1. ආකලන ක්රියාවලිය

රසායනික තඹ ස්ථරය අතිරේක නිෂේධකයක් ආධාරයෙන් සන්නායක නොවන උපස්ථර මතුපිට දේශීය සන්නායක රේඛා සෘජු වර්ධනය සඳහා භාවිතා වේ.

පරිපථ පුවරුවේ එකතු කිරීමේ ක්රම සම්පූර්ණ එකතු කිරීම, අර්ධ එකතු කිරීම සහ අර්ධ එකතු කිරීම සහ වෙනත් විවිධ ක්රම ලෙස බෙදිය හැකිය.

2. බැක්පැනල්ස්, බැක්ප්ලේන්

එය ඝනකම (0.093″,0.125″ වැනි) පරිපථ පුවරුවකි, අනෙකුත් පුවරු ප්ලග් කිරීමට සහ සම්බන්ධ කිරීමට විශේෂයෙන් භාවිතා කරයි. මෙය සිදු කරනු ලබන්නේ තද සිදුරට බහු-පින් සම්බන්ධකයක් ඇතුළු කිරීමෙනි, නමුත් පෑස්සීමෙන් නොවේ, පසුව සම්බන්ධකය පුවරුව හරහා ගමන් කරන වයරය තුළ එකින් එක වයර් කිරීම. සම්බන්ධකය වෙන වෙනම පොදු පරිපථ පුවරුවට ඇතුල් කළ හැකිය. මේ නිසා විශේෂ පුවරුවක්, එහි' සිදුර හරහා පෑස්සීමට නොහැක, නමුත් සිදුරු බිත්තිය සහ මාර්ගෝපදේශක වයර් සෘජු කාඩ්පත තදින් භාවිතා කිරීමට ඉඩ දෙන්න, එබැවින් එහි ගුණාත්මකභාවය සහ විවරය අවශ්‍යතා විශේෂයෙන් දැඩි වේ, එහි ඇණවුම් ප්‍රමාණය වැඩි නොවේ, සාමාන්‍ය පරිපථ පුවරු කර්මාන්ත ශාලාව එවැනි ඇණවුමක් පිළිගැනීමට කැමැත්තක් නොමැති අතර පහසු නැත, නමුත් එය එක්සත් ජනපදයේ විශේෂිත කර්මාන්තයේ ඉහළ ශ්‍රේණියක් බවට පත්ව ඇත.

3. ගොඩනැගීමේ ක්රියාවලිය

මෙය තුනී බහු ස්ථර සඳහා නව ක්ෂේත්‍රයක් වන අතර, මුල් ඥානාලෝකය IBM SLC ක්‍රියාවලියෙන් ව්‍යුත්පන්න වී ඇත, එහි ජපන් යසු බලාගාරයේ අත්හදා බැලීමේ නිෂ්පාදනය 1989 දී ආරම්භ විය, මාර්ගය පදනම් වී ඇත්තේ සාම්ප්‍රදායික ද්විත්ව පුවරුව මත ය, මන්ද පිටත පුවරුව දෙකේ පළමු විස්තීරණ ගුණාත්මක භාවයයි. Probmer52 වැනි ද්‍රව ප්‍රභාසංවේදී ආලේපනය කිරීමට පෙර, අඩක් දැඩි වූ සහ සංවේදී ද්‍රාවණයකින් පසු, මීළඟ නොගැඹුරු ආකාරයේ "ප්‍රකාශ කුහරයේ හැඟීම" (ඡායාරූපය - හරහා) වැනි ස්ථරයකින් පතල් සාදා, පසුව තඹ සහ තඹ ආලේපනයෙහි රසායනික විස්තීර්ණ සන්නායක වැඩි කිරීම. ස්තරය, සහ රේඛා අනුරූ සහ කැටයම් කිරීමෙන් පසු, නව වයරය ලබා ගත හැකි අතර යටින් පවතින අන්තර් සම්බන්ධතාවය වළලනු ලැබූ සිදුරක් හෝ අන්ධ සිදුරක් සමඟින්. නැවත නැවත ස්ථර කිරීම අවශ්ය ස්ථර සංඛ්යාව ලබා දෙනු ඇත. මෙම ක්රමය යාන්ත්රික කැණීමේ මිල අධික පිරිවැය වළක්වා ගැනීම පමණක් නොව, සිදුරු විෂ්කම්භය 10mil ට වඩා අඩු කළ හැකිය. පසුගිය වසර 5 ~ 6 තුළ, සම්ප්‍රදායික ස්තරය බිඳ දැමීමේ සියලු වර්ගවල අනුක්‍රමික බහු ස්ථර තාක්‍ෂණයක් අනුගමනය කරයි, තල්ලුව යටතේ යුරෝපීය කර්මාන්තයේ, එවැනි ගොඩනැගීමේ ක්‍රියාවලියක් සිදු කරන්න, පවතින නිෂ්පාදන වර්ග 10 කට වඩා ලැයිස්තුගත කර ඇත. "ප්‍රකාශ සංවේදී සිදුරු" හැර; සිදුරු සහිත තඹ ආවරණය ඉවත් කිරීමෙන් පසුව, කාබනික තහඩු සඳහා ක්ෂාරීය රසායනික Etching, Laser Ablation සහ Plasma Etching වැනි විවිධ "සිදුරු සෑදීමේ" ක්රම අනුගමනය කරනු ලැබේ. මීට අමතරව, අර්ධ දෘඪ දුම්මල ආලේප කරන ලද නව දුම්මල ආලේපිත තඹ තීරු (රෙසින් ආලේපිත තඹ තීරු) අනුක්‍රමික ලැමිනේෂන් සහිත තුනී, කුඩා සහ තුනී බහු ස්ථර තහඩුවක් සෑදීමට ද භාවිතා කළ හැකිය. අනාගතයේදී, විවිධාංගීකරණය වූ පුද්ගලික ඉලෙක්ට්‍රොනික නිෂ්පාදන මේ ආකාරයේ ඇත්තෙන්ම සිහින් සහ කෙටි බහු ස්ථර පුවරු ලෝකයක් බවට පත්වනු ඇත.

