FPC නම්යශීලී පුවරුවආවරණ තට්ටුවක් සහිත හෝ රහිතව (සාමාන්‍යයෙන් FPC පරිපථ ආරක්ෂා කිරීමට භාවිතා කරයි) නම්යශීලී නිමාවක් සහිත මතුපිටක් මත නිපදවන ලද පරිපථ ආකාරයකි. සාමාන්‍ය දෘඩ පුවරුව (PCB) හා සසඳන විට FPC මෘදු පුවරුව විවිධ ආකාරවලින් නැමීමට, නැමීමට හෝ නැවත නැවත චලනය කළ හැකි බැවින්, සැහැල්ලු, සිහින්, නම්යශීලී වාසි ඇති බැවින් එහි යෙදුම වඩ වඩාත් පුළුල් වේ, එබැවින් අපට අවශ්ය වේ. අපි සැලසුම් කරන දේ කෙරෙහි අවධානය යොමු කරන්න, විස්තරාත්මකව පැවසීමට පහත කුඩා වේ.
සැලසුමේදී, FPC බොහෝ විට PCB සමඟ භාවිතා කිරීමට අවශ්ය වන අතර, ඒ දෙක අතර සම්බන්ධතාවයේ දී සාමාන්‍යයෙන් පුවරුවට පුවරුවට සම්බන්ධකය, සම්බන්ධකය සහ රන් ඇඟිල්ල, HOTBAR, මෘදු හා දෘඩ සංයෝජන පුවරුව, සම්බන්ධතාවය සඳහා අතින් වෙල්ඩින් මාදිලිය භාවිතා කරයි. විවිධ යෙදුම් පරිසරය, නිර්මාණකරුට අනුරූප සම්බන්ධතා මාදිලිය අනුගමනය කළ හැකිය.
ප්‍රායෝගික යෙදුම් වලදී, යෙදුම් අවශ්‍යතා අනුව ESD ආවරණ අවශ්‍යද යන්න තීරණය වේ. FPC නම්‍යතාවය ඉහළ මට්ටමක නොමැති විට, එය සාක්ෂාත් කර ගැනීම සඳහා ඝන තඹ සම සහ ඝන මාධ්‍ය භාවිතා කළ හැක. නම්යශීලී අවශ්‍යතාවය ඉහළ මට්ටමක පවතින විට, තඹ දැලක් සහ සන්නායක රිදී පේස්ට් භාවිතා කළ හැකිය
FPC මෘදු තහඩුවේ මෘදු බව නිසා, එය ආතතිය යටතේ කැඩීම පහසුය, එබැවින් FPC ආරක්ෂාව සඳහා විශේෂ ක්රම කිහිපයක් අවශ්ය වේ.
පොදු ක්රම වනුයේ:
1. නම්යශීලී සමෝච්ඡයේ අභ්‍යන්තර කෝණයෙහි අවම අරය 1.6mm වේ. අරය විශාල වන තරමට විශ්වසනීයත්වය වැඩි වන අතර කඳුළු ප්‍රතිරෝධය ශක්තිමත් වේ. FPC ඉරා දැමීම වැළැක්වීම සඳහා හැඩයේ කෙළවරේ තහඩුවේ කෙළවර අසල රේඛාවක් එකතු කළ හැකිය.
2. යාබද FPCS දෙකක් වෙන වෙනම ගෙන යාමට අවශ්ය වුවද, FPC හි ඉරිතැලීම් හෝ කට්ට විෂ්කම්භය 1.5mm ට නොඅඩු වෘත්තාකාර සිදුරකින් අවසන් විය යුතුය.
3. වඩා හොඳ නම්යශීලී බවක් ලබා ගැනීම සඳහා, ඒකාකාරී පළල සහිත ප්රදේශය තුළ නැමීමේ ප්රදේශය තෝරා ගත යුතු අතර, FPC පළල විචලනය සහ නැමීමේ ප්රදේශයේ අසමාන රේඛා ඝනත්වය වළක්වා ගැනීමට උත්සාහ කරන්න.
බාහිර ආධාරක සඳහා STIffener පුවරුව භාවිතා වේ. ද්රව්ය STIffener පුවරුවට PI, පොලියෙස්ටර්, වීදුරු කෙඳි, පොලිමර්, ඇලුමිනියම් පත්‍රය, වානේ පත්‍රය ආදිය ඇතුළත් වේ. ශක්තිමත් කිරීමේ තහඩුවේ පිහිටීම, ප්රදේශය සහ ද්‍රව්‍යයේ සාධාරණ සැලසුම FPC ඉරීම වළක්වා ගැනීම සඳහා විශාල කාර්යභාරයක් ඉටු කරයි.
5. බහු-ස්ථර FPC නිර්මාණයේදී, නිෂ්පාදනයේ භාවිතයේදී නිතර නැමීමට අවශ්ය ප්‍රදේශ සඳහා වායු පරතරය ස්තරීකරණය සැලසුම් කිරීම සිදු කළ යුතුය. FPC හි මෘදු බව වැඩි කිරීමට සහ නැවත නැවත නැමීමේ ක්‍රියාවලියේදී FPC කැඩීම වැළැක්වීමට හැකිතාක් තුනී PI ද්රව්ය භාවිතා කළ යුතුය.
