Čo je test lietajúcej sondy na obvodovej doske? čo to robí? Tento článok vám poskytne podrobný popis testu lietajúcej sondy dosky plošných spojov, ako aj princíp testu lietajúcej sondy a faktory, ktoré spôsobujú zablokovanie otvoru. Súčasnosť.
Princíp testu lietajúcej sondy na obvodovej doske je veľmi jednoduchý. Potrebuje iba dve sondy na pohyb x, y, z na testovanie dvoch koncových bodov každého okruhu jeden po druhom, takže nie je potrebné vyrábať ďalšie drahé zariadenia. Avšak, pretože ide o koncový bodový test, testovacia rýchlosť je extrémne nízka, asi 10-40 bodov/s, takže je vhodnejšia pre vzorky a malú sériovú výrobu; pokiaľ ide o hustotu testu, test lietajúcou sondou možno použiť na dosky s veľmi vysokou hustotou, ako je MCM.
Princíp testera lietajúcej sondy: Používa 4 sondy na vykonanie vysokonapäťovej izolácie a nízkoodporového testu kontinuity (testovanie otvoreného obvodu a skratu obvodu) na doske plošných spojov, pokiaľ sa testovací súbor skladá z rukopis zákazníka a náš inžiniersky rukopis.
Existujú štyri dôvody skratu a prerušenia obvodu po teste:
1. Súbory zákazníkov: testovací stroj možno použiť len na porovnanie, nie analýzu
2. Výroba výrobnej linky: deformácia dosky plošných spojov, spájkovacia maska, nepravidelné znaky
3. Konverzia procesných údajov: naša spoločnosť prijíma test technického návrhu, niektoré údaje (cez) technického návrhu sú vynechané
4. Faktor vybavenia: problémy so softvérom a hardvérom
Keď ste dostali dosku, ktorú sme testovali a prešli patchom, narazili ste na zlyhanie cez dieru. Neviem, čo spôsobilo to nedorozumenie, že sme ho nemohli otestovať a odoslať. V skutočnosti existuje veľa dôvodov pre zlyhanie priechodného otvoru.
Sú na to štyri dôvody:
1. Vady spôsobené vŕtaním: doska je vyrobená z epoxidovej živice a skleneného vlákna. Po prevŕtaní otvoru zostane v otvore zvyškový prach, ktorý sa nečistí a meď sa po vytvrdnutí nemôže potopiť. Vo všeobecnosti v tomto prípade testujeme ihlu. Odkaz bude testovaný.
2. Chyby spôsobené potápaním medi: čas potápania medi je príliš krátky, medený otvor nie je plný a medený otvor nie je plný, keď je cín roztavený, čo má za následok zlé podmienky. (Pri chemickom zrážaní medi dochádza k problémom v procese odstraňovania trosky, alkalického odmasťovania, mikroleptania, aktivácie, urýchľovania a klesania medi, ako je neúplný vývoj, nadmerné leptanie a zvyšková kvapalina v otvore sa neumýva čistý odkaz je konkrétna analýza)
3. Prechody dosky s plošnými spojmi vyžadujú nadmerný prúd a potreba zahustenia medeného otvoru nie je vopred upozornená. Po zapnutí napájania je prúd príliš veľký na to, aby roztavil medený otvor. Tento problém sa často vyskytuje. Teoretický prúd nie je úmerný skutočnému prúdu. V dôsledku toho sa meď otvoru roztavila priamo po zapnutí, čo spôsobilo zablokovanie priechodu a mylne sa považovalo za netestované.
4. Chyby spôsobené kvalitou a technológiou SMT cínu: Doba zotrvania v cínovej peci je pri zváraní príliš dlhá, čo spôsobuje roztavenie medi v otvore, čo spôsobuje chyby. Noví partneri, pokiaľ ide o čas kontroly, posúdenie materiálov nie je príliš presné , Pri vysokej teplote je pod materiálom chyba, ktorá spôsobuje roztavenie a zlyhanie medi otvoru. Súčasná továreň na výrobu dosiek môže v zásade vykonať test lietajúcej sondy pre prototyp, takže ak je doska vykonaná 100% testom lietajúcej sondy, aby sa zabránilo tomu, že doska dostane ruku, aby zistila problémy. Vyššie uvedené je analýza testu lietajúcej sondy plošného spoja, dúfam, že pomôžem všetkým.