01
Ako vidieť počet vrstiev PCB
Keďže sú rôzne vrstvy v doske plošných spojov pevne integrované, vo všeobecnosti nie je ľahké vidieť skutočný počet, ale ak pozorne sledujete chybu dosky, stále ju môžete rozlíšiť.
Pozor, zistíme, že v strede DPS je jedna alebo niekoľko vrstiev bieleho materiálu. V skutočnosti ide o izolačnú vrstvu medzi vrstvami, aby sa zabezpečilo, že medzi rôznymi vrstvami PCB nebudú žiadne problémy so skratom.
Rozumie sa, že súčasné viacvrstvové dosky plošných spojov používajú viac jednostranných alebo obojstranných dosiek s elektroinštaláciou a medzi každú vrstvu je umiestnená vrstva izolačnej vrstvy a zlisovaná dohromady. Počet vrstiev dosky plošných spojov predstavuje počet vrstiev. Nezávislá vrstva vedenia a izolačná vrstva medzi vrstvami sa pre nás stali intuitívnym spôsobom, ako posúdiť počet vrstiev PCB.
Metóda vodiaceho otvoru používa „vodiaci otvor“ na DPS na identifikáciu počtu vrstiev DPS. Princíp je spôsobený hlavne technológiou via, ktorá sa používa pri obvodovom zapojení viacvrstvovej dosky plošných spojov. Ak chceme vidieť, koľko vrstiev má DPS, môžeme to rozlíšiť pozorovaním priechodných otvorov. Na základnej DPS (jednostranná základná doska) sú diely sústredené na jednej strane a vodiče na druhej strane. Ak chcete použiť viacvrstvovú dosku, musíte na doske vyraziť otvory, aby kolíky súčiastok mohli prechádzať doskou na druhú stranu, takže pilotné otvory preniknú do dosky plošných spojov, takže môžeme vidieť, že kolíky dielov sú prispájkované na druhej strane.
Napríklad, ak doska používa 4-vrstvovú dosku, musíte viesť vodiče na prvej a štvrtej vrstve (signálna vrstva). Ostatné vrstvy majú iné využitie (prízemná vrstva a výkonová vrstva). Umiestnite signálovú vrstvu na výkonovú vrstvu a Účelom oboch strán základnej vrstvy je zabrániť vzájomnému rušeniu a uľahčiť korekciu signálového vedenia.
Ak sa na prednej strane dosky plošných spojov objavia nejaké vodiace otvory pre kartu, ale na zadnej strane ich nenájdete, EDA365 Electronics Forum sa domnieva, že musí ísť o 6/8-vrstvovú dosku. Ak sa rovnaké priechodné otvory nachádzajú na oboch stranách DPS, bude to prirodzene 4-vrstvová doska.
Mnoho výrobcov doskových kariet však v súčasnosti používa inú metódu smerovania, ktorou je pripojenie iba niektorých liniek a pri smerovaní používa zakopané a slepé priechody. Slepé otvory slúžia na pripojenie niekoľkých vrstiev vnútornej dosky plošných spojov k povrchovej doske plošných spojov bez toho, aby prenikli do celej dosky plošných spojov.
Zakopané priechody sa pripájajú iba k internému PCB, takže nie sú viditeľné z povrchu. Keďže slepá diera nemusí prenikať do celej dosky plošných spojov, ak má šesť vrstiev alebo viac, pozrite sa na dosku smerom k zdroju svetla a svetlo neprejde. Takže predtým bolo veľmi populárne príslovie: posudzovať štvorvrstvové a šesťvrstvové alebo vyššie PCB podľa toho, či priechody prepúšťajú svetlo.
Existujú dôvody pre túto metódu, ale nie je použiteľná. Elektronické fórum EDA365 verí, že túto metódu možno použiť iba ako referenčnú metódu.
03
Akumulačná metóda
Presnejšie povedané, nejde o metódu, ale o skúsenosť. Ale toto je podľa nás presné. Počet vrstiev DPS môžeme posúdiť prostredníctvom stôp niektorých verejných dosiek DPS a polohy komponentov. Pretože v súčasnom IT hardvérovom priemysle, ktorý sa tak rýchlo mení, nie je veľa výrobcov schopných prerobiť dosky plošných spojov.
Napríklad pred niekoľkými rokmi sa používal veľký počet 9550 grafických kariet navrhnutých so 6-vrstvovými DPS. Ak ste opatrní, môžete porovnať, ako sa líši od 9600PRO alebo 9600XT. Stačí vynechať niektoré komponenty a zachovať rovnakú výšku na DPS.
V 90. rokoch minulého storočia bolo vtedy rozšírené príslovie: Počet vrstiev DPS sa dá zistiť umiestnením DPS na výšku a veľa ľudí tomu verilo. Toto tvrdenie sa neskôr ukázalo ako nezmysel. Aj keby bol vtedajší výrobný proces zaostalý, ako by to oko mohlo rozoznať na vzdialenosť menšiu ako vlas?
Neskôr táto metóda pokračovala a upravovala sa a postupne sa vyvinula ďalšia metóda merania. V súčasnosti sa veľa ľudí domnieva, že je možné merať počet vrstiev DPS pomocou presných meracích prístrojov, ako sú „nóniové posuvné meradlá“ a my s týmto tvrdením nesúhlasíme.
Bez ohľadu na to, či existuje taký presný nástroj, prečo nevidíme, že 12-vrstvová doska plošných spojov je 3-krát väčšia ako hrúbka 4-vrstvovej dosky plošných spojov? Fórum elektroniky EDA365 všetkým pripomína, že rôzne dosky plošných spojov budú používať rôzne výrobné procesy. Neexistuje jednotný štandard na meranie. Ako posúdiť počet vrstiev na základe hrúbky?
V skutočnosti má počet vrstiev PCB veľký vplyv na dosku. Napríklad, prečo potrebujete aspoň 6 vrstiev PCB na inštaláciu duálneho CPU? Z tohto dôvodu môže mať PCB 3 alebo 4 signálové vrstvy, 1 zemnú vrstvu a 1 alebo 2 výkonové vrstvy. Potom môžu byť signálové vedenia dostatočne oddelené, aby sa znížilo vzájomné rušenie, a je dostatočný prívod prúdu.
Avšak 4-vrstvový dizajn PCB je úplne postačujúci pre všeobecné dosky, zatiaľ čo 6-vrstvový PCB je príliš nákladný a nemá väčšinu vylepšení výkonu.