1. Dierka

Dierka je spôsobená adsorpciou plynného vodíka na povrchu pokovovaných častí, ktorý sa nebude dlho uvoľňovať. Roztok na pokovovanie nemôže zmáčať povrch pokovovaných častí, takže elektrolytickú pokovovaciu vrstvu nemožno elektrolyticky analyzovať. Keď sa hrúbka povlaku zväčšuje v oblasti okolo bodu vývoja vodíka, v bode vývoja vodíka sa vytvorí dierka. Charakterizovaný lesklým okrúhlym otvorom a niekedy malým vytočeným chvostom. Keď je v pokovovacom roztoku nedostatok zmáčadla a prúdová hustota je vysoká, ľahko sa vytvárajú dierky.

2. Pitting

Nečistoty sú spôsobené tým, že povrch, ktorý sa má pokovovať, nie je čistý, sú na ňom adsorbované pevné látky alebo sú tuhé látky suspendované v pokovovacom roztoku. Keď sa pôsobením elektrického poľa dostanú na povrch obrobku, adsorbujú sa na ňom, čo ovplyvňuje elektrolýzu. Tieto pevné látky sú zapustené v galvanizačnej vrstve sa vytvárajú malé hrbolčeky (výsypky). Charakteristické je, že je konvexné, nedochádza k žiadnemu lesklému javu a nemá pevný tvar. Stručne povedané, je to spôsobené špinavým obrobkom a špinavým pokovovacím roztokom.

3. Prúžky prúdenia vzduchu

Pruhy prúdenia vzduchu sú spôsobené nadmernými prísadami alebo vysokou hustotou katódového prúdu alebo komplexotvorným činidlom, ktoré znižuje účinnosť katódového prúdu a vedie k veľkému uvoľňovaniu vodíka. Ak by pokovovací roztok tiekol pomaly a katóda by sa pohybovala pomaly, plynný vodík by ovplyvňoval usporiadanie elektrolytických kryštálov počas procesu stúpania proti povrchu obrobku a vytváral by pruhy prúdenia vzduchu zdola nahor.

4. Pokovovanie masky (odkryté dno)

Maskové pokovovanie je spôsobené skutočnosťou, že mäkký záblesk v polohe kolíka na povrchu obrobku nebol odstránený a tu nie je možné vykonať elektrolytické nanášanie. Základný materiál je viditeľný po galvanickom pokovovaní, preto sa nazýva exponované dno (pretože mäkký záblesk je priesvitná alebo priehľadná živicová zložka).

5. Krehkosť povlaku

Po SMD galvanickom pokovovaní a rezaní a tvarovaní je vidieť, že na ohybe čapu dochádza k praskaniu. Keď je medzi vrstvou niklu a substrátom trhlina, predpokladá sa, že vrstva niklu je krehká. Keď je medzi vrstvou cínu a vrstvou niklu trhlina, zistí sa, že vrstva cínu je krehká. Väčšina príčin krehkosti sú prísady, nadmerné zjasňovače alebo príliš veľa anorganických a organických nečistôt v pokovovacom roztoku.