Oceľová šablóna PCBmožno rozdeliť do nasledujúcich typov podľa procesu:

1. Šablóna na spájkovaciu pastu: Ako už názov napovedá, slúži na nanášanie spájkovacej pasty. Do kusu ocele vyrežte otvory, ktoré zodpovedajú podložkám na doske PCB. Potom použite spájkovaciu pastu na tampónovú tlač na dosku PCB cez šablónu. Pri tlači spájkovacej pasty naneste spájkovaciu pastu na hornú časť šablóny a umiestnite dosku plošných spojov pod šablónu. Potom pomocou škrabky rovnomerne zoškrabte spájkovaciu pastu cez otvory šablóny (spájková pasta vytečie zo šablóny, keď ju stlačíte), stečte po sieťke a zakryte dosku plošných spojov). Pripojte komponenty SMD a pretavte ich dohromady a zásuvné komponenty sa ručne zvaria.

2. Červená plastová oceľová šablóna: Otvor sa otvorí medzi dvoma podložkami súčiastky podľa veľkosti a typu súčiastky. Použite dávkovanie (dávkovanie je použitie stlačeného vzduchu na nasmerovanie červeného lepidla na substrát cez špeciálnu dávkovaciu hlavu) na umiestnenie červeného lepidla na dosku PCB cez oceľovú sieť. Potom nasaďte súčiastky a po pevnom pripevnení súčiastok k DPS zasuňte zásuvné súčiastky a prejdite vlnovým spájkovaním.

3. Dvojprocesová šablóna: Keď je potrebné natrieť dosku plošných spojov spájkovacou pastou a červeným lepidlom, potom je potrebné použiť dvojprocesovú šablónu. Oceľová sieť s dvojitým procesom pozostáva z dvoch oceľových sietí, jednej obyčajnej laserovej oceľovej siete a jednej rebríkovej oceľovej siete. Ako určiť, či použiť rebríkovú šablónu na spájkovaciu pastu alebo rebríkovú šablónu na červené lepidlo? Najprv zistite, či najskôr použiť spájkovaciu pastu alebo červené lepidlo. Ak sa najskôr nanesie spájkovacia pasta, potom sa zo šablóny spájkovacej pasty vytvorí obyčajná laserová šablóna a z červenej lepiacej šablóny sa vytvorí rebríková šablóna. Ak najskôr nanesiete červené lepidlo, potom sa z červenej lepiacej šablóny vytvorí obyčajná laserová šablóna a zo šablóny spájkovacej pasty sa vytvorí rebríková šablóna.