PCB එකලස් කරන විට, veneer දෙක අතර V-හැඩැති බෙදුම් රේඛාව සහ veneer සහ processed දාරය අතර "V" හැඩයක් සාදයි; වෑල්ඩින් කිරීමෙන් පසු එය කැඩී වෙන් වී ඇත, එබැවින් එය හැඳින්වේV-කපනය.

V කැපීමේ අරමුණ:

V-කට් එක සැලසුම් කිරීමේ ප්‍රධාන අරමුණ වන්නේ පරිපථ පුවරුව එකලස් කිරීමෙන් පසු පුවරුව බෙදීමට ක්‍රියාකරුට පහසුකම් සැලසීමයි. PCBA බෙදූ විට, V-Cut ලකුණු කිරීමේ යන්ත්‍රය (ලකුණු යන්ත්‍රය) සාමාන්‍යයෙන් PCB කල්තියා කපා හැරීමට භාවිතා කරයි. ලකුණු කිරීමේ වටකුරු තලය ඉලක්ක කර, පසුව එය තදින් තල්ලු කරන්න. සමහර යන්ත්‍රවල ස්වයංක්‍රීය පුවරු පෝෂණය කිරීමේ සැලසුම ඇත. බොත්තමක් එබූ තාක්, තලය ස්වයංක්‍රීයව චලනය වන අතර පුවරුව කැපීම සඳහා පරිපථ පුවරුවේ V-Cut හි ස්ථානය තරණය කරයි. විවිධ V-Cuts වල ඝනකමට ගැලපෙන පරිදි තලයෙහි උස ඉහළට හෝ පහළට සකස් කළ හැක.

මතක් කිරීම: V-Cut's Scoring භාවිතා කිරීමට අමතරව, PCBA උප පුවරු සඳහා Routing, Stamp holes වැනි වෙනත් ක්‍රම තිබේ.

V-Cut අපට පහසුවෙන් පුවරුව වෙන් කිරීමට සහ පුවරුවේ දාරය ඉවත් කිරීමට ඉඩ ලබා දුන්නද, V-Cut නිර්මාණයේ සහ භාවිතයේ සීමාවන් ද ඇත.

1. V-Cut හට කපා ගත හැක්කේ සරල රේඛාවක් පමණක් වන අතර, එක් පිහියක් අවසානය දක්වා, එනම්, V-Cut ආරම්භයේ සිට අවසානය දක්වා සරල රේඛාවකට පමණක් කපා ගත හැකිය, එය දිශාව වෙනස් කිරීමට හැරවිය නොහැක, ටේලර් රේඛාවක් වැනි කුඩා කොටසකට කපා ගත නොහැක. කෙටි ඡේදයක් මඟ හරින්න.

2. PCB හි ඝනකම ඉතා තුනී වන අතර එය V-Cut කට්ට සඳහා සුදුසු නොවේ. සාමාන්යයෙන්, පුවරුවේ ඝණකම 1.0mm ට වඩා අඩු නම්, V-Cut නිර්දේශ නොකරයි. V-Cut වලවල් මුල් PCB හි ව්‍යුහාත්මක ශක්තිය විනාශ කරන බැවිනි. , V-Cut මෝස්තරය සහිත පුවරුවේ සාපේක්ෂ බර කොටස් ඇති විට, ගුරුත්වාකර්ෂණ සම්බන්ධතාවය හේතුවෙන් පුවරුව නැමීමට පහසු වනු ඇත, එය SMT වෑල්ඩින් මෙහෙයුමට ඉතා අහිතකර වේ (හිස් වෑල්ඩින් ඇති කිරීම පහසුය. කෙටි පරිපථය).

3. PCB reflow උඳුනේ ඉහළ උෂ්ණත්වය හරහා ගමන් කරන විට, ඉහළ උෂ්ණත්වය වීදුරු සංක්‍රාන්ති උෂ්ණත්වය (Tg) ඉක්මවන බැවින් පුවරුවම මෘදු වී විකෘති වේ. V-Cut පිහිටීම සහ වල ගැඹුර හොඳින් සැලසුම් කර නොමැති නම්, PCB විකෘතිය වඩාත් බරපතල වනු ඇත. ද්විතියික reflow ක්රියාවලිය සඳහා හිතකර නොවේ.