4. Cermet

සෙරමික් කුඩු සහ ලෝහ කුඩු මිශ්‍ර කර ඇති අතර මැලියම් වර්ගයක් ආලේපනයක් ලෙස එකතු කරනු ලබන අතර එය පරිපථ පුවරුවේ මතුපිට (හෝ අභ්‍යන්තර තට්ටුව) ඝන පටලයකින් හෝ තුනී පටලයකින් මුද්‍රණය කළ හැකි අතර එය ප්‍රතිරෝධක ස්ථානගත කිරීමක් ලෙස භාවිතා කරයි. එකලස් කිරීමේදී බාහිර ප්රතිරෝධකය.

5. සම-වෙඩි තැබීම

එය පෝසිලේන් හයිබ්‍රිඩ් පරිපථ පුවරුවේ ක්‍රියාවලියකි. කුඩා පුවරුවක මතුපිට මුද්‍රණය කර ඇති විවිධ වටිනා ලෝහවල Thick Film Paste හි පරිපථ රේඛා ඉහළ උෂ්ණත්වයකදී පුළුස්සා දමනු ලැබේ. ඝන ෆිල්ම් පේස්ට් වල ඇති විවිධ කාබනික වාහකයන් පුළුස්සා දමනු ලබන අතර, අගනා ලෝහ සන්නායකයේ රේඛා අන්තර් සම්බන්ධතාවය සඳහා වයර් ලෙස භාවිතා කරයි.

6. හරස්කඩ

පුවරු මතුපිට වයර් දෙකක ත්රිමාණ හරස් කිරීම සහ පහත වැටෙන ස්ථාන අතර පරිවාරක මාධ්යය පිරවීම ලෙස හැඳින්වේ. සාමාන්‍යයෙන්, තනි හරිත තීන්ත මතුපිටක් සහ කාබන් පටල ජම්පරයක් හෝ රැහැන්වලට ඉහළින් සහ පහළින් ඇති ස්ථර ක්‍රමයක් එවැනි “හරස් ඕවර්” වේ.

7. Discreate-Wiring Board

බහු-වයර් පුවරුව සඳහා තවත් වචනයක් , පුවරුවට සවි කර ඇති වටකුරු එනැමල්ඩ් වයර් වලින් සාදා ඇති අතර සිදුරු සහිතව සිදුරු කර ඇත. අධි සංඛ්‍යාත සම්ප්‍රේෂණ රේඛාවේ මෙවැනි මල්ටිප්ලෙක්ස් පුවරුවක ක්‍රියාකාරීත්වය සාමාන්‍ය PCB මගින් කොටා ඇති පැතලි හතරැස් රේඛාවට වඩා හොඳය.

