V skutočnosti sa deformácia PCB týka aj ohýbania dosky plošných spojov, čo sa týka pôvodnej plochej dosky plošných spojov. Po umiestnení na pracovnú plochu sa dva konce alebo stred dosky javia mierne nahor. Tento jav je v priemysle známy ako deformácia PCB.
Vzorec na výpočet deformácie dosky s plošnými spojmi je položiť dosku plošných spojov na stôl so štyrmi rohmi dosky plošných spojov na zem a zmerať výšku oblúka v strede. Vzorec je nasledovný:
Warpage = výška oblúka/dĺžka dlhej strany DPS *100%.
Priemyselný štandard deformácie dosiek plošných spojov: Podľa IPC — 6012 (vydanie z roku 1996) „Špecifikácia pre identifikáciu a výkon pevných dosiek s plošnými spojmi“ je maximálna deformácia a deformácia povolená pri výrobe dosiek plošných spojov medzi 0,75 % a 1,5 %. Kvôli rôznym procesným schopnostiam každej továrne existujú aj určité rozdiely v požiadavkách na kontrolu deformácie PCB. V prípade konvenčných obojstranných viacvrstvových dosiek plošných spojov s hrúbkou 1,6 dosky väčšina výrobcov dosiek plošných spojov kontroluje deformáciu plošných spojov medzi 0,70 – 0,75 %, mnohé dosky SMT, BGA, požiadavky v rozsahu 0,5 %, niektoré továrne na dosky plošných spojov so silnou procesnou kapacitou môžu zvýšiť štandard deformácie PCB na 0,3 %.
Ako sa vyhnúť deformácii dosky plošných spojov počas výroby?
(1) Polovytvrdené usporiadanie medzi každou vrstvou by malo byť symetrické, pomer šiestich vrstiev dosiek plošných spojov, hrúbka medzi 1-2 a 5-6 vrstvami a počet polovytvrdnutých kusov by mali byť konzistentné;
(2) Viacvrstvová jadrová doska PCB a vytvrdzovacia doska by mali používať produkty rovnakého dodávateľa;
(3) Vonkajšia strana A a B líniovej grafickej plochy by mala byť čo najbližšie, keď je strana A veľký medený povrch, strana B len niekoľko línií, táto situácia nastane ľahko po deformácii leptaním.
Ako zabrániť deformácii dosky plošných spojov?
1.Technický dizajn: usporiadanie medzivrstvových polovytvrdzujúcich listov by malo byť vhodné; Viacvrstvová jadrová doska a polovytvrdený plech musia byť vyrobené od toho istého dodávateľa; Grafická plocha vonkajšej roviny C/S je čo najbližšie a možno použiť nezávislú mriežku.
2.Sušenie dosky pred zaslepením: všeobecne 150 stupňov 6-10 hodín, vylúčte vodnú paru v doske, ďalej úplne vytvrdnite živicu, odstráňte napätie v doske; Plech na pečenie pred otvorením je potrebná vnútorná vrstva aj obojstranná strana!
3. Pred laminátmi je potrebné venovať pozornosť smeru osnovy a útku stuhnutého plechu: pomer zmrštenia osnovy a útku nie je rovnaký a pred laminovaním polotuhnutého listu treba venovať pozornosť rozlíšeniu smeru osnovy a útku; Jadrová doska by mala venovať pozornosť aj smeru osnovy a útku; Všeobecný smer dosky vytvrdzujúcej dosky je smer poludníka; Dlhý smer medenej platne je poludník; 10 vrstiev 4OZ power hrubého medeného plechu
4.hrúbka laminácie na odstránenie napätia po lisovaní za studena, orezanie surového okraja;
5.Doska na pečenie pred vŕtaním: 150 stupňov počas 4 hodín;
6. Je lepšie neprechádzať mechanickou brúsnou kefou, odporúča sa chemické čistenie; Používa sa špeciálny prípravok, ktorý zabraňuje ohýbaniu a prehýbaniu dosky
7. Po nastriekaní cínu na plochý mramor alebo oceľový plech prirodzené ochladenie na izbovú teplotu alebo ochladenie vzduchom plávajúceho lôžka po vyčistení;