6. ඉඩ ලබා දෙන්නේ නම්, නැමීමේදී රන් ඇඟිල්ල සහ සම්බන්ධකය වැටීම වැළැක්වීම සඳහා රන් ඇඟිල්ල සහ සම්බන්ධකය සම්බන්ධ කිරීමේදී ද්විත්ව ඒකපාර්ශ්වික ඇලවුම් සවිකිරීම් ප්රදේශය සැලසුම් කළ යුතුය.
7. FPC ස්ථානගත කිරීමේ සේද තිර රේඛාව FPC සහ සම්බන්ධකය අතර සම්බන්ධතාවයේ දී අපගමනය සහ එකලස් කිරීමේදී FPC අනිසි ලෙස ඇතුළත් කිරීම වැළැක්වීම සඳහා නිර්මාණය කළ යුතුය. නිෂ්පාදන පරීක්ෂාවට හිතකරය.
FPC හි විශේෂත්වය නිසා, කේබල් තැබීමේදී පහත සඳහන් කරුණු කෙරෙහි අවධානය යොමු කරන්න:
මාර්ග නීති: සුමට සංඥා මාර්ගගත කිරීම සහතික කිරීමට ප්‍රමුඛත්වය දෙන්න, කෙටි, සෘජු සහ සිදුරු කිහිපයක මූලධර්මය අනුගමනය කරන්න, හැකිතාක් දිගු, සිහින් සහ වෘත්තාකාර මාර්ගවලින් වළකින්න, තිරස්, සිරස් සහ අංශක 45 රේඛා ප්‍රධාන ලෙස ගන්න, අත්තනෝමතික කෝණ රේඛාවෙන් වළකින්න. , රේඩියන් රේඛාවේ කොටසක් නැමෙන්න, ඉහත විස්තර පහත පරිදි වේ:
1. රේඛා පළල: දත්ත කේබලයේ සහ බල කේබලයේ රේඛා පළල අවශ්‍යතා නොගැලපෙන බව සලකන විට, රැහැන් ඇදීම සඳහා වෙන් කර ඇති සාමාන්‍ය ඉඩ ප්‍රමාණය 0.15mm වේ.
2. රේඛා පරතරය: බොහෝ නිෂ්පාදකයින්ගේ නිෂ්පාදන ධාරිතාව අනුව, සැලසුම් රේඛා පරතරය (පිච්) 0.10 මි.මී.
3. රේඛා මායිම: පිටතම රේඛාව සහ FPC සමෝච්ඡය අතර දුර 0.30mm ලෙස නිර්මාණය කර ඇත. ඉඩ විශාල වන තරමට වඩා හොඳය
4. අභ්‍යන්තර ෆිලට්: FPC සමෝච්ඡයේ අවම අභ්‍යන්තර ෆිලට් අරය R=1.5mm ලෙස නිර්මාණය කර ඇත.
5. සන්නායකය නැමීමේ දිශාවට ලම්බක වේ
6. වයරය නැමීමේ ප්රදේශය හරහා ඒකාකාරව ගමන් කළ යුතුය
7. සන්නායකය හැකිතාක් නැමීමේ ප්රදේශය ආවරණය කළ යුතුය
8. නැමීමේ ප්රදේශයේ අමතර ප්ලේටින් ලෝහයක් නොමැත (නැමීමේ ප්රදේශයේ වයර් තහඩු නොකෙරේ)
9. රේඛාවේ පළල සමානව තබා ගන්න
10. පැනල් දෙකේ කේබල් එක "I" හැඩයක් සෑදීමට අතිච්ඡාදනය විය නොහැක
11. වක්‍ර ප්රදේශයේ ඇති ස්ථර ගණන අවම කරන්න
12. නැමීමේ ප්රදේශයේ සිදුරු හරහා සිදුරු සහ ලෝහමය සිදුරු නොතිබිය යුතුය
13. නැමීමේ මධ්ය අක්ෂය වයර් මධ්යයේ පිහිටුවා ඇත. සන්නායකයේ දෙපැත්තේ ඇති ද්රව්ය සංගුණකය සහ ඝනකම හැකි තරම් සමාන විය යුතුය. ගතික නැමීමේ යෙදුම්වල මෙය ඉතා වැදගත් වේ.
14. තිරස් ආතති පහත සඳහන් මූලධර්ම අනුගමනය කරයි ---- නම්යශීලී බව වැඩි කිරීමට නැමීමේ කොටස අඩු කරන්න, නැතහොත් තද බව වැඩි කිරීමට තඹ තීරු ප්රදේශය අර්ධ වශයෙන් වැඩි කරන්න.
15. සිරස් තලයේ නැමීමේ අරය වැඩි කළ යුතු අතර නැමීමේ මධ්යයේ ඇති ස්ථර ගණන අඩු කළ යුතුය.
16. EMI අවශ්‍යතා සහිත නිෂ්පාදන සඳහා, USB සහ MIPI වැනි ඉහළ සංඛ්‍යාත විකිරණ සංඥා රේඛා FPC මත තිබේ නම්, EMI වැළැක්වීම සඳහා EMI මිනුම් අනුව FPC මත සන්නායක රිදී තීරු තට්ටුවක් එකතු කර පදනම් කළ යුතුය.