Vodivý otvor Priechodný otvor je tiež známy ako priechodný otvor.Aby sa splnili požiadavky zákazníka, doska plošných spojov musí byť zasunutá cez otvor.Po mnohých cvičeniach sa tradičný proces upchávania hliníkového plechu zmenil a maska ​​a upchávka na povrchu dosky plošných spojov sú doplnené bielou sieťovinou.diera.Stabilná výroba a spoľahlivá kvalita.

Cez otvor hrá úlohu prepojenia a vedenia obvodov.Rozvoj elektronického priemyslu tiež podporuje vývoj PCB a tiež kladie vyššie požiadavky na proces výroby plošných spojov a technológiu povrchovej montáže.Vznikla technológia cez dierovanie, ktorá by mala spĺňať nasledujúce požiadavky:

(1) V priechodnom otvore je meď a spájkovacia maska ​​môže byť zasunutá alebo nie;

(2) V priechodnom otvore musí byť cín a olovo s určitou požiadavkou na hrúbku (4 mikróny) a do otvoru by sa nemal dostať žiadny atrament zo spájkovacej masky, čo by spôsobilo, že cínové guľôčky budú skryté v otvore;

(3) Priechodný otvor musí mať otvor pre zástrčku spájkovacej masky, nepriehľadný a nesmie mať cínové krúžky, cínové guľôčky a požiadavky na rovinnosť.

S vývojom elektronických produktov v smere „ľahké, tenké, krátke a malé“ sa dosky plošných spojov tiež vyvinuli na vysokú hustotu a vysokú obtiažnosť.Preto sa objavilo veľké množstvo dosiek plošných spojov SMT a BGA a zákazníci požadujú zapojenie pri montáži komponentov, najmä vrátane piatich funkcií:

(1) Zabráňte tomu, aby cín prešiel cez povrch komponentu cez priechodný otvor, čo by spôsobilo skrat pri spájkovaní DPS vlnou;najmä keď nasadíme priechod na podložku BGA, musíme najprv urobiť otvor pre zástrčku a potom pozlátiť, aby sa uľahčilo spájkovanie BGA.

(2) Zabráňte zvyšku taviva v priechodných otvoroch;

(3) Po dokončení povrchovej montáže továrne na elektroniku a montáže komponentov sa musí doska plošných spojov povysávať, aby sa vytvoril podtlak na testovacom stroji, aby sa dokončilo:

(4) Zabráňte tomu, aby povrchová spájkovacia pasta tiekla do otvoru, čo by spôsobilo falošné spájkovanie a ovplyvnilo umiestnenie;

(5) Zabráňte vyskočeniu cínových guľôčok počas vlnového spájkovania, ktoré by spôsobilo skrat.

Realizácia procesu upchávania vodivého otvoru

Pri doskách na povrchovú montáž, najmä pri montáži BGA a IC, musí byť zástrčka priechodného otvoru plochá, konvexná a konkávna plus alebo mínus 1 mil a na okraji priechodného otvoru nesmie byť žiadny červený plech;priechodný otvor skrýva cínovú guľu, aby sa dostal k zákazníkovi Podľa požiadaviek možno proces upchávania priechodového otvoru opísať ako rôznorodý, procesný tok je obzvlášť dlhý, riadenie procesu je náročné a olej často klesá počas vyrovnávanie horúcim vzduchom a test odolnosti proti spájkovaniu zeleného oleja;vyskytujú sa problémy, ako je výbuch oleja po stuhnutí.Teraz, podľa skutočných podmienok výroby, sú zhrnuté rôzne procesy upchávania PCB a sú urobené niektoré porovnania a vysvetlenia v procese a výhody a nevýhody:

Poznámka: Pracovným princípom vyrovnávania horúcim vzduchom je použitie horúceho vzduchu na odstránenie prebytočnej spájky z povrchu a otvorov dosky plošných spojov a zvyšná spájka je rovnomerne nanesená na podložkách, neodporových spájkach a povrchových baliacich miestach, čo je spôsob povrchovej úpravy dosky plošných spojov.

1. Proces upchávania otvorov po vyrovnaní horúcim vzduchom
Procesný tok je: spájkovacia maska ​​na povrchu dosky → HAL → otvor zástrčky → vytvrdzovanie.Na výrobu sa používa proces bez upchávania.Po vyrovnaní horúceho vzduchu sa použije sito z hliníkového plechu alebo sito na blokovanie atramentu na dokončenie upchatia priechodných otvorov, ktoré požaduje zákazník pre všetky pevnosti.Atrament otvoru zátky môže byť fotosenzitívny atrament alebo termosetový atrament.V prípade, že je zabezpečená rovnaká farba mokrej fólie, je najlepšie použiť atrament na dieru zátky, použiť rovnaký atrament ako povrch dosky.Tento proces môže zabezpečiť, že priechodné otvory nestratia olej po vyrovnaní horúceho vzduchu, ale je ľahké spôsobiť, že upchávajúci atrament znečistí povrch dosky a bude nerovný.Zákazníci sú náchylní na falošné spájkovanie (najmä v BGA) počas montáže.Toľko zákazníkov túto metódu neakceptuje.