8. DYCO ස්තරය

එය Switzerland Dyconex සමාගම විසින් සූරිච් හි ක්‍රියාවලිය ගොඩනැගීම දියුණු කරන ලදී. ප්‍රථමයෙන් තහඩු මතුපිට සිදුරු පිහිටන තඹ තීරු ඉවත් කර, පසුව එය සංවෘත රික්ත පරිසරයක තබා, පසුව එය CF4, N2, O2 වලින් පුරවා අධි වෝල්ටීයතාවයකින් අයනීකරණය කර ඉතා ක්‍රියාකාරී ප්ලාස්මා සෑදීම පේටන්ට් බලපත්‍ර ලත් ක්‍රමයකි. , සිදුරු සහිත ස්ථාන වල මූලික ද්‍රව්‍ය විඛාදනයට සහ කුඩා මාර්ගෝපදේශ සිදුරු (මිලි 10 ට අඩු) නිපදවීමට භාවිතා කළ හැක. වාණිජ ක්රියාවලිය DYCOstrate ලෙස හැඳින්වේ.

9. විද්‍යුත් තැම්පත් කරන ලද ෆොටෝ රෙසිස්ට්

විද්‍යුත් ප්‍රභා ප්‍රතිරෝධය, විද්‍යුත් ප්‍රභා ප්‍රතිරෝධය යනු නව “ප්‍රකාශ සංවේදී ප්‍රතිරෝධය” ඉදිකිරීම් ක්‍රමයකි, මුලින් සංකීර්ණ ලෝහ වස්තූන් “විදුලි තීන්ත” පෙනුම සඳහා භාවිතා කරන ලද අතර එය මෑතකදී “ප්‍රකාශන ප්‍රතිරෝධය” යෙදුමට හඳුන්වා දෙන ලදී. විද්‍යුත් ආලේපනය මගින් ප්‍රභාසංවේදී ආරෝපිත දුම්මලවල ආරෝපිත කොලොයිඩල් අංශු පරිපථ පුවරුවේ තඹ පෘෂ්ටය මත කැටයම් කිරීමට එරෙහිව නිෂේධකය ලෙස ඒකාකාරව ආලේප කර ඇත. වර්තමානයේ, එය අභ්යන්තර ලැමිෙන්ට් වල තඹ සෘජු කැටයම් කිරීමේ ක්රියාවලියේදී මහා පරිමාණ නිෂ්පාදනයේ භාවිතා කර ඇත. මෙම ආකාරයේ ED photoresist විවිධ මෙහෙයුම් ක්‍රමවලට අනුව පිළිවෙලින් ඇනෝඩයේ හෝ කැතෝඩයේ තැබිය හැකිය, ඒවා “ඇනෝඩ ප්‍රභාකරනය” සහ “කැතෝඩ ප්‍රභාකරනය” ලෙස හැඳින්වේ. විවිධ ඡායාරූප සංවේදී මූලධර්මය අනුව, "ප්‍රකාශ සංවේදී බහුඅවයවීකරණය" (සෘණ වැඩ) සහ "ප්‍රකාශ සංවේදී වියෝජනය" (ධනාත්මක වැඩ) සහ අනෙකුත් වර්ග දෙකක් තිබේ. වර්තමානයේ, සෘණ ආකාරයේ ED ප්‍රභා ප්‍රතිරෝධය වාණිජකරණය වී ඇත, නමුත් එය භාවිතා කළ හැක්කේ ප්ලැනර් ප්‍රතිරෝධක කාරකයක් ලෙස පමණි. හරහා කුහරය තුළ ඇති ඡායාරූප සංවේදීතාවයේ දුෂ්කරතාවය නිසා, එය පිටත තහඩුවේ රූප මාරු කිරීම සඳහා භාවිතා කළ නොහැක. පිටත තහඩුව සඳහා ප්‍රභා ප්‍රතිරෝධක කාරකයක් ලෙස භාවිතා කළ හැකි “ධනාත්මක ED” සම්බන්ධයෙන් (ප්‍රකාශ සංවේදී පටලය නිසා සිදුරු බිත්තියට ප්‍රභාසංවේදි බලපෑම නොමැතිකම බලපාන්නේ නැත), ජපන් කර්මාන්තය තවමත් උත්සාහයන් වේගවත් කරයි. තුනී රේඛා නිෂ්පාදනය වඩාත් පහසුවෙන් සාක්ෂාත් කර ගත හැකි වන පරිදි මහා පරිමාණ නිෂ්පාදන භාවිතය වාණිජකරණය කරන්න. මෙම වචනය Electrothoretic Photoresist ලෙසද හැඳින්වේ.

