– Iz sveta PCB,

Gorljivost materialov, znana tudi kot zaviranje gorenja, samougasljivost, odpornost proti ognju, odpornost proti ognju, požarna odpornost, vnetljivost in druga vnetljivost, je oceniti sposobnost materiala, da se upre gorenju.

Vzorec vnetljivega materiala prižgemo s plamenom, ki ustreza zahtevam, in po določenem času plamen odstranimo.Stopnja vnetljivosti se oceni glede na stopnjo gorenja vzorca.Obstajajo tri stopnje.Horizontalna preskusna metoda vzorca je razdeljena na FH1, FH2, FH3 nivo tri, vertikalna preskusna metoda je razdeljena na FV0, FV1, VF2.

Trdna plošča PCB je razdeljena na ploščo HB in ploščo V0.

HB plošča ima nizko negorljivost in se večinoma uporablja za enostranske plošče.

VO plošča ima visoko ognjevarnost in se večinoma uporablja v dvostranskih in večslojnih ploščah

Ta vrsta plošče tiskanega vezja, ki izpolnjuje zahteve glede požarne odpornosti V-1, postane plošča FR-4.

V-0, V-1 in V-2 so ognjevarni razredi.

Vezje mora biti ognjevarno, pri določeni temperaturi ne sme goreti, ampak se lahko le zmehča.Temperaturna točka v tem času se imenuje temperatura posteklenitve (točka Tg) in ta vrednost je povezana z dimenzijsko stabilnostjo PCB plošče.

Kaj je tiskano vezje z visoko Tg in prednosti uporabe tiskanega vezja z visoko Tg?

Ko se temperatura tiskane plošče z visokim Tg dvigne na določeno območje, bo substrat prešel iz "steklenega stanja" v "stanje gume".Temperatura v tem času se imenuje temperatura posteklenitve (Tg) plošče.Z drugimi besedami, Tg je najvišja temperatura, pri kateri substrat ohrani togost.

Katere so posebne vrste PCB plošč?

Razdeljeno po stopnji razreda od spodaj do višje, kot sledi:

94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4

Podrobnosti so naslednje:

94HB: navaden karton, ni ognjevaren (material najnižjega razreda, luknjanje, ni mogoče uporabiti kot napajalna plošča)

94V0: Ognjevarna lepenka (štancanje)

22F: Enostranska polovična plošča iz steklenih vlaken (štancanje)

CEM-1: Enostranska plošča iz steklenih vlaken (potrebno je računalniško vrtanje, ne prebijanje)

CEM-3: Dvostranska polovična plošča iz steklenih vlaken (razen dvostranskega kartona, je najnižji končni material dvostranske plošče, enostavna

Ta material se lahko uporablja za dvojne plošče, kar je 5~10 juanov/kvadratni meter cenejše od FR-4)

FR-4: dvostranska plošča iz steklenih vlaken

Vezje mora biti ognjevarno, pri določeni temperaturi ne sme goreti, ampak se lahko le zmehča.Temperaturna točka v tem času se imenuje temperatura posteklenitve (točka Tg) in ta vrednost je povezana z dimenzijsko stabilnostjo PCB plošče.

Kaj je tiskano vezje z visoko Tg in prednosti uporabe tiskanega vezja z visoko Tg.Ko se temperatura dvigne na določeno območje, bo podlaga prešla iz "steklenega stanja" v "stanje gume".

Takratna temperatura se imenuje temperatura posteklenitve (Tg) plošče.Z drugimi besedami, Tg je najvišja temperatura (°C), pri kateri substrat ohrani togost.To pomeni, da običajni substratni materiali PCB ne povzročajo le mehčanja, deformacije, taljenja in drugih pojavov pri visokih temperaturah, ampak kažejo tudi močan upad mehanskih in električnih lastnosti (mislim, da ne želite videti klasifikacije plošč PCB in si oglejte to situacijo v svojih izdelkih).

Splošna plošča Tg je več kot 130 stopinj, visoka Tg je na splošno več kot 170 stopinj, srednja Tg pa približno več kot 150 stopinj.

Običajno PCB tiskane plošče s Tg ≥ 170 °C imenujemo tiskane plošče z visokim Tg.

Ko se Tg podlage poveča, se bodo toplotna odpornost, odpornost proti vlagi, kemična odpornost, stabilnost in druge lastnosti tiskane plošče izboljšale in izboljšale.Višja kot je vrednost TG, boljša je temperaturna odpornost plošče, zlasti pri brezsvinčnem postopku, kjer so pogostejše aplikacije z visokim Tg.