2. Proces vyrovnávania predného otvoru pomocou horúceho vzduchu

2.1 Použite hliníkový plech na upchanie otvoru, stuhnutie a vyleštenie dosky na prenos grafiky

Tento technologický proces využíva vŕtačku s číslicovým riadením na vyvŕtanie hliníkového plechu, ktorý je potrebné upchať na vytvorenie sita, a upchať otvory, aby sa zabezpečilo, že upchatie priechodného otvoru je plné.Atrament s otvorom pre zástrčku možno použiť aj s atramentom vytvrditeľným teplom.Jeho vlastnosti musia mať vysokú tvrdosť., Zmrštenie živice je malé a sila spojenia so stenou otvoru je dobrá.Priebeh procesu je: predúprava → otvor pre zátku → brúsna doska → prenos vzoru → leptanie → maska ​​na spájkovanie povrchu dosky

Táto metóda môže zabezpečiť, aby bol otvor zástrčky priechodného otvoru plochý a pri vyrovnávaní horúcim vzduchom nedôjde k problémom s kvalitou, ako je výbuch oleja a kvapka oleja na okraji otvoru.Tento proces však vyžaduje jednorazové zahustenie medi, aby hrúbka medi steny otvoru zodpovedala štandardu zákazníka.Preto sú požiadavky na pokovovanie medi na celej doske veľmi vysoké a výkon brúsky na dosky je tiež veľmi vysoký, aby sa zabezpečilo, že živica na povrchu medi bude úplne odstránená a povrch medi bude čistý a neznečistený. .Mnoho závodov na výrobu PCB nemá proces jednorazového zahusťovania medi a výkon zariadenia nespĺňa požiadavky, čo vedie k tomu, že tento proces sa v závodoch na výrobu PCB príliš nepoužíva.

2.2 Po upchatí otvoru hliníkovým plechom priamo sieťotlačou vytlačte spájkovaciu masku na povrchu dosky

Tento proces využíva CNC vŕtačku na vyvŕtanie hliníkového plechu, ktorý je potrebné zastrčiť, aby sa vytvorilo sito, namontovať ho na sieťotlač, aby sa zapchal otvor, a zaparkovať ho nie dlhšie ako 30 minút po dokončení upchávania, a použite 36T obrazovku na priame tienenie povrchu dosky.Priebeh procesu je: predúprava-zátkový otvor-sieťka-predpečenie-expozícia-vyvolanie-vytvrdzovanie

Tento proces môže zabezpečiť, že priechodný otvor je dobre pokrytý olejom, otvor zátky je plochý a farba mokrého filmu je konzistentná.Po vyrovnaní horúceho vzduchu môže zabezpečiť, že priechodný otvor nebude pocínovaný a cínová guľôčka nebude skrytá v otvore, ale po vytvrdnutí je ľahké spôsobiť atrament v otvore.Spájkovacie podložky spôsobujú zlú spájkovateľnosť;po vyrovnaní horúceho vzduchu okraje priechodov bublajú a strácajú olej.Je ťažké použiť tento proces na riadenie výroby a je potrebné, aby procesní inžinieri používali špeciálne procesy a parametre na zabezpečenie kvality otvorov pre zátky.

2.3 Hliníkový plech sa zasunie do otvorov, vyvolá, predtvrdne a vyleští a potom sa na povrchu vykoná spájkovacia maska.

Použite CNC vŕtačku na vyvŕtanie hliníkového plechu, ktorý vyžaduje upchávanie otvorov na vytvorenie sita, nainštalujte ho na posuvný sieťotlačový stroj na upchávanie otvorov.Upchávkové otvory musia byť plné a vyčnievajúce na oboch stranách a potom dosku stuhnúť a vybrúsiť na povrchovú úpravu.Postup procesu je: predúprava-zátkový otvor-predpečenie-vývoj-predvytvrdzovanie-maska ​​na povrch dosky

Pretože tento proces využíva vytvrdzovanie zátkového otvoru, aby sa zabezpečilo, že priechodný otvor nestráca olej alebo nevybuchne po HAL, ale po HAL, je ťažké úplne vyriešiť problém skladovania cínových guľôčok vo priechodovom otvore a cínu na priechodovom otvore, takže veľa zákazníkov to neakceptuje.

2.4 Spájkovacia maska ​​a otvor pre zástrčku sú dokončené súčasne.

Táto metóda využíva 36T (43T) sito inštalované na sieťotlačovom stroji pomocou podložky alebo lôžka s klincami a pri dokončovaní povrchu dosky sa všetky priechodné otvory upchajú.Tok procesu je: predúprava-sieťotlač--Predpečenie-expozícia-vyvolanie-vytvrdzovanie.

Čas procesu je krátky a miera využitia zariadenia je vysoká.Dokáže zabezpečiť, že prestupové otvory nestrácajú po zarovnaní horúcim vzduchom olej a priechodné otvory nebudú pocínované.Avšak kvôli použitiu sieťotlače na upchávanie otvorov je v priechodných otvoroch veľké množstvo vzduchu., Vzduch sa rozpína ​​a preráža spájkovacou maskou, čo má za následok vznik dutín a nerovností.V teplovzdušnej nivelácii bude ukryté malé množstvo priechodných otvorov.V súčasnosti, po veľkom počte experimentov, naša spoločnosť vybrala rôzne typy atramentov a viskozity, upravila tlak sieťotlače atď., a v podstate vyriešila dutiny a nerovnomernosti priechodov a prijala tento proces pre hromadné výroby.