V procese výroby DPS je proces povrchovej úpravy veľmi dôležitým krokom. Ovplyvňuje nielen vzhľad DPS, ale priamo súvisí aj s funkčnosťou, spoľahlivosťou a životnosťou DPS. Proces povrchovej úpravy môže poskytnúť ochrannú vrstvu, ktorá zabráni korózii medi, zlepší spájkovací výkon a poskytne dobré elektrické izolačné vlastnosti. Nasleduje analýza niekoľkých bežných procesov povrchovej úpravy pri výrobe DPS.
一.HASL (vyhladzovanie horúcim vzduchom)
Horúcovzdušná planarizácia (HASL) je tradičná technológia povrchovej úpravy DPS, ktorá funguje tak, že sa DPS ponorí do roztavenej zliatiny cínu/olova a potom pomocou horúceho vzduchu „planarizuje“ povrch, aby sa vytvoril jednotný kovový povlak. Proces HASL je lacný a vhodný na výrobu rôznych dosiek plošných spojov, ale môže mať problémy s nerovnými podložkami a nekonzistentnou hrúbkou kovového povlaku.
二.ENIG (chemické niklové zlato)
Bezproudové niklové zlato (ENIG) je proces, ktorý nanáša vrstvu niklu a zlata na povrch PCB. Najprv sa povrch medi vyčistí a aktivuje, potom sa pomocou chemickej náhradnej reakcie nanesie tenká vrstva niklu a nakoniec sa na vrstvu niklu nanesie vrstva zlata. Proces ENIG poskytuje dobrú kontaktnú odolnosť a odolnosť proti opotrebovaniu a je vhodný pre aplikácie s vysokými požiadavkami na spoľahlivosť, ale cena je relatívne vysoká.
三、chemické zlato
Chemical Gold nanáša tenkú vrstvu zlata priamo na povrch PCB. Tento proces sa často používa v aplikáciách, ktoré nevyžadujú spájkovanie, ako sú rádiofrekvenčné (RF) a mikrovlnné obvody, pretože zlato poskytuje vynikajúcu vodivosť a odolnosť proti korózii. Chemické zlato stojí menej ako ENIG, ale nie je také odolné voči opotrebovaniu ako ENIG.
四、OSP (organický ochranný film)
Organický ochranný film (OSP) je proces, ktorý vytvára tenký organický film na povrchu medi, ktorý zabraňuje oxidácii medi. OSP má jednoduchý proces a nízku cenu, ale ochrana, ktorú poskytuje, je pomerne slabá a je vhodná na krátkodobé skladovanie a používanie PCB.
五、Tvrdé zlato
Hard Gold je proces, ktorý nanáša hrubšiu vrstvu zlata na povrch PCB galvanickým pokovovaním. Tvrdé zlato je odolnejšie voči opotrebeniu ako chemické zlato a je vhodné pre konektory, ktoré vyžadujú časté zapájanie a odpájanie, alebo PCB používané v drsnom prostredí. Tvrdé zlato stojí viac ako chemické zlato, ale poskytuje lepšiu dlhodobú ochranu.
六、Imersion Silver
Immersion Silver je proces nanášania striebornej vrstvy na povrch PCB. Striebro má dobrú vodivosť a odrazivosť, vďaka čomu je vhodné pre viditeľné a infračervené aplikácie. Náklady na proces ponorenia do striebra sú mierne, ale vrstva striebra sa ľahko vulkanizuje a vyžaduje dodatočné ochranné opatrenia.
七、Ponorná plechovka
Immersion Tin je proces nanášania cínovej vrstvy na povrch PCB. Vrstva cínu poskytuje dobré spájkovacie vlastnosti a určitú odolnosť proti korózii. Proces ponorného cínu je lacnejší, ale vrstva cínu sa ľahko oxiduje a zvyčajne vyžaduje dodatočnú ochrannú vrstvu.
八、Bezolovnatý HASL
Bezolovnatý HASL je proces HASL v súlade s RoHS, ktorý používa bezolovnatú zliatinu cínu/striebra/meď na nahradenie tradičnej zliatiny cínu/olova. Bezolovnatý proces HASL poskytuje podobný výkon ako tradičný HASL, ale spĺňa environmentálne požiadavky.
Pri výrobe PCB existujú rôzne procesy povrchovej úpravy a každý proces má svoje jedinečné výhody a aplikačné scenáre. Výber vhodného procesu povrchovej úpravy vyžaduje zváženie aplikačného prostredia, výkonnostných požiadaviek, nákladového rozpočtu a noriem ochrany životného prostredia PCB. S rozvojom elektronickej technológie sa stále objavujú nové procesy povrchovej úpravy, ktoré poskytujú výrobcom PCB viac možností, ako splniť meniace sa požiadavky trhu.