PCB නිෂ්පාදනයේ සංකීර්ණ ක්රියාවලිය හේතුවෙන්, බුද්ධිමත් නිෂ්පාදන සැලසුම් කිරීමේදී සහ ගොඩනැගීමේදී, ක්රියාවලි සහ කළමනාකරණයේ අදාළ කටයුතු සලකා බැලීම අවශ්‍ය වන අතර පසුව ස්වයංක්‍රීයකරණය, තොරතුරු සහ බුද්ධිමත් පිරිසැලසුම සිදු කිරීම අවශ්‍ය වේ.
ක්රියාවලි වර්ගීකරණය
PCB ස්ථර ගණන අනුව, එය තනි ඒකපාර්ශ්වික, ද්විත්ව ඒක පාර්ශවීය සහ බහු ස්ථර පුවරු වලට බෙදා ඇත. පුවරු ක්රියාවලි තුනම සමාන නොවේ.
ඒකපාර්ශ්වික සහ ද්විත්ව ඒකපාර්ශ්වික පැනල් සඳහා අභ්යන්තර ස්ථර ක්රියාවලියක් නොමැත, මූලික වශයෙන් කැපීම-කැණීම-පසුකාලීන ක්රියාවලීන්.
බහු ස්ථර පුවරු අභ්යන්තර ක්රියාවලීන් ඇත
1) තනි පුවරු ක්රියාවලිය ප්රවාහය
කැපීම සහ දාර කිරීම → කැණීම → පිටත ස්තර ග්රැෆික්ස් → (සම්පූර්ණ පුවරු රන් ආලේපනය) → කැටයම් කිරීම → පරීක්ෂණය → සේද තිර සොල්දාදුවාගේ වෙස් මුහුණ → (උණුසුම් වාතය මට්ටම් කිරීම) → සේද තිර අක්ෂර → හැඩ සැකසීම → පරීක්ෂා කිරීමේදී
2) ද්විත්ව ඒක පාර්ශවීය ටින් ඉසින පුවරුවේ ක්රියාවලිය ප්රවාහය
කැපුම් දාර ඇඹරීම → විදුම් → බර තඹ ඝණ කිරීම → පිටත ස්තර චිත්‍රක පරීක්ෂණය
3) ද්විත්ව ඒකපාර්ශ්වික නිකල්-රන් ආලේපන ක්රියාවලිය
කැපුම් දාර ඇඹරීම → විදුම් → අධික තඹ ඝණ කිරීම → පිටත ස්තර ග්රැෆික්ස් → නිකල් ආලේපනය, රන් ඉවත් කිරීම සහ කැටයම් කිරීම → ද්විතියික විදුම් → පරීක්‍ෂාව → තිර මුද්‍රණ පෑස්සුම් වෙස් මුහුණ → තිර මුද්‍රණ අක්ෂර → හැඩ පරීක්‍ෂාව තුළ
4) බහු ස්ථර පුවරු ටින් ඉසින ක්රියාවලිය ප්රවාහය
කැපීම සහ ඇඹරීම → ස්ථානගත කිරීමේ සිදුරු විදීම → අභ්යන්තර ස්තර චිත්‍රක →සිල්ක් තිර පෑස්සුම් වෙස් මුහුණ→රන් -ප්ලේටඩ් ප්ලග්→උණුසුම් වාතය මට්ටම් කිරීම→සිල්ක් තිර අක්ෂර→හැඩය සැකසීම→පරීක්ෂණය→පරීක්ෂා කිරීම
5) බහු ස්ථර පුවරු මත නිකල් සහ රන් ආලේපන ක්රියාවලිය ප්රවාහය
කැපීම සහ ඇඹරීම → ස්ථානගත කිරීමේ සිදුරු විදීම → අභ්යන්තර ස්ථර චිත්‍රක තිර මුද්‍රණ පෑස්සුම් ආවරණ → තිර මුද්‍රණ අක්ෂර → හැඩ සැකසීම → පරීක්ෂා කිරීම → පරීක්ෂා කිරීම
6) බහු-ස්ථර තහඩු ගිල්වීමේ නිකල් රන් තහඩු ක්රියාවලිය ප්රවාහය
කැපීම සහ ඇඹරීම → ස්ථානගත කිරීමේ සිදුරු විදීම → අභ්යන්තර ස්තර චිත්‍රක → සේද තිර පෑස්සුම් ආවරණ→රසායනික ගිල්වීමේ නිකල් රන්→ සේද තිර අක්ෂර → හැඩ සැකසීම → පරීක්ෂණය → පරීක්ෂා කිරීම
අභ්යන්තර ස්ථර නිෂ්පාදනය (ග්‍රැෆික් හුවමාරුව)
