ටින් ඉසීම PCB සෝදුපත් කිරීමේ ක්‍රියාවලියේ පියවරක් සහ ක්‍රියාවලියකි. දPCB පුවරුවඋණු කළ පෑස්සුම් තටාකයක ගිල්වනු ලැබේ, එවිට සියලුම නිරාවරණය වන තඹ මතුපිට පෑස්සුම් වලින් ආවරණය වන අතර, පසුව පුවරුවේ ඇති අතිරික්ත පෑස්සුම් උණුසුම් වායු කපනයකින් ඉවත් කරනු ලැබේ. ඉවත් කරන්න. ටින් ඉසීමෙන් පසු පරිපථ පුවරුවේ පෑස්සුම් ශක්තිය සහ විශ්වසනීයත්වය වඩා හොඳය. කෙසේ වෙතත්, එහි ක්‍රියාවලි ලක්ෂණ නිසා, ටින් ඉසින ප්‍රතිකාරයේ මතුපිට සමතලා වීම හොඳ නැත, විශේෂයෙන් BGA පැකේජ වැනි කුඩා ඉලෙක්ට්‍රොනික උපාංග සඳහා, කුඩා වෙල්ඩින් ප්‍රදේශය නිසා, පැතලි බව හොඳ නැතිනම්, එය වැනි ගැටළු ඇති විය හැක. කෙටි පරිපථ.
වාසිය:
1. පෑස්සුම් ක්රියාවලියේදී සංරචකවල තෙතමනය වඩා හොඳ වන අතර, පෑස්සුම් කිරීම පහසුය.
2. නිරාවරණය වූ තඹ මතුපිට විඛාදනයට හෝ ඔක්සිකරණය වීමෙන් වළක්වා ගත හැකිය.
අඩුපාඩු:
ටින් ඉසින ලද පුවරුවේ මතුපිට සමතලා වීම දුර්වල බැවින් සිහින් හිඩැස් සහ ඉතා කුඩා සංරචක සහිත පෑස්සුම් පින් සඳහා එය සුදුසු නොවේ. PCB සාධනය තුළ ටින් පබළු නිෂ්පාදනය කිරීම පහසු වන අතර, සිහින් හිඩැස් සහිත උපාංග සඳහා කෙටි පරිපථයක් ඇති කිරීම පහසුය. ද්වි-පාර්ශ්වික SMT ක්රියාවලියේදී භාවිතා කරන විට, දෙවන පැත්ත ඉහළ උෂ්ණත්ව ප්‍රතිප්‍රවාහ පෑස්සීමකට භාජනය වී ඇති බැවින්, ටින් ඉසින නැවත උණු කර ටකරන් පබළු හෝ ගෝලාකාර ටින් ලක්ෂ්‍යවලට ගුරුත්වාකර්ෂණයෙන් බලපෑමට ලක්වන සමාන ජල බිඳිති නිපදවීම ඉතා පහසුය. පහත වැටීම, මතුපිට වඩාත් අපිරිසිදු වීමට හේතු වේ. අනෙක් අතට සමතලා කිරීම වෙල්ඩින් ගැටළු වලට බලපායි.
වර්තමානයේ, සමහර PCB සෝදුපත් OSP ක්‍රියාවලිය සහ ටින් ඉසීමේ ක්‍රියාවලිය ප්‍රතිස්ථාපනය කිරීම සඳහා ගිල්වීමේ රන් ක්‍රියාවලිය භාවිතා කරයි; තාක්‍ෂණික දියුණුව නිසා සමහර කර්මාන්තශාලා ගිල්වීමේ ටින් සහ ගිල්වීමේ රිදී ක්‍රියාවලිය අනුගමනය කර ඇති අතර මෑත වසරවල ඊයම් රහිත ප්‍රවණතාව සමඟ ටින් ඉසීමේ ක්‍රියාවලිය තවදුරටත් සීමා වී ඇත.