1. PCB සැලසුම් ක්‍රියාවලියේදී තව් සෑදීමට ඇතුළත් වන්නේ:
බලය හෝ භූමි තල බෙදීම නිසා ඇති වන ස්ලොට්; PCB හි විවිධ බල සැපයුම් හෝ බිම් ඇති විට, එක් එක් බල සැපයුම් ජාලය සහ බිම් ජාලය සඳහා සම්පූර්ණ ගුවන් යානයක් වෙන් කිරීම සාමාන්යයෙන් කළ නොහැක. පොදු ප්‍රවේශය වන්නේ බහු ගුවන් යානා මත බල බෙදීම හෝ භූමි බෙදීම හෝ සිදු කිරීමයි. එකම තලයේ විවිධ බෙදීම් අතර ස්ලට් සෑදී ඇත.
සිදුරු සිදුරු සෑදීමට නොහැකි තරම් ඝනයි (සිදුරු හරහා පෑඩ් සහ වයස් ඇතුළත් වේ); සිදුරු බිම් ස්ථරය හෝ බල ස්ථරය හරහා විදුලි සම්බන්ධතාවයකින් තොරව ගමන් කරන විට, විදුලි හුදකලා කිරීම සඳහා සිදුරු හරහා යම් ඉඩක් ඉතිරි කළ යුතුය; නමුත් සිදුරු හරහා ගිය විට, සිදුරු එකිනෙකට සමීප වූ විට, ස්පේසර් මුදු අතිච්ඡාදනය වී, තව් නිර්මාණය වේ.
2. PCB අනුවාදයේ EMC කාර්ය සාධනය මත ස්ලොට් කිරීමේ බලපෑම
Grooving PCB මණ්ඩලයේ EMC කාර්ය සාධනය කෙරෙහි යම් බලපෑමක් ඇති කරයි. මෙම බලපෑම ඍණාත්මක හෝ ධනාත්මක විය හැකිය. මුලින්ම අපි අධි වේග සංඥා සහ අඩු වේගය සංඥා වල මතුපිට වත්මන් ව්යාප්තිය තේරුම් ගත යුතුය. අඩු වේගයකදී, ධාරාව අවම ප්රතිරෝධයේ මාර්ගය ඔස්සේ ගලා යයි. පහත රූපයේ දැක්වෙන්නේ A සිට B දක්වා අඩු වේග ධාරාවක් ගලා යන විට, එහි ආපසු සංඥාව භූ තලයේ සිට මූලාශ්‍රය වෙත ආපසු එන ආකාරයයි. මෙම අවස්ථාවේදී, මතුපිට වත්මන් ව්යාප්තිය පුළුල් වේ.
අධික වේගයෙන්, සංඥා ආපසු මාර්ගය මත inductance බලපෑම ප්රතිරෝධය බලපෑම ඉක්මවා ඇත. අඩුම සම්බාධනය ඇති මාර්ගය ඔස්සේ අධිවේගී ආපසු පැමිණීමේ සංඥා ගලා යයි. මෙම අවස්ථාවේදී, මතුපිට වත්මන් ව්යාප්තිය ඉතා පටු වන අතර, ආපසු සංඥාව බණ්ඩලයක සංඥා රේඛාව යටතේ සංකේන්ද්රනය වී ඇත.
PCB මත නොගැලපෙන පරිපථ ඇති විට, "භූමිය වෙන් කිරීම" සැකසීම අවශ්ය වේ, එනම්, විවිධ බල සැපයුම් වෝල්ටීයතා, ඩිජිටල් සහ ඇනලොග් සංඥා, අධිවේගී සහ අඩු වේගයේ සංඥා සහ අධි-ධාරා අනුව භූමි තලයන් වෙන වෙනම සකසා ඇත. සහ අඩු ධාරා සංඥා. ඉහත ලබා දී ඇති අධිවේගී සංඥා සහ අඩු-වේග සංඥා ප්‍රතිලාභ බෙදා හැරීමෙන්, වෙනම භූගත කිරීම නොගැලපෙන පරිපථවලින් ආපසු එන සංඥා වල අධි ස්ථානගත වීම වැළැක්විය හැකි අතර පොදු බිම් රේඛා සම්බාධනය සම්බන්ධ කිරීම වළක්වා ගත හැකි බව පහසුවෙන් තේරුම් ගත හැකිය.
