Električna varnostna razdalja je v glavnem odvisna od ravni tovarne za izdelavo plošč, ki je običajno 0,15 mm. Pravzaprav je lahko še bližje. Če vezje ni povezano s signalom, dokler ni kratkega stika in je tok zadosten, velik tok zahteva debelejše ožičenje in razmik.

1. Razdalja med žicami

Razdaljo med prevodniki je treba upoštevati glede na proizvodne zmogljivosti proizvajalca PCB. Priporočljivo je, da je razdalja med vodniki vsaj 4mil. Vendar pa lahko nekatere tovarne proizvajajo tudi s širino črte 3/3mil in razmikom med vrsticami. Z vidika proizvodnje seveda velja, da večji kot so, boljši so pogoji. Običajnih 6 mil je bolj konvencionalnih.

2. Razmik med blazinico in žico

Razdalja med ploščico in vrvico na splošno ni manjša od 4mil in večja kot je razdalja med ploščico in črto, ko je prostora, tem bolje. Ker varjenje z blazinico zahteva odprtino okna, je okenska odprtina večja od 2mil blazinice. Če je razmik nezadosten, to ne bo samo povzročilo kratkega stika na linijskem sloju, ampak tudi povzročilo izpostavljenost bakra na liniji.

3. Razmik med blazinico in blazinico

Razmik med blazinico in blazinico mora biti večji od 6mil. Težko je izdelati mostiček za varjenje pri spajkanju z nezadostnim razmikom med blazinicami, na ploščici IC različnih omrežij pa lahko pride do kratkega stika pri varjenju odprtega zvarnega mostička. Razdalja med omrežno ploščico in ploščico je majhna in ni priročno razstaviti popravljenih komponent, potem ko je pločevina popolnoma povezana z varjenjem.

4. Baker in baker, žica, razmik PAD

Razdalja med živo bakreno prevleko in linijo ter PAD je večja od razdalje med drugimi predmeti črtne plasti, razdalja med bakreno prevleko in linijo ter PAD pa je večja od 8 milov, da olajšata proizvodnjo in proizvodnjo. Ker velikost bakrene kože ni nujno pomembna, malo večja in malo manjša nista pomembna. Da bi izboljšali proizvodni donos izdelkov, mora biti razmik med linijo in PAD iz bakrene kože čim večji.

5. Razmik žice, PAD, bakra in roba plošče

Na splošno mora biti razdalja med ožičenjem, blazinico in bakreno kožo ter konturno linijo večja od 10 mil, manj kot 8 mil pa bo vodilo do izpostavljenosti bakra na robu plošče po proizvodnji in oblikovanju. Če je rob plošče V-CUT, mora biti razmik večji od 16mil. Žica in PAD nista le tako enostavno izpostavljena bakru, linija preblizu roba plošče je lahko majhna, kar povzroči težave pri prenosu toka, majhna PAD vpliva na varjenje, kar ima za posledico slabo varjenje.`