Hlavným účelom pečenia PCB je odvlhčovanie a odstránenie vlhkosti obsiahnutej v DPS alebo absorbovanej z vonkajšieho sveta, pretože niektoré materiály používané v PCB samotné ľahko tvoria molekuly vody.
Okrem toho, keď sa DPS vyrába a umiestni na určitý čas, existuje možnosť absorbovať vlhkosť v prostredí a voda je jedným z hlavných vrahov popcornu alebo delaminácie DPS.
Pretože keď je DPS umiestnená v prostredí, kde teplota presahuje 100 ° C, ako je napríklad reflowová rúra, pecia spájkovania vĺn, vyrovnanie horúceho vzduchu alebo ručné spájkovanie, voda sa zmení na vodnú paru a potom rýchlo rozširuje svoj objem.
Čím rýchlejšie sa teplo aplikuje na doska, tým rýchlejšie sa bude vodná para rozširovať; Čím vyššia je teplota, tým väčší je objem vodnej pary; Ak vodná para nemôžu okamžite uniknúť z PCB, existuje veľká šanca na rozšírenie DPS.
Najmä smer z DPS je najkrehlejší. Niekedy môžu byť rozbité vias medzi vrstvami DPS a niekedy môže spôsobiť oddelenie vrstiev DPS. Ešte závažnejšie je aj vzhľad PCB. Jav, ako je pľuzgiere, opuch a prasknutie;
Niekedy, aj keď vyššie uvedené javy nie sú viditeľné na vonkajšej strane PCB, je skutočne vnútorne zranený. Postupom času to spôsobí nestabilné funkcie elektrických výrobkov alebo CAF a ďalšie problémy a nakoniec spôsobia zlyhanie produktu.
Analýza skutočnej príčiny výbuchu PCB a preventívne opatrenia
Postup pečenia PCB je v skutočnosti dosť problematický. Počas pečenia musí byť pôvodné balenie odstránené skôr, ako sa dá vložiť do rúry, a potom musí byť teplota na pečenie viac ako 100 Nadmerná expanzia vodnej pary praskne DPS.
Všeobecne platí, že teplota pečenia DPS v priemysle je väčšinou nastavená na 120 ± 5 ° C, aby sa zabezpečilo, že vlhkosť sa dá skutočne vylúčiť z tela DPS skôr, ako sa môže spájať na čiare SMT do reflowovej pece.
Čas pečenia sa mení s hrúbkou a veľkosťou DPS. Pre tenšie alebo väčšie PCB musíte po pečení stlačiť dosku ťažkým predmetom. Tým sa zníži alebo vyhýbajú PCB tragický výskyt deformácie ohybu PCB v dôsledku uvoľňovania stresu počas chladenia po pečení.
Pretože akonáhle je DPS deformovaný a ohnutý, bude pri tlači spájkovacej pasty v SMT kompenzácia alebo nerovnomerná hrúbka, čo spôsobí počas nasledujúceho prelomu veľké množstvo skratov spájkovania alebo prázdnych defektov spájkovania.
Nastavenie stavu pečenia PCB
V súčasnosti priemysel vo všeobecnosti stanovuje podmienky a čas na pečenie PCB takto:
1. PCB je dobre zapečatená do 2 mesiacov od dátumu výroby. Po vybalení sa umiestni do prostredia kontrolovaného teplotou a vlhkosťou (≦ 30 ℃/60%RH, podľa IPC-1601) viac ako 5 dní pred odchodom online. Pečieme pri 120 ± 5 ℃ počas 1 hodiny.
2. DPS sa ukladá 2-6 mesiacov po dátume výroby a musí sa pečiť pri 120 ± 5 ℃ počas 2 hodín pred online.
3. PCB sa ukladá 6-12 mesiacov po dátume výroby a musí sa pečiť pri 120 ± 5 ° C počas 4 hodín pred online.
4. PCB sa ukladá dlhšie ako 12 mesiacov od dátumu výroby, v podstate sa neodporúča, pretože v budúcnosti sa môže vyskytnúť spojená sila viacvrstvovej dosky starnúť a problémy s kvalitou, ako sú nestabilné funkcie produktov, sa môžu vyskytnúť v budúcnosti, ktoré zvýši trh s opravou navyše, výrobný proces má tiež riziká, ako je explózia tanierov a zlé jedlá CIN. Ak ho musíte použiť, odporúča sa ho upiecť pri 120 ± 5 ° C počas 6 hodín. Pred hromadnou výrobou sa najskôr pokúste vytlačiť niekoľko kusov spájkovacej pasty a uistite sa, že pred pokračovaním výroby nie je problém s spájkovaním.
Ďalším dôvodom je to, že sa neodporúča používať PCB, ktoré boli uložené príliš dlho, pretože ich povrchové ošetrenie postupom času postupne zlyhá. Pre spoločnosť ENIG je trvanlivosť priemyslu 12 mesiacov. Po tomto časovom limite to závisí od vkladu zlata. Hrúbka závisí od hrúbky. Ak je hrúbka tenšia, niklová vrstva sa môže objaviť na zlatej vrstve v dôsledku difúzie a oxidácie, čo ovplyvňuje spoľahlivosť.
5. Všetky PCB, ktoré boli pečené, musia byť použité do 5 dní a nespracované PCB sa musia znova upečiť pri 120 ± 5 ° C na ďalšiu 1 hodinu pred odchodom online.