නමුත් අධිවේගී සංඥා හෝ අඩු-වේග සංඥා නොතකා, විදුලි තලයේ හෝ බිම් තලයේ සංඥා රේඛා තව් හරහා ගමන් කරන විට, බොහෝ බරපතල ගැටළු ඇති වනු ඇත, ඇතුළුව:
වත්මන් ලූප් ප්රදේශය වැඩි කිරීම ලූප් ප්රේරණය වැඩි කරයි, ප්රතිදාන තරංග ආකෘතිය දෝලනය වීම පහසු කරයි;
දැඩි සම්බාධන පාලනයක් අවශ්ය වන සහ ස්ට්‍රිප්ලයින් ආකෘතියට අනුව ගමන් කරන අධිවේගී සංඥා රේඛා සඳහා, ඉහළ තලයේ හෝ පහළ තලයේ හෝ ඉහළ සහ පහළ තලවල ස්ලොට් වීම හේතුවෙන් ස්ට්‍රිප්ලයින් ආකෘතිය විනාශ වී සම්බාධනය අඛණ්ඩව හා බරපතල ලෙස සිදු වේ. සංඥා අඛණ්ඩතාව. ලිංගික ගැටළු;
අභ්‍යවකාශයට විකිරණ විමෝචනය වැඩි කරන අතර අභ්‍යවකාශ චුම්බක ක්ෂේත්‍රවලින් මැදිහත්වීම් වලට ගොදුරු වේ;
ලූප් ප්‍රේරණයේ අධි-සංඛ්‍යාත වෝල්ටීයතා පහත වැටීම පොදු මාදිලියේ විකිරණ ප්‍රභවයක් වන අතර, බාහිර කේබල් හරහා පොදු මාදිලියේ විකිරණ ජනනය වේ;
පුවරුවේ අනෙකුත් පරිපථ සමඟ අධි-සංඛ්‍යාත සංඥා හරස්කඩේ හැකියාව වැඩි කරන්න.
PCB මත නොගැලපෙන පරිපථ ඇති විට, "භූමිය වෙන් කිරීම" සැකසීම අවශ්ය වේ, එනම්, විවිධ බල සැපයුම් වෝල්ටීයතා, ඩිජිටල් සහ ඇනලොග් සංඥා, අධිවේගී සහ අඩු වේගයේ සංඥා සහ අධි-ධාරා අනුව භූමි තලයන් වෙන වෙනම සකසා ඇත. සහ අඩු ධාරා සංඥා. ඉහත ලබා දී ඇති අධිවේගී සංඥා සහ අඩු-වේග සංඥා ප්‍රතිලාභ බෙදා හැරීමෙන්, වෙනම භූගත කිරීම නොගැලපෙන පරිපථවලින් ආපසු එන සංඥා වල අධි ස්ථානගත වීම වැළැක්විය හැකි අතර පොදු බිම් රේඛා සම්බාධනය සම්බන්ධ කිරීම වළක්වා ගත හැකි බව පහසුවෙන් තේරුම් ගත හැකිය.
