V procesu miniaturizacije in zapletov sodobnih elektronskih naprav ima ključno vlogo PCB (tiskana vezja). Kot most med elektronskimi komponentami PCB zagotavlja učinkovit prenos signalov in stabilno oskrbo z energijo. Vendar se med natančnim in zapletenim proizvodnim postopkom občasno pojavljajo različne napake, ki vplivajo na zmogljivost in zanesljivost izdelkov. Ta članek bo z vami razpravljal o skupnih vrstah napak v vezjih PCB in razlogi za njimi, ki bo zagotovil podroben vodnik za "zdravstveno preverjanje" za oblikovanje in izdelavo elektronskih izdelkov.
1. kratek krog in odprt krog
Analiza razloga:
Napake v oblikovanju: malomarnost v fazi načrtovanja, na primer tesno razmik med usmerjanjem ali poravnavo med plastmi, lahko privede do kratkih hlač ali odpiranja.
Proces proizvodnje: Nepopolno jedkanje, odstopanje vrtanja ali upor spajkanja, ki ostane na ploščici, lahko povzročijo kratek stik ali odprt vezje.
2. okvare maske za spajke
Analiza razloga:
Neenakomerna prevleka: Če je upor spajkanja med postopkom prevleke neenakomerno porazdeljen, se lahko izpostavi bakrena folija, kar poveča tveganje za kratke stike.
Slabo strjevanje: Nepravilen nadzor temperature pečenja ali časa povzroči, da se spajkalnik upiše v celoti ozdravi, kar vpliva na njegovo zaščito in trajnost.
3. Okvarjeno tiskanje s svilenim zaslonom
Analiza razloga:
Natančnost tiskanja: Oprema za tiskanje zaslona nima dovolj natančnosti ali nepravilnega delovanja, kar ima za posledico zamegljene, manjkajoče ali izravnalne znake.
Vprašanja kakovosti črnila: Uporaba slabšega črnila ali slabe združljivosti med črnilom in ploščo vpliva na jasnost in oprijem logotipa.
4. okvare lukenj
Analiza razloga:
Odklonitev vrtanja: obraba vrtanja ali netočno pozicioniranje povzroči, da je premer luknje večji ali odstopa od zasnovanega položaja.
Nepopolno odstranjevanje lepila: preostala smola po vrtanju ni popolnoma odstranjena, kar bo vplivalo na poznejšo kakovost varjenja in električne zmogljivosti.
5. medsebojno ločevanje in penjenje
Analiza razloga:
Termični stres: Visoka temperatura med postopkom spajkanja v refleksu lahko povzroči neusklajenost koeficientov širjenja med različnimi materiali, kar povzroči ločitev med plastmi.
Prodor vlage: Underbaked PCB absorbirajo vlago pred montažo, ki med spajkanjem tvorijo parne mehurčke, kar povzroči notranje pretisne omote.
6. Slaba plošča
Analiza razloga:
Neenakomerno obloge: neenakomerna porazdelitev tokovne gostote ali nestabilne sestave raztopine za prevleke povzroči neenakomerno debelino plasti bakrene plasti, ki vpliva na prevodnost in spajkalnost.
Onesnaževanje: Preveč nečistoč v raztopini za prevleke vpliva na kakovost prevleke in celo proizvaja luknje ali grobe površine.
Rešitev Strategija:
Kot odgovor na zgornje napake vključujejo sprejeti ukrepi, vendar niso omejeni na:
Optimiziran dizajn: uporabite napredno programsko opremo CAD za natančno oblikovanje in podvržene strogemu pregledu DFM (Design for Manufactubity).
Izboljšajte nadzor procesa: Okrepite spremljanje med proizvodnim postopkom, na primer z uporabo visoko natančne opreme in strogo nadzorovanje parametrov procesa.
Izbira in upravljanje materiala: Izberite kakovostne surovine in zagotovite dobre pogoje skladiščenja, da preprečite, da bi materiali postali vlažni ali poslabšali.
Pregled kakovosti: Izvedite celovit sistem za nadzor kakovosti, vključno z AOI (samodejni optični pregled), rentgenskim pregledom itd.
Z poglobljenim razumevanjem skupnih napak v vezju PCB in njihovih vzrokov lahko proizvajalci sprejmejo učinkovite ukrepe za preprečevanje teh težav, s čimer izboljšajo donos izdelka in zagotavljajo visoko kakovost in zanesljivost elektronske opreme. Z nenehnim napredkom tehnologije je na področju proizvodnje PCB veliko izzivov, vendar se s znanstvenim upravljanjem in tehnološkimi inovacijami te težave premagajo ena za drugim.