අභ්යන්තර ස්ථරය: කැපුම් පුවරුව, අභ්යන්තර ස්ථරය පෙර සැකසුම්, ලැමිෙන්ටින්, නිරාවරණය, DES සම්බන්ධතාවය
කැපීම (පුවරු කැපීම)
1) කැපුම් පුවරුව
අරමුණ: ඇණවුමේ අවශ්යතා අනුව MI විසින් නියම කර ඇති ප්‍රමාණයට විශාල ද්රව්ය කපන්න (පූර්ව නිෂ්පාදන සැලසුමේ සැලසුම් අවශ්යතා අනුව කාර්යයට අවශ්‍ය ප්‍රමාණයට උපස්ථර ද්රව්ය කපා දමන්න)
ප්රධාන අමුද්රව්ය: මූලික තහඩුව, කියත් තලය
උපස්ථරය තඹ තහඩු සහ පරිවාරක ලැමිෙන්ට් වලින් සාදා ඇත. අවශ්යතා අනුව විවිධ ඝනකම පිරිවිතර ඇත. තඹ ඝණකම අනුව, එය H/H, 1OZ/1OZ, 2OZ/2OZ ආදී වශයෙන් බෙදිය හැක.
පූර්වාරක්‍ෂා:
a. ගුණාත්මකභාවය මත පුවරු දාරයේ බැරීගේ බලපෑම වළක්වා ගැනීම සඳහා, කැපීමෙන් පසු, දාරය ඔප දමා වටකුරු වනු ඇත.
ආ. ප්රසාරණය හා හැකිලීමේ බලපෑම සැලකිල්ලට ගනිමින්, ක්රියාවලිය වෙත යැවීමට පෙර කැපුම් පුවරුව පුළුස්සනු ලැබේ
c. කැපීම ස්ථාවර යාන්ත්රික දිශාව පිළිබඳ මූලධර්මය කෙරෙහි අවධානය යොමු කළ යුතුය
දාර/වට කිරීම: කැපීමේදී පුවරුවේ පැති හතරේ සෘජු කෝණවලින් ඉතිරි වී ඇති වීදුරු කෙඳි ඉවත් කිරීමට යාන්ත්රික ඔප දැමීම භාවිතා කරයි, එවිට නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියේදී පුවරු මතුපිට සීරීම් / සීරීම් අඩු කර සැඟවුණු ගුණාත්මක ගැටළු ඇති කරයි.
ෙබ්කිං තහඩුව: පිළිස්සීමෙන් ජල වාෂ්ප සහ කාබනික වාෂ්පශීලී ද්රව්ය ඉවත් කිරීම, අභ්යන්තර ආතතිය මුදා හැරීම, හරස් සම්බන්ධක ප්‍රතික්‍රියාව ප්‍රවර්ධනය කිරීම සහ තහඩුවේ මාන ස්ථායිතාව, රසායනික ස්ථායීතාවය සහ යාන්ත්රික ශක්තිය වැඩි කිරීම
පාලන ස්ථාන:
තහඩු ද්රව්ය: පුවරු ප්රමාණය, ඝණකම, පත්ර වර්ගය, තඹ ඝණකම
මෙහෙයුම: ෙබ්කිං කාලය / උෂ්ණත්වය, ගොඩගැසීමේ උස
(2) කැපුම් පුවරුවෙන් පසු අභ්යන්තර ස්ථරය නිෂ්පාදනය කිරීම
කාර්යය සහ මූලධර්මය:
ඇඹරුම් තහඩුව මගින් රළු කරන ලද අභ්යන්තර තඹ තහඩුව ඇඹරුම් තහඩුව මගින් වියළන ලද අතර, වියළි චිත්රපටය IW සවි කළ පසු, එය පාරජම්බුල කිරණ (පාරජම්බුල කිරණ) මගින් විකිරණය කරනු ලබන අතර, නිරාවරණය වන වියළි පටලය දැඩි වේ. එය දුර්වල ක්ෂාරවල දිය කළ නොහැකි නමුත් ශක්තිමත් ක්ෂාරවල දිය කළ හැකිය. නිරාවරණය නොවූ කොටස දුර්වල ක්ෂාර තුළ විසුරුවා හැරිය හැකි අතර, අභ්යන්තර පරිපථය යනු තඹ මතුපිටට ග්රැෆික්ස් මාරු කිරීම සඳහා ද්රව්යයේ ලක්ෂණ භාවිතා කිරීමයි, එනම්, රූප මාරු කිරීම.
