Správy
-
Prečo je potrebné, aby sa PCB s expirovanou dobou upiekli pred SMT alebo pecou?
Hlavným účelom pečenia DPS je odvlhčenie a odstránenie vlhkosti a odstránenie vlhkosti obsiahnutej v DPS alebo absorbovanej zvonku, pretože niektoré materiály použité v samotnej DPS ľahko tvoria molekuly vody. Okrem toho po vyrobení a umiestnení dosky plošných spojov na určitý čas sa...Prečítajte si viac -
Charakteristiky porúch a údržba poškodenia kondenzátora dosky plošných spojov
Najprv malý trik na testovanie komponentov SMT multimetrom Niektoré komponenty SMD sú veľmi malé a nepohodlné na testovanie a opravu bežnými multimetrovými perami. Jedným z nich je, že je ľahké spôsobiť skrat, a druhým, že je to nepohodlné pre dosku s plošnými spojmi potiahnutú izolantom...Prečítajte si viac -
Pamätajte na tieto triky na opravu, môžete opraviť 99% porúch PCB
Poruchy spôsobené poškodením kondenzátora sú najvyššie v elektronických zariadeniach a najčastejšie je poškodenie elektrolytických kondenzátorov. Výkon poškodenia kondenzátora je nasledovný: 1. Kapacita sa zmenšuje; 2. Úplná strata kapacity; 3. Únik; 4. Skrat. Kondenzátory hrajú...Prečítajte si viac -
Čistiace riešenia, ktoré musí galvanický priemysel poznať
Prečo čistiť? 1. Počas používania roztoku na galvanické pokovovanie sa naďalej hromadia organické vedľajšie produkty. 2. TOC (Total Organic Pollution Value) stále stúpa, čo povedie k zvýšeniu množstva pridaného zjasňovača a vyrovnávacieho činidla na galvanické pokovovanie 3. Poruchy v galvanicky pokovovany...Prečítajte si viac -
Ceny medenej fólie rastú a expanzia sa stala konsenzom v priemysle PCB
Domáca kapacita výroby vysokofrekvenčného a vysokorýchlostného laminátu plátovaného meďou je nedostatočná. Priemysel medených fólií je kapitálovo, technologicky a talentovo náročný priemysel s vysokými prekážkami vstupu. Podľa rôznych následných aplikácií možno výrobky z medenej fólie rozdeliť...Prečítajte si viac -
Aké sú dizajnérske zručnosti PCB obvodov operačného zosilňovača?
Zapojenie dosky plošných spojov (PCB) hrá kľúčovú úlohu vo vysokorýchlostných obvodoch, ale často je to jeden z posledných krokov v procese návrhu obvodu. S vysokorýchlostným zapojením PCB je veľa problémov a na túto tému bolo napísaných veľa literatúry. Tento článok sa zaoberá hlavne zapojením ...Prečítajte si viac -
Povrchový proces PCB môžete posúdiť podľa farby
tu je zlato a meď na doskách plošných spojov mobilných telefónov a počítačov. Preto recyklačná cena použitých dosiek plošných spojov môže dosiahnuť viac ako 30 juanov za kilogram. Je to oveľa drahšie ako predaj starého papiera, sklenených fliaš a železného šrotu. Z vonkajšej strany je vonkajšia vrstva...Prečítajte si viac -
Základný vzťah medzi rozložením a PCB 2
Vzhľadom na spínacie charakteristiky spínaného zdroja je ľahké spôsobiť, že spínaný zdroj vytvára veľké rušenie elektromagnetickej kompatibility. Ako inžinier napájania, inžinier elektromagnetickej kompatibility alebo inžinier usporiadania PCB musíte pochopiť príčinu...Prečítajte si viac -
Medzi rozložením a PCB existuje až 29 základných vzťahov!
Vzhľadom na spínacie charakteristiky spínaného zdroja je ľahké spôsobiť, že spínaný zdroj vytvára veľké rušenie elektromagnetickej kompatibility. Ako inžinier napájania, inžinier elektromagnetickej kompatibility alebo inžinier usporiadania PCB musíte pochopiť príčinu...Prečítajte si viac -
Koľko druhov dosiek plošných spojov možno rozdeliť podľa materiálu? Kde sa používajú?
Bežná klasifikácia materiálov PCB zahŕňa hlavne nasledovné: bai používa FR-4 (základ zo sklenených vlákien), CEM-1/3 (substrát zo sklenených vlákien a papierového kompozitu), FR-1 (laminát potiahnutý meďou na báze papiera), kovový základ Lamináty potiahnuté meďou (hlavne na báze hliníka, niektoré sú na báze železa) sú naj...Prečítajte si viac -
Mriežková meď alebo plná meď? Toto je problém PCB, ktorý stojí za zamyslenie!
Čo je meď? Takzvané odlievanie medi je použiť nevyužitý priestor na doske s plošnými spojmi ako referenčný povrch a potom ho vyplniť pevnou meďou. Tieto medené oblasti sa tiež nazývajú medená výplň. Význam medeného povlaku je znížiť impedanciu uzemňovacieho vodiča a zlepšiť...Prečítajte si viac -
Niekedy existuje veľa výhod medeného pokovovania PCB na dne
V procese návrhu PCB niektorí inžinieri nechcú položiť meď na celý povrch spodnej vrstvy, aby ušetrili čas. Je to správne? Musí byť doska plošných spojov pomedená? V prvom rade si musíme ujasniť: spodné pokovovanie medi je prospešné a potrebné pre PCB, ale ...Prečítajte si viac