10. ෆ්ලෂ් සන්නායකය

එය විශේෂ පරිපථ පුවරුවක් වන අතර එය පෙනුමෙන් සම්පූර්ණයෙන්ම සමතලා වන අතර සියලුම සන්නායක රේඛා තහඩුවට තද කරයි. එහි තනි පුවරුවේ පරිචය වන්නේ පුවරු මතුපිට තඹ පත්‍රයේ කොටසක් අර්ධ දෘඪ වූ මූලික ද්‍රව්‍ය පුවරුවේ කැටයම් කිරීම සඳහා රූප මාරු කිරීමේ ක්‍රමය භාවිතා කිරීමයි. ඉහළ උෂ්ණත්වය සහ අධි පීඩන මාර්ගය අර්ධ-දැඩි තහඩු බවට පුවරු රේඛාව වනු ඇත, එම අවස්ථාවේ දී තහඩු දුම්මල දැඩි වැඩ සම්පූර්ණ කිරීමට, මතුපිට බවට රේඛාවක් බවට සහ සියලු පැතලි පරිපථ පුවරුව. සාමාන්‍යයෙන්, තුනී තඹ තට්ටුවක් ආපසු ඇද ගත හැකි පරිපථ මතුපිටින් ඉවත් කර ඇති අතර එමඟින් 0.3mil නිකල් තට්ටුවක්, අඟල් 20-රෝඩියම් තට්ටුවක් හෝ අඟල් 10- රන් තට්ටුවක් ආලේප කළ හැකි අතර එමඟින් අඩු සම්බන්ධතා ප්‍රතිරෝධයක් සහ ලිස්සා යාමේදී පහසුවෙන් ලිස්සා යා හැකිය. . කෙසේ වෙතත්, මෙම ක්රමය PTH සඳහා භාවිතා නොකළ යුතුය, එබීමේදී සිදුර පුපුරා යාම වැළැක්වීම සඳහා. පුවරුවේ සම්පූර්ණයෙන්ම සුමට මතුපිටක් සාක්ෂාත් කර ගැනීම පහසු නොවන අතර, දුම්මල ප්රසාරණය වන අතර පසුව මතුපිටින් රේඛාව තල්ලු කළහොත් එය ඉහළ උෂ්ණත්වයකදී භාවිතා නොකළ යුතුය. Etchand-Push ලෙසද හැඳින්වෙන, නිමි පුවරුව Flush-Bonded Board ලෙස හඳුන්වන අතර Rotary Switch සහ Wiping Contacts වැනි විශේෂ කාර්යයන් සඳහා භාවිතා කළ හැක.

11. ෆ්රිට්

Poly Thick Film (PTF) මුද්‍රණ පේස්ට් තුළ, අධික උෂ්ණත්වයේ දියවීමේදී ඝනීභවනය සහ ඇලීමේ බලපෑම ක්‍රීඩා කිරීම සඳහා වටිනා ලෝහ රසායනික ද්‍රව්‍යවලට අමතරව වීදුරු කුඩු එකතු කිරීම අවශ්‍ය වේ. හිස් සෙරමික් උපස්ථරය ඝන වටිනා ලෝහ පරිපථ පද්ධතියක් සෑදිය හැක.

12. පූර්ණ-ආකලන ක්රියාවලිය

එය සම්පූර්ණ පරිවාරකයේ පත්ර මතුපිට මත, ලෝහ ක්රමයේ ඉලෙක්ට්රෝඩයක් නොමැතිව (විශාල බහුතරයක් රසායනික තඹ වේ), වරණීය පරිපථ පරිචයේ වර්ධනය, තරමක් නිවැරදි නොවන තවත් ප්රකාශනය "සම්පූර්ණයෙන් විද්යුත් විරහිත" වේ.

13. දෙමුහුන් ඒකාබද්ධ පරිපථය

එය කුඩා පෝසිලේන් තුනී උපස්ථරයක්, උච්ච ලෝහ සන්නායක තීන්ත රේඛාවක් අයදුම් කිරීමට මුද්රණ ක්රමය තුළ, පසුව ඉහළ උෂ්ණත්වය තීන්ත කාබනික ද්රව්ය දැවී ගොස්, මතුපිට සන්නායක රේඛාවක් ඉතිරි, සහ වෙල්ඩින් මතුපිට බන්ධන කොටස් සිදු කළ හැක. එය මුද්‍රිත පරිපථ පුවරුව සහ අර්ධ සන්නායක ඒකාබද්ධ පරිපථ උපාංගය අතර ඝන චිත්‍රපට තාක්ෂණයේ පරිපථ වාහකයකි. මීට පෙර මිලිටරි හෝ අධි-සංඛ්‍යාත යෙදුම් සඳහා භාවිතා කරන ලද, හයිබ්‍රිඩ් එහි අධික පිරිවැය, මිලිටරි හැකියාවන් අඩුවීම සහ ස්වයංක්‍රීය නිෂ්පාදනයේ දුෂ්කරතා මෙන්ම වැඩිවන පරිපථ පුවරු කුඩා කිරීම සහ නවීනත්වය හේතුවෙන් මෑත වසරවලදී ඉතා අඩු වේගයෙන් වර්ධනය වී ඇත.

