Všeobecne povedané, faktory, ktoré ovplyvňujú charakteristickú impedanciu PCB, sú: hrúbka dielektrika H, hrúbka medi T, šírka stopy W, vzdialenosť medzi stopami, dielektrická konštanta Er materiálu zvoleného pre vrstvu a hrúbka spájkovacej masky.
Vo všeobecnosti platí, že čím väčšia je hrúbka dielektrika a vzdialenosť medzi čiarami, tým väčšia je hodnota impedancie; čím väčšia je dielektrická konštanta, hrúbka medi, šírka čiary a hrúbka spájkovacej masky, tým menšia je hodnota impedancie.
Prvý z nich: stredná hrúbka, zvýšenie strednej hrúbky môže zvýšiť impedanciu a zníženie strednej hrúbky môže znížiť impedanciu; rôzne predimpregnované lamináty majú rôzny obsah lepidla a rôzne hrúbky. Hrúbka po lisovaní súvisí s rovinnosťou lisu a postupom lisovacej dosky; pre akýkoľvek typ použitej platne je potrebné získať hrúbku vrstvy média, ktorú je možné vyrobiť, čo je vhodné pre konštrukčný výpočet a inžiniersky dizajn, riadenie lisovacej platne, vstup Tolerancia je kľúčom k riadeniu hrúbky média.
Druhá: šírka linky, zvýšenie šírky linky môže znížiť impedanciu, zníženie šírky linky môže zvýšiť impedanciu. Kontrola šírky vedenia musí byť v tolerancii +/- 10%, aby sa dosiahla kontrola impedancie. Medzera signálneho vedenia ovplyvňuje celý testovací priebeh. Jeho jednobodová impedancia je vysoká, takže celý priebeh je nerovnomerný a impedančná čiara nesmie vytvárať čiaru, medzera nemôže prekročiť 10%. Šírka čiary je riadená hlavne kontrolou leptania. Aby sa zabezpečila šírka čiary podľa množstva leptania na strane leptania, chyby kreslenia svetla a chyby prenosu vzoru, procesná fólia je kompenzovaná pre proces, aby sa splnila požiadavka na šírku čiary.
Po tretie: hrúbka medi, zníženie hrúbky čiary môže zvýšiť impedanciu, zvýšenie hrúbky čiary môže znížiť impedanciu; hrúbku čiary je možné ovládať pokovovaním vzorom alebo výberom zodpovedajúcej hrúbky základného materiálu medenej fólie. Kontrola hrúbky medi musí byť jednotná. Na dosku tenkých drôtov a izolovaných drôtov sa pridáva bočný blok na vyrovnanie prúdu, aby sa zabránilo nerovnomernej hrúbke medi na drôte a ovplyvnilo extrémne nerovnomerné rozloženie medi na povrchoch cs a ss. Pre dosiahnutie účelu rovnomernej hrúbky medi na oboch stranách je potrebné dosku prekrížiť.
Štvrtá: dielektrická konštanta, zvýšenie dielektrickej konštanty môže znížiť impedanciu, zníženie dielektrickej konštanty môže zvýšiť impedanciu, dielektrická konštanta je riadená hlavne materiálom. Dielektrická konštanta rôznych dosiek je odlišná, čo súvisí s použitým živicovým materiálom: dielektrická konštanta dosky FR4 je 3,9-4,5, ktorá sa bude znižovať so zvyšujúcou sa frekvenciou použitia, a dielektrická konštanta dosky PTFE je 2,2 - Na dosiahnutie vysokého prenosu signálu medzi 3,9 je potrebná vysoká hodnota impedancie, ktorá vyžaduje nízku dielektrickú konštantu.
Piata: hrúbka spájkovacej masky. Potlačenie spájkovacej masky zníži odolnosť vonkajšej vrstvy. Za normálnych okolností môže tlač jednej spájkovacej masky znížiť pokles na jednom konci o 2 ohmy a rozdiel môže klesnúť o 8 ohmov. Vytlačenie dvojnásobnej hodnoty poklesu je dvojnásobné oproti jednému prechodu. Pri viac ako trojnásobnej tlači sa hodnota impedancie nezmení.