නමුත් අධිවේගී සංඥා හෝ අඩු-වේග සංඥා නොතකා, විදුලි තලයේ හෝ බිම් තලයේ සංඥා රේඛා තව් හරහා ගමන් කරන විට, බොහෝ බරපතල ගැටළු ඇති වනු ඇත, ඇතුළුව:
වත්මන් ලූප් ප්රදේශය වැඩි කිරීම ලූප් ප්රේරණය වැඩි කරයි, ප්රතිදාන තරංග ආකෘතිය දෝලනය වීම පහසු කරයි;
දැඩි සම්බාධන පාලනයක් අවශ්ය වන සහ ස්ට්‍රිප්ලයින් ආකෘතියට අනුව ගමන් කරන අධිවේගී සංඥා රේඛා සඳහා, ඉහළ තලයේ හෝ පහළ තලයේ හෝ ඉහළ සහ පහළ තලවල ස්ලොට් වීම හේතුවෙන් ස්ට්‍රිප්ලයින් ආකෘතිය විනාශ වී සම්බාධනය අඛණ්ඩව හා බරපතල ලෙස සිදු වේ. සංඥා අඛණ්ඩතාව. ලිංගික ගැටළු;
අභ්‍යවකාශයට විකිරණ විමෝචනය වැඩි කරන අතර අභ්‍යවකාශ චුම්බක ක්ෂේත්‍රවලින් මැදිහත්වීම් වලට ගොදුරු වේ;
ලූප් ප්‍රේරණයේ අධි-සංඛ්‍යාත වෝල්ටීයතා පහත වැටීම පොදු මාදිලියේ විකිරණ ප්‍රභවයක් වන අතර, බාහිර කේබල් හරහා පොදු මාදිලියේ විකිරණ ජනනය වේ;
පුවරුවේ අනෙකුත් පරිපථ සමඟ අධි-සංඛ්‍යාත සංඥා හරස්කඩේ හැකියාව වැඩි කරන්න
3. slotting සඳහා PCB සැලසුම් ක්රම
කට්ට සැකසීම පහත සඳහන් මූලධර්ම අනුගමනය කළ යුතුය:
දැඩි සම්බාධන පාලනයක් අවශ්ය වන අධිවේගී සංඥා රේඛා සඳහා, සම්බාධනය විසන්ධි කිරීම සහ බරපතල සංඥා අඛණ්ඩතා ගැටළු ඇති කිරීම වළක්වා ගැනීම සඳහා බෙදුණු රේඛා තරණය කිරීම ඒවායේ හෝඩුවාවන් දැඩි ලෙස තහනම් කර ඇත;
PCB මත නොගැලපෙන පරිපථ ඇති විට, බිම වෙන් කිරීම සිදු කළ යුතුය, නමුත් බිම වෙන් කිරීම මගින් අධිවේගී සංඥා රේඛා බෙදුණු රැහැන් හරහා ගමන් කිරීමට හේතු නොවිය යුතු අතර, අඩු වේගයකින් සංඥා රේඛා බෙදුණු රැහැන්වලට හරස් නොකිරීමට උත්සාහ කරන්න;
තව් හරහා ගමන් කිරීම නොවැළැක්විය හැකි විට, පාලම් කිරීම සිදු කළ යුතුය;
සම්බන්ධකය (බාහිර) බිම් ස්ථරය මත නොතැබිය යුතුය. රූපයේ ඇති බිම් ස්ථරයේ A සහ ලක්ෂ්‍යය B අතර විශාල විභව වෙනසක් තිබේ නම්, බාහිර කේබලය හරහා පොදු මාදිලියේ විකිරණ ජනනය විය හැක;
අධි-ඝනත්ව සම්බන්ධක සඳහා PCB සැලසුම් කිරීමේදී, විශේෂ අවශ්‍යතා නොමැති නම්, ඔබ සාමාන්යයෙන් බිම් ජාලය සෑම පින් එකක්ම වට කර ඇති බවට සහතික විය යුතුය. බිම් තලයේ අඛණ්ඩතාව සහතික කිරීම සහ ස්ලොටිං නිෂ්පාදනය වැළැක්වීම සඳහා අල්ෙපෙනති සැකසීමේදී ඔබට බිම් ජාලය ඒකාකාරව සකස් කළ හැකිය.