විස්තර
නිරාවරණය වූ ප්‍රදේශයේ ප්‍රතිරෝධයේ ඇති ප්‍රභා සංවේදී ආරම්භකය ෆෝටෝන අවශෝෂණය කර නිදහස් රැඩිකලුන් බවට වියෝජනය කරයි. තනුක ක්ෂාරවල දිය නොවන අවකාශීය ජාල සාර්ව අණුක ව්‍යුහයක් සෑදීමට නිදහස් රැඩිකලුන් මොනෝමර්වල හරස් සම්බන්ධක ප්‍රතික්‍රියාවක් ආරම්භ කරයි. එය ප්රතික්රියාවෙන් පසු තනුක ක්ෂාර වල ද්රාව්ය වේ.
රූපය මාරු කිරීම සම්පූර්ණ කිරීම සඳහා සෘණ මත නිර්මාණය කරන ලද රටාව උපස්ථරයට මාරු කිරීම සඳහා එකම විසඳුමක විවිධ ද්‍රාව්‍යතා ගුණ ඇති කිරීමට දෙක භාවිතා කරන්න).
පරිපථ රටාවට ඉහළ උෂ්ණත්ව හා ආර්ද්‍රතා තත්ත්වයන් අවශ්‍ය වේ, සාමාන්‍යයෙන් 22+/-3℃ උෂ්ණත්වයක් සහ චිත්රපටය විකෘති වීම වැළැක්වීම සඳහා 55+/-10% ආර්ද්‍රතාවය අවශ්‍ය වේ. වාතයේ දූවිලි අධික විය යුතුය. රේඛාවල ඝනත්වය වැඩි වන විට සහ රේඛා කුඩා වන විට, දූවිලි අන්තර්ගතය 10,000 හෝ ඊට වඩා අඩු හෝ සමාන වේ.
ද්රව්ය හැඳින්වීම:
වියළි පටල: කෙටියෙන් වියළි චිත්‍රපට ප්‍රතිරෝධක යනු ජල-ද්රාව්ය ප්‍රතිරෝධක පටලයකි. ඝනකම සාමාන්‍යයෙන් 1.2mil, 1.5mil සහ 2mil වේ. එය ස්ථර තුනකට බෙදා ඇත: පොලියෙස්ටර් ආරක්ෂිත පටල, පොලිඑතිලීන් ප්රාචීරය සහ ඡායාරූප සංවේදී චිත්රපටය. ෙපොලිඑතිලීන් ප්රාචීරයේ කාර්යභාරය වන්නේ රෝල් කරන ලද වියළි පටලයේ ප්රවාහනය සහ ගබඩා කිරීමේ කාලය තුළ මෘදු පටල බාධක නියෝජිතයා පොලිඑතිලීන් ආරක්ෂිත චිත්රපටයේ මතුපිටට ඇලවීම වැළැක්වීමයි. ආරක්ෂිත පටලයට ඔක්සිජන් බාධක ස්ථරයට විනිවිද යාම වැළැක්විය හැකි අතර අහම්බෙන් එහි ඇති නිදහස් රැඩිකලුන් සමඟ ප්