බන්ධනය පැළඳීම යනු ලෝහ සම්බන්ධ කිරීමේ ක්රමවේදය පෑඩ් වෙත ගෙන යාමේ ක්රමයකි, එනම් අභ්යන්තර හා බාහිර චිප්ස් සම්බන්ධ කිරීමේ තාක්ෂණයකි.

ව්යුහාත්මකව, ලෝහය චිපයේ පෑඩ් (ප්රාථමික බන්ධනය) සහ වාහක පෑඩ් (ද්විතීයික බන්ධන) අතර පාලමක් ලෙස ක්රියා කරයි. මුල් දිනවල ඊයම් රාමු වාහක උපස්ථර ලෙස භාවිතා කරන ලද නමුත් තාක්ෂණයේ වේගවත් වර්ධනයත් සමඟ, PCBs දැන් වැඩි වැඩියෙන් උපස්ථර ලෙස භාවිතා කරයි. ස්වාධීන පෑඩ් දෙකක්, ඊයම් ද්රව්ය, බැඳීම, බන්ධන තත්වයන්, බන්ධන තත්ත්වය (චිපය සහ උපස්ථරය සම්බන්ධ කිරීමට අමතරව, නමුත් චිප්ස් දෙකකට හෝ උපස්ථර දෙකකට සම්බන්ධ හෝ උපස්ථර දෙකකට සම්බන්ධ වේ.

1. වයිම් බන්ධනය: තාප-සම්පීඩනය / අතිධ්වනිය / තාරූසොනික්
පෑඩ් වෙත ලෝහමය ඊයම් ඇමිණීමට ක්රම තුනක් තිබේ:

-තර්මෝ-සම්පීඩන ක්රමය, වෙල්ඩින් පෑඩ් සහ කේශනාලිකා ස්ප්ලික (ලෝහමය හැඩැති මෙවලමට ලෝහ ඊයම් චලනය කිරීමට සමාන) උණුසුම හා සම්පීඩන ක්රමය අනුව;
උනුසුම් නොවී, උනුසුම් තරංගය සම්බන්ධතාවය සඳහා කේශනාලිකා ස්ප්ලිටරයට යොදනු ලැබේ.
Itereterosonic යනු තාපය හා අල්ට්රා සවුන්ඩ් යන දෙකම භාවිතා කරන ඒකාබද්ධ ක්රමයකි.
පළමුවැන්න, චිප් පෑඩ් හි උෂ්ණත්වය 200 ° C ට කල්තියාම උෂ්ණර උෂ්ණර උෂ්ණර පෙරළා දැමූ උණුසුම් දැවෙන බන්ධන ක්රමයයි.
දෙවන අතිධ්වනික ක්රමය වන්නේ අල්ට්සොනික් රළ කු ed ් than යකට (කේශනාලිකා කු ed ්රයකට සමාන වන නමුත් බෝලයක් සාදන්නේ නැත) පෑඩ් වෙත LED සම්බන්ධතාවයක් ඇති කර ගැනීම සඳහා වන මෙවලමකි. මෙම ක්රමයේ වාසිය අඩු ක්රියාවලියක් සහ ද්රව්යමය පිරිවැය; කෙසේ වෙතත්, අතිධ්වනියක ක්රියාකාරිත්වය, බන්ධිත ආතන්ය ශක්තිය පහසුවෙන් ක්රියාත්මක වන උනුසුම් කිරීමේ ක්රමය තාපය හා පීඩන ක්රියාවලිය ප්රතිස්ථාපනය කරන නිසා (සම්බන්ධ කිරීමෙන් පසු කම්බි අදින්නට සහ අදින්නට ඇති හැකියාව) සාපේක්ෂව දුර්වල වේ.
2. බන්ධන ලෝහ ඊයම්: රන් (AU) / ඇල්මුinum (AL) / තඹ (CU)
ලෝහ ඊයම්වල තොරතුරු තීරණය වන්නේ විවිධ වෙල්ඩින් පරාමිතීන් සහ වඩාත් සුදුසු ක්රමයේ සංයෝජනය කිරීම සහ වඩාත් සුදුසු ක්රමයේ සංයෝජනය වීමයි. සාමාන්ය ලෝහ ඊයම් ද්රව්ය රන් (AU), ඇලුමිනියම් (අල්) සහ තඹ (CU) වේ.
ගෝල්ඩ් කම්බි සතුව හොඳ විද්යුත් සන්නායකතාවක්, රසායනික ස්ථායිතාව සහ ශක්තිමත් විඛාදන ප්රතිරෝධය ඇත. කෙසේ වෙතත්, ඇලුමිනියම් වයරයේ මුල් භාවිතයේ විශාලතම අවාසිය නම් දූෂණය වීම පහසුය. රන් කම්බියේ දෘ ness තාව ශක්තිමත් ය, එබැවින් එය පළමු බැඳුම්කරයේ බෝලයක් හොඳින් ඇති කර ඇති අතර, අර්ධ කාලීන ඊයම් ලූපයක් සෑදිය හැකිය (පළමු බැඳුම්කරයේ හැඩය දෙවන බැඳුම්කරයෙන් සෑදී ඇත) දෙවන බැඳුම්කරයෙන්.
ඇලුමිනියම් වයරය රන් කම්බියට වඩා විෂ්කම්භය තුළ විශාල වන අතර තණතීරුව විශාල වේ. එමනිසා, ඉහළ පිරිසිදු කිරීමේ රන් කම්බියක් ඊයම් මුද්දක් සෑදීමට භාවිතා කළත්, එය කැඩී නොයනු ඇත, නමුත් පිරිසිදු ඇලුමිනියම් වයරය බිඳ දැමීම පහසුය, එබැවින් එය සිලිකන් හෝ මැග්නීසියම් සහ වෙනත් මිශ්ර කිරීම් සමඟ මිශ්ර වේ. ඇලුමිනියම් වයරය ප්රධාන වශයෙන් ඉහළ උෂ්ණත්ව ඇසුරුම්වල (හර්මෙටික් වැනි) හෝ රන් කම්බි භාවිතා කළ නොහැකි අතිධ්වනි ක්රමවේදයන් සඳහා භාවිතා වේ.
තඹ වයර් ලාභයි, නමුත් ඕනෑවට වඩා අමාරුයි. දෘ ness තාව ඉතා ඉහළ නම්, බෝලයක් සෑදීම පහසු නැත, ඊයම් මුද්දක් සෑදෙන විට බොහෝ සීමාවන් තිබේ. එපමණක් නොව, පන්දුව බන්ධන ක්රියාවලිය අතරතුරදී චිප් පෑඩ් සඳහා පීඩනය යෙදිය යුතුය. දෘ ness තාව ඉතා ඉහළ නම්, පෑඩ් පතුලේ ඇති චිත්රපටය ඉරිතලා යයි. ඊට අමතරව, ආරක්ෂිතව සම්බන්ධිත පෑඩ් තට්ටුවේ "පීල් කිරීම" තිබිය හැකිය.

කෙසේ වෙතත්, චිපයේ ලෝහ රැහැන් තඹ වලින් සෑදී ඇති නිසා තඹ කම්බි භාවිතා කිරීමේ වැඩි ප්රවණතාවක් පවතී. තඹ වයර් හි අඩුපාඩුකම් මඟහරවා ගැනීම සඳහා, සාමාන්යයෙන් මිශ්ර ලෝහයක් සෑදීම සඳහා වෙනත් ද්රව්ය කුඩා ප්රමාණයක් සමඟ මිශ්ර වේ.