Správy
-
Výrobca flexibilných riešení dosiek plošných spojov Shenzhen
Či už ide o mobilný telefón alebo notebook, všetky elektronické produkty sa postupne vyvíjajú z „veľkých“ na miniaturizované a multifunkčné, čo kladie vyššie požiadavky na výkon a štruktúru dosiek plošných spojov. Flexibilné dosky plošných spojov dokážu splniť túto požiadavku...Prečítajte si viac -
Jednorazová služba výrobcu dosiek plošných spojov Shenzhen
Odvetvie výroby dosiek plošných spojov je v posledných rokoch rozvíjajúcim sa odvetvím špičkových technológií. V súčasnosti je na trhu veľké množstvo takýchto spoločností na výrobu produktov, ich výrobná kapacita sa neustále zlepšuje a ich rozsah sa neustále rozširuje. Podľa stati...Prečítajte si viac -
Materiál PCB: MCCL vs FR-4
Doska s kovovou základňou a FR-4 sú dva bežne používané substráty dosiek plošných spojov (PCB) v elektronickom priemysle. Líšia sa materiálovým zložením, výkonnostnými charakteristikami a oblasťami použitia. Dnes vám Fastline poskytne porovnávaciu analýzu týchto dvoch materiálov...Prečítajte si viac -
HDI roleta zakopaná cez dizajn dosky plošných spojov
Návrh HDI zaslepený a zakopaný cez obvodovú dosku je zložitý proces elektronického inžinierstva, ktorý zahŕňa viacero kľúčových krokov a úvah. Dizajn HDI zaslepený a zakopaný cez obvodovú dosku umožňuje dizajnérom vytvárať komplexnejšie a pokročilejšie elektronické produkty. Cez presné slepé a zakopané...Prečítajte si viac -
Aká je úloha továrne na viacvrstvové dosky plošných spojov pri výrobe malých domácich spotrebičov?
Dá sa povedať, že továreň na viacvrstvové dosky plošných spojov je hlavným prispievateľom v elektronickom priemysle a zohráva dôležitú úlohu aj pri výrobe malých domácich spotrebičov. S neustálym pokrokom vedy a techniky sa malé domáce spotrebiče rýchlo rozvíjajú v ...Prečítajte si viac -
Lepenie drôtom
Wire bonding – spôsob osadenia čipu na DPS Pred ukončením procesu je na každý plátok pripojených 500 až 1200 čipov. Aby bolo možné tieto čipy použiť tam, kde je to potrebné, je potrebné plátok narezať na jednotlivé čipy a potom pripojiť k vonkajšej strane a zapnúť. V tejto dobe je...Prečítajte si viac -
Tri procesy šablóny z ocele PCB
Oceľovú šablónu na dosky plošných spojov môžeme rozdeliť podľa postupu na tieto typy: 1. Šablóna na spájkovaciu pastu: Ako už názov napovedá, používa sa na nanášanie spájkovacej pasty. Do kusu ocele vyrežte otvory, ktoré zodpovedajú podložkám na doske PCB. Potom použite spájkovaciu pastu na tampónovú tlač na dosku PCB cez...Prečítajte si viac -
Prečo linka PCB nemôže ísť do pravého uhla?
Pri výrobe DPS je návrh dosky plošných spojov časovo veľmi náročný a neumožňuje žiadny odfláknutý proces. V procese návrhu DPS bude platiť nepísané pravidlo, teda vyhnúť sa použitiu pravouhlého vedenia, tak prečo také pravidlo existuje? Nie je to rozmar dizajnérov, ale...Prečítajte si viac -
Čo spôsobuje zváraciu dosku dosky plošných spojov čiernej farby?
Problém s čiernym zváracím kotúčom na doske PCBA je bežnejším zlým javom, ktorý má za následok čierny zvárací kotúč PCBA z mnohých dôvodov, ale zvyčajne je spôsobený nasledujúcimi dôvodmi: 1, oxidácia podložky: Ak je podložka PCBA dlhodobo vystavená vlhkosti časom to spôsobí povrch t...Prečítajte si viac -
Aký je vplyv procesu povrchovej úpravy DPS na kvalitu zvárania SMT?
Pri spracovaní a výrobe PCBA existuje veľa faktorov, ktoré ovplyvňujú kvalitu zvárania SMT, ako napríklad PCB, elektronické súčiastky alebo spájkovacia pasta, vybavenie a iné problémy na akomkoľvek mieste ovplyvnia kvalitu zvárania SMT, potom proces povrchovej úpravy PCB mať vplyv na...Prečítajte si viac -
Aké sú vlastnosti hliníkového substrátu PCB?
Hliníkový substrát ako špeciálny druh PCB, jeho aplikačná oblasť je už dlho v oblasti komunikácie, napájania, napájania, LED osvetlenia a iných priemyselných odvetví, najmä vysokovýkonné elektronické zariadenia budú takmer používať hliníkový substrát a hliníkový substrát je taký populárny. kvôli jeho sledovanosti...Prečítajte si viac -
Aké sú otvory priechodných otvorov PCB?
Existuje mnoho typov otvorov cez otvory PCB a rôzne otvory je možné vybrať podľa rôznych požiadaviek na aplikáciu a konštrukčných požiadaviek. Nasleduje podrobný otvor niekoľkých bežných priechodných otvorov PCB a rozdiel medzi priechodnými otvormi PCB a priechodnými ...Prečítajte si viac