14. මැදිහත්කරු

ඉන්ටර්පෝසර් යන්නෙන් අදහස් කරන්නේ පරිවාරක ශරීරයක් මගින් ගෙන යන ඕනෑම සන්නායක ස්ථර දෙකක් සන්නායක විය යුතු ස්ථානයේ යම් සන්නායක පිරවුමක් එකතු කිරීමෙන් සන්නායක වේ. නිදසුනක් ලෙස, බහු ස්ථර තහඩුවක හිස් කුහරය තුළ, ඕතඩොක්ස් තඹ සිදුරු බිත්තිය ප්‍රතිස්ථාපනය කිරීම සඳහා රිදී පේස්ට් හෝ තඹ පේස්ට් පිරවීම වැනි ද්‍රව්‍ය හෝ සිරස් ඒක දිශානුගත සන්නායක රබර් තට්ටුව වැනි ද්‍රව්‍ය මේ ආකාරයේ අන්තර් පෝෂක වේ.

15. ලේසර් සෘජු රූපකරණය (LDI)

එය වියළි පටලයට අමුණා ඇති තහඩුව එබීම සඳහා, රූප මාරු කිරීම සඳහා සෘණ නිරාවරණය තවදුරටත් භාවිතා නොකරයි, නමුත් පරිගණක විධාන ලේසර් කදම්බය වෙනුවට, වේගවත් ස්කෑනිං ඡායාරූප සංවේදී රූප සඳහා වියළි පටලය මත කෙලින්ම. විමෝචනය වන ආලෝකය තනි සාන්ද්‍රිත ශක්ති කදම්භයකට සමාන්තර වන නිසා රූපයෙන් පසු වියළි පටලයේ පැති බිත්තිය වඩාත් සිරස් වේ. කෙසේ වෙතත්, ක්‍රමයට ක්‍රියා කළ හැක්කේ එක් එක් පුවරුවේ තනි තනිව පමණි, එබැවින් මහා පරිමාණ නිෂ්පාදන වේගය චිත්‍රපට සහ සාම්ප්‍රදායික නිරාවරණය භාවිතා කිරීමට වඩා වේගවත් වේ. LDI හට පැයකට මධ්‍යම ප්‍රමාණයේ පුවරු 30ක් පමණක් නිපදවිය හැක, එබැවින් එය ඉඳහිට දිස්විය හැක්කේ පත්‍ර සාධනය හෝ ඉහළ ඒකක මිල යන කාණ්ඩයේ පමණි. ජන්මයෙන් ලැබෙන අධික පිරිවැය නිසා කර්මාන්තයේ ප්‍රවර්ධනය කිරීමට අපහසුය

16.ලේසර් මැෂිං

ඉලෙක්ට්‍රොනික කර්මාන්තයේ, කැපීම, කැණීම, වෙල්ඩින් වැනි බොහෝ නිරවද්‍ය සැකසුම් ඇත, ලේසර් ආලෝක ශක්තිය සිදු කිරීම සඳහා ද භාවිතා කළ හැකිය, එය ලේසර් සැකසුම් ක්‍රමය ලෙස හැඳින්වේ. LASER යන්නෙන් අදහස් කරන්නේ “Light Amplification Stimulated Emission of Radiation” කෙටි යෙදුම්, එහි නිදහස් පරිවර්තනය සඳහා “LASER” ලෙස පරිවර්තනය කර ඇත. ලේසර් 1959 දී ඇමරිකානු භෞතික විද්‍යාඥ th moser විසින් නිර්මාණය කරන ලද අතර ඔහු තනි ආලෝක කදම්භයක් භාවිතා කර රූබි මත ලේසර් ආලෝකය නිපදවන ලදී. වසර ගණනාවක පර්යේෂණ නව සැකසුම් ක්රමයක් නිර්මාණය කර ඇත. ඉලෙක්ට්‍රොනික කර්මාන්තයට අමතරව, එය වෛද්‍ය සහ හමුදා ක්ෂේත්‍රවල ද භාවිතා කළ හැකිය

17. ක්ෂුද්ර වයර් පුවරුව

PTH අන්තර් ස්ථර අන්තර් සම්බන්ධතාවය සහිත විශේෂ පරිපථ පුවරුව MultiwireBoard ලෙස පොදුවේ හැඳින්වේ. රැහැන් ඝනත්වය ඉතා ඉහළ (160 ~ 250in/in2) වන විට, නමුත් වයර් විෂ්කම්භය ඉතා කුඩා (මිලි 25 ට අඩු) වන විට, එය ක්ෂුද්‍ර මුද්‍රා තැබූ පරිපථ පුවරුව ලෙසද හැඳින්වේ.

18. වාත්තු කරන ලද පරිපථය

එය ස්ටීරියෝ පරිපථ පුවරුවේ ක්‍රියාවලිය සම්පූර්ණ කිරීම සඳහා ත්‍රිමාණ අච්චුව, එන්නත් අච්චු කිරීම හෝ පරිවර්තන ක්‍රමය භාවිතා කරයි, එය අච්චු පරිපථය හෝ අච්චු පද්ධති සම්බන්ධතා පරිපථය ලෙස හැඳින්වේ.

19 . මුලිවයරින් පුවරුව (විවික්ත රැහැන් පුවරුව)
එය ත්‍රිමාණ හරස් රැහැන් සඳහා තඹ තහඩුවකින් තොරව මතුපිටට සෘජුවම ඉතා තුනී එනැමල් කරන ලද වයරයක් භාවිතා කරයි, පසුව ආෙල්පනය කිරීම මගින් ස්ථාවර සහ විදීම සහ සිදුරු කිරීම, බහු-ස්ථර අන්තර් සම්බන්ධක පරිපථ පුවරුව, "බහු වයර් පුවරුව" ලෙස හැඳින්වේ. ”. මෙය ඇමරිකානු සමාගමක් වන PCK විසින් සංවර්ධනය කරන ලද අතර තවමත් Hitachi සමාගම ජපන් සමාගමක් සමඟ නිෂ්පාදනය කරයි. මෙම MWB නිර්මාණයේ කාලය ඉතිරි කර ගත හැකි අතර සංකීර්ණ පරිපථ සහිත යන්ත්ර කුඩා සංඛ්යාවක් සඳහා සුදුසු වේ.

20. උච්ච ලෝහ පේස්ට්

එය ඝන චිත්රපට පරිපථ මුද්රණය සඳහා සන්නායක පේස්ට් වේ. එය තිර මුද්‍රණයෙන් පිඟන් මැටි උපස්ථරයක් මත මුද්‍රණය කළ විට, කාබනික වාහකය ඉහළ උෂ්ණත්වයකදී දැවී ගිය විට, ස්ථාවර උච්ච ලෝහ පරිපථය දිස්වේ. පේස්ට් එකට එකතු කරන සන්නායක ලෝහ කුඩු ඉහළ උෂ්ණත්වවලදී ඔක්සයිඩ සෑදීම වැළැක්වීම සඳහා උච්ච ලෝහයක් විය යුතුය. වෙළඳ භාණ්ඩ භාවිතා කරන්නන් සතුව රන්, ප්ලැටිනම්, රෝඩියම්, පැලේඩියම් හෝ වෙනත් වටිනා ලෝහ ඇත.

21. පෑඩ් පමණක් පුවරුව

හරහා සිදුරු උපකරණ මුල් කාලයේ දී, සමහර ඉහළ විශ්වාසනීය බහු ස්ථර පුවරු හුදෙක් හරහා සිදුර සහ තහඩු පිටත වෑල්ඩින් වළල්ල අත්හැර අලෙවි හැකියාව සහ රේඛා ආරක්ෂාව සහතික කිරීම සඳහා පහළ අභ්යන්තර ස්ථරය මත අන්තර් සම්බන්ධක රේඛා සඟවා ඇත. පුවරුවේ මේ ආකාරයේ අමතර ස්ථර දෙකක් මුද්‍රණය නොකරනු ඇත වෑල්ඩින් හරිත තීන්ත, විශේෂ අවධානයක් පෙනුමෙන්, තත්ත්ව පරීක්ෂාව ඉතා දැඩි වේ.

වර්තමානයේ රැහැන් ඝනත්වය වැඩිවීම, බොහෝ අතේ ගෙන යා හැකි ඉලෙක්ට්‍රොනික නිෂ්පාදන (ජංගම දුරකථනය වැනි), පරිපථ පුවරුව SMT පෑස්සුම් පෑඩ් හෝ රේඛා කිහිපයක් පමණක් ඉතිරි කිරීම සහ අභ්‍යන්තර ස්ථරයට ඝන රේඛා අන්තර් සම්බන්ධ කිරීම හේතුවෙන් අන්තර් ස්ථරය ද අපහසු වේ. කැණීමේ උසට කැඩී ඇති අන්ධ කුහරයක් හෝ අන්ධ සිදුරක් "ආවරණයක්" (Pads-On-Hole), වෝල්ටීයතා විශාල තඹ මතුපිට හානියක් සමඟ සම්පූර්ණ සිදුරු ඩොකින් අඩු කිරීම සඳහා අන්තර් සම්බන්ධකය ලෙස, SMT තහඩුව ද පෑඩ් පමණක් පුවරුව වේ.

22. පොලිමර් ඝන පටල (PTF)

එය පරිපථ නිෂ්පාදනය සඳහා භාවිතා කරන වටිනා ලෝහ මුද්‍රණ පේස්ට්, හෝ මුද්‍රණ ප්‍රතිරෝධක පටලයක් සාදන මුද්‍රණ පේස්ට්, සෙරමික් උපස්ථරයක් මත, තිර මුද්‍රණය සහ පසුව ඉහළ උෂ්ණත්ව පුළුස්සා දැමීමයි. කාබනික වාහකය පුළුස්සා දැමූ විට, තදින් සවි කර ඇති පරිපථ පරිපථ පද්ධතියක් සෑදී ඇත. එවැනි තහඩු සාමාන්යයෙන් දෙමුහුන් පරිපථ ලෙස හැඳින්වේ.

23. අර්ධ ආකලන ක්රියාවලිය

එය පරිවරණයේ මූලික ද්‍රව්‍ය වෙත යොමු කිරීම, රසායනික තඹ සමඟ ප්‍රථමයෙන් අවශ්‍ය පරිපථය වර්ධනය කිරීම, නැවත ඉලෙක්ට්‍රොප්ලේට් තඹ වෙනස් කිරීම මීළඟට ඝන වීම දිගටම කරගෙන යාමට, "අර්ධ ආකලන" ක්‍රියාවලිය අමතන්න.

සියලුම රේඛා ඝණකම සඳහා රසායනික තඹ ක්රමය භාවිතා කරන්නේ නම්, ක්රියාවලිය "සම්පූර්ණ එකතු කිරීම" ලෙස හැඳින්වේ. ඉහත නිර්වචනය 1992 ජූලි මාසයේදී ප්‍රකාශයට පත් කරන ලද * පිරිවිතර ipc-t-50e වෙතින් වන අතර එය මුල් ipc-t-50d (නොවැම්බර් 1988) ට වඩා වෙනස් බව සලකන්න. කර්මාන්තයේ පොදුවේ දන්නා පරිදි මුල් “D අනුවාදය” යනු හිස්, සන්නායක නොවන හෝ තුනී තඹ තීරු (1/4oz හෝ 1/8oz වැනි) උපස්ථරයක් වේ. සෘණ ප්රතිරෝධක නියෝජිතයාගේ රූප මාරු කිරීම සකස් කර ඇති අතර අවශ්ය පරිපථය රසායනික තඹ හෝ තඹ ආලේපනය මගින් ඝන කර ඇත. නව 50E හි "තුනී තඹ" යන වචනය සඳහන් නොවේ. ප්‍රකාශ දෙක අතර පරතරය විශාල වන අතර පාඨකයන්ගේ අදහස් ද ටයිම්ස් සමඟ විකාශනය වී ඇති බව පෙනේ.

24.උපකරණ ක්‍රියාවලිය

එය දේශීය නිෂ්ඵල තඹ තීරු ඉවත් කිරීමේ උපස්ථර මතුපිට, "අඩු කිරීමේ ක්රමය" ලෙස හඳුන්වන පරිපථ පුවරු ප්රවේශය, වසර ගණනාවක් පරිපථ පුවරුවේ ප්රධාන ධාරාවයි. මෙය තඹ රහිත උපස්ථරයකට සෘජුවම තඹ සන්නායක රේඛා එකතු කිරීමේ "එකතු" ක්රමයට ප්රතිවිරුද්ධ වේ.

25. ඝන චිත්රපට පරිපථය

වටිනා ලෝහ අඩංගු PTF (Polymer Thick Film Paste), සෙරමික් උපස්ථරය මත (ඇලුමිනියම් ට්‍රයිඔක්සයිඩ් වැනි) මුද්‍රණය කර පසුව ඉහළ උෂ්ණත්වයකදී වෙඩි තබා ලෝහ සන්නායකයක් සහිත පරිපථ පද්ධතිය සෑදීම සඳහා “ඝන පටල පරිපථය” ලෙස හැඳින්වේ. එය කුඩා Hybrid Circuit වර්ගයකි. තනි-පාර්ශ්වික PCBS මත ඇති Silver Paste Jumper ද ඝන-චිත්‍රපට මුද්‍රණයක් වන නමුත් ඉහළ උෂ්ණත්වවලදී වෙඩි තැබීමට අවශ්‍ය නොවේ. විවිධ උපස්ථරවල මතුපිට මුද්‍රණය කර ඇති රේඛා “ඝන පටල” රේඛා ලෙස හඳුන්වනු ලබන්නේ ඝනකම 0.1mm[4mil] ට වඩා වැඩි වූ විට පමණක් වන අතර එවැනි “පරිපථ පද්ධතියේ” නිෂ්පාදන තාක්ෂණය “ඝන පටල තාක්‍ෂණය” ලෙස හැඳින්වේ.

26. තුනී පටල තාක්ෂණය
එය රික්ත වාෂ්පීකරණය, පයිෙරොලයිටික් ආලේපනය, කැතෝඩික් ස්පුටරින්, රසායනික වාෂ්ප තැන්පත් කිරීම, විද්‍යුත් ආලේපනය, ඇනෝඩීකරණය යනාදිය මගින් සාදන ලද උපස්ථරයට සම්බන්ධ කර ඇති සන්නායකය සහ අන්තර් සම්බන්ධක පරිපථය, ඝණකම 0.1mm[4mil] ට වඩා අඩුය. චිත්රපට තාක්ෂණය". ප්‍රායෝගික නිෂ්පාදනවලට තුනී පටල දෙමුහුන් පරිපථයක් සහ තුනී පටල ඒකාබද්ධ පරිපථයක් ඇත.

27. ලැමිෙන්ටඩ් පරිපථය මාරු කරන්න

එය නව පරිපථ පුවරු නිෂ්පාදන ක්‍රමයක් වන අතර, මිලි ලීටර් 93 ක ඝනකමකින් යුත් සුමට මල නොබැඳෙන වානේ තහඩුවක් භාවිතා කර, ප්‍රථමයෙන් සෘණ වියළි චිත්‍රපට ග්‍රැෆික් හුවමාරුව සිදු කරන්න, පසුව අධිවේගී තඹ තහඩු රේඛාව. වියළි පටල ඉවත් කිරීමෙන් පසු, කම්බි මල නොබැඳෙන වානේ තහඩු මතුපිට අර්ධ-ඝන කළ චිත්රපටයට ඉහළ උෂ්ණත්වයේ දී තද කළ හැක. එවිට මල නොබැඳෙන වානේ තහඩුව ඉවත් කරන්න, ඔබට පැතලි පරිපථ කාවැද්දූ පරිපථ පුවරුවේ මතුපිට ලබා ගත හැකිය. අන්තර් ස්ථර අන්තර් සම්බන්ධතාවය ලබා ගැනීම සඳහා සිදුරු විදීම සහ ප්ලේට් කිරීම මගින් එය අනුගමනය කළ හැකිය.

CC - 4 coppercomplexer4; Edelectro-deposited photoresist යනු ඇමරිකානු PCK සමාගම විසින් විශේෂ තඹ රහිත උපස්ථරයක් මත සංවර්ධනය කරන ලද සම්පූර්ණ ආකලන ක්‍රමයකි (විස්තර සඳහා පරිපථ පුවරු තොරතුරු සඟරාවේ 47 වැනි කලාපය පිළිබඳ විශේෂ ලිපිය බලන්න).විද්‍යුත් ආලෝක ප්‍රතිරෝධය IVH (Interstitial Via Hole); MLC (බහු ස්ථර සෙරමික්) (සිදුරු හරහා දේශීය අන්තර් ලැමිනර්);කුඩා තහඩු PID (ඡායාරූප පරිකල්පනය කළ හැකි පාර විද්‍යුත්) සෙරමික් බහු ස්ථර පරිපථ පුවරු; PTF (ප්‍රකාශ සංවේදී මාධ්‍ය) පොලිමර් ඝන පටල පරිපථය (මුද්‍රිත පරිපථ පුවරුවේ ඝන පටල පේස්ට් පත්‍රය සහිත) SLC (මතුපිට ලැමිනර් පරිපථ); මතුපිට ආලේපන රේඛාව ජපානයේ IBM යසු රසායනාගාරය විසින් 1993 ජුනි මාසයේදී ප්‍රකාශයට පත් කරන ලද නව තාක්‍ෂණයකි. එය ද්විත්ව ඒක පාර්ශවීය තහඩුවට පිටතින් තිර ආලේපන හරිත තීන්ත සහ විද්‍යුත් ආලේපන තඹ සහිත බහු ස්ථර අන්තර් සම්බන්ධක රේඛාවකි. තහඩුව මත සිදුරු විදීම සහ තහඩු කිරීම.