Visok Tg se nanaša na visoko toplotno odpornost.S hitrim razvojem elektronske industrije, zlasti elektronskih izdelkov, ki jih predstavljajo računalniki, razvoj visoke funkcionalnosti in visoke večplastnosti zahteva večjo toplotno odpornost substratnih materialov PCB kot pomembno jamstvo.Pojav in razvoj tehnologij montaže z visoko gostoto, ki jih predstavljata SMT in CMT, sta naredila PCB-je vedno bolj neločljive od podpore za visoko toplotno odpornost substratov v smislu majhne odprtine, finega ožičenja in redčenja.

Zato je razlika med splošnim FR-4 in visokim Tg FR-4: je v vročem stanju, zlasti po absorpciji vlage.

Pri toploti obstajajo razlike v mehanski trdnosti, dimenzijski stabilnosti, adheziji, absorpciji vode, toplotni razgradnji in toplotnem raztezanju materialov.Izdelki z visoko Tg so očitno boljši od običajnih substratnih materialov PCB.

V zadnjih letih se število kupcev, ki potrebujejo proizvodnjo tiskanih plošč z visoko Tg, iz leta v leto povečuje.

Z razvojem in nenehnim napredkom elektronske tehnologije se nenehno postavljajo nove zahteve za substratne materiale za tiskana vezja, s čimer se spodbuja nenehen razvoj standardov za bakrene laminate.Trenutno so glavni standardi za substratne materiale naslednji.

① Nacionalni standardi Trenutno nacionalni standardi moje države za razvrščanje PCB materialov za podlage vključujejo GB/

T4721-47221992 in GB4723-4725-1992, standarda za laminate, prevlečene z bakrom, v Tajvanu na Kitajskem sta standarda CNS, ki temeljita na japonskem standardu JI in sta bila izdana leta 1983.

②Drugi nacionalni standardi vključujejo: japonske standarde JIS, ameriške standarde ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL, britanske standarde Bs, nemške standarde DIN in VDE, francoske standarde NFC in UTE ter kanadske standarde CSA, avstralski standard AS, prejšnji Standard Sovjetske zveze FOCT, mednarodni standard IEC itd.

Dobavitelji originalnih materialov za oblikovanje tiskanih vezij so pogosti in pogosto uporabljeni: Shengyi \ Jiantao \ International itd.

● Sprejmite dokumente: protel autocad powerpcb orcad gerber ali real board copy board itd.

● Vrste plošč: CEM-1, CEM-3 FR4, visoko TG materiali;

● Največja velikost plošče: 600 mm * 700 mm (24000 mil * 27500 mil)

● Debelina plošče za obdelavo: 0,4 mm-4,0 mm (15,75 mil-157,5 mil)

● Največje število plasti obdelave: 16 plasti

● Debelina sloja bakrene folije: 0,5-4,0 (oz)

● Toleranca debeline končne plošče: +/-0,1 mm (4 mil)

● Toleranca velikosti oblikovanja: računalniško rezkanje: 0,15 mm (6 milov) plošča za prebijanje: 0,10 mm (4 mil)

● Najmanjša širina/razmik med črtami: 0,1 mm (4mil) Možnost nadzora širine črte: <+-20%

● Najmanjši premer luknje končnega izdelka: 0,25 mm (10mil)

Najmanjši premer luknje končnega izdelka: 0,9 mm (35 mil)

Toleranca končane luknje: PTH: +-0,075 mm (3mil)

NPTH: +-0,05 mm (2mil)

● Debelina bakrene stene končane luknje: 18-25um (0,71-0,99mil)

● Najmanjši razmik zaplate SMT: 0,15 mm (6mil)

● Površinska prevleka: kemično potopno zlato, kositrni sprej, ponikljano zlato (vodno/mehko zlato), modro lepilo za sitotisk itd.

● Debelina spajkalne maske na plošči: 10-30 μm (0,4-1,2 mil)

● Moč luščenja: 1,5 N/mm (59 N/mil)

● Trdota spajkalne maske: >5H

● Zmogljivost luknje za vtič za spajkalno masko: 0,3-0,8 mm (12mil-30mil)

● Dielektrična konstanta: ε= 2,1-10,0

● Izolacijska upornost: 10KΩ-20MΩ

● Karakteristična impedanca: 60 ohm±10%

● Toplotni šok: 288 ℃, 10 sek

● Zvitost končne plošče: <0,7 %

● Uporaba izdelka: komunikacijska oprema, avtomobilska elektronika, instrumenti, globalni sistem za določanje položaja, računalnik, MP4, napajalnik, gospodinjski aparati itd.