Stretneme sa s rôznymi problémami s bezpečnostnými rozstupmi v bežnom dizajne PCB, ako je vzdialenosť medzi priechodmi a podložkami a medzery medzi stopami a stopami, čo sú všetko, čo by sme mali zvážiť.
Tieto rozstupy delíme do dvoch kategórií:
Elektrická bezpečnostná vzdialenosť
Neelektrická bezpečnostná vzdialenosť
1. Elektrická bezpečná vzdialenosť
1. Vzdialenosť medzi drôtmi
Tento rozstup musí brať do úvahy výrobnú kapacitu výrobcu PCB.Odporúča sa, aby rozostup medzi stopami nebol menší ako 4 mil.Minimálne riadkovanie je tiež riadkovanie medzi riadkami a medzi riadkami.Takže z pohľadu našej výroby samozrejme čím väčšie, tým lepšie, ak je to možné.Vo všeobecnosti je bežnejších 10 mil.
2. Otvor a šírka podložky
Podľa výrobcu PCB, ak je otvor podložky mechanicky vyvŕtaný, minimum by nemalo byť menšie ako 0,2 mm.Ak sa použije laserové vŕtanie, odporúča sa, aby minimum nebolo menšie ako 4 mil.Tolerancia otvoru je mierne odlišná v závislosti od dosky, vo všeobecnosti sa dá regulovať v rozmedzí 0,05 mm a minimálna šírka podložky nesmie byť menšia ako 0,2 mm.
3. Vzdialenosť medzi podložkou a podložkou
Podľa schopnosti spracovania výrobcu PCB sa odporúča, aby vzdialenosť medzi podložkou a podložkou nebola menšia ako 0,2 mm.
4. Vzdialenosť medzi medeným plášťom a okrajom dosky
Vzdialenosť medzi nabitým medeným plášťom a okrajom dosky plošných spojov nie je s výhodou menšia ako 0,3 mm.Ak ide o veľkú oblasť medi, zvyčajne je potrebné ju stiahnuť z okraja dosky, zvyčajne je nastavená na 20 mil.
Za normálnych okolností, v dôsledku mechanických hľadísk hotovej dosky plošných spojov, alebo aby sa predišlo skrúteniu alebo elektrickým skratom spôsobeným odkrytou meďou na okraji dosky, inžinieri často zmršťujú veľkoplošné medené bloky o 20 mil vzhľadom na okraj dosky. .Medená koža nie je vždy roztiahnutá k okraju dosky.Existuje mnoho spôsobov, ako sa vysporiadať s týmto druhom zmršťovania medi.Napríklad nakreslite vrstvu ochranného krytu na okraj dosky a potom nastavte vzdialenosť medzi medenou dlažbou a ochranným prvkom.
2. Neelektrická bezpečná vzdialenosť
1. Šírka a výška znakov a medzery
Čo sa týka znakov zo sieťotlače, vo všeobecnosti používame konvenčné hodnoty, ako napríklad 5/30 6/36 mil atď.Pretože keď je text príliš malý, spracovaná tlač bude rozmazaná.
2. Vzdialenosť medzi sieťotlačou a podložkou
Sieťotlač sa nesmie navliekať na podložku, pretože ak je sieťotlač prekrytá podložkou, sieťotlač sa pri pocínovaní nepocínuje, čo ovplyvní osadenie komponentu.
Vo všeobecnosti továreň na výrobu dosiek vyžaduje rezerváciu priestoru 8 mil.Ak je to preto, že niektoré dosky plošných spojov sú skutočne tesné, sotva môžeme akceptovať rozstup 4 mil.Ak potom sieťotlač pri návrhu náhodou prekryje podložku, továreň na dosky automaticky odstráni časť sieťotlače, ktorá zostala na podložke počas výroby, aby sa zabezpečilo, že podložka bude pocínovaná.Takže musíme venovať pozornosť.
3. 3D výška a horizontálne rozostupy na mechanickej konštrukcii
Pri osadzovaní súčiastok na DPS zvážte, či nedôjde ku konfliktom s inými mechanickými konštrukciami v horizontálnom smere a výške priestoru.Preto je potrebné pri návrhu plne zvážiť prispôsobivosť priestorovej štruktúry medzi komponentmi, a medzi hotovým DPS a plášťom produktu a vyhradiť bezpečnú vzdialenosť pre každý cieľový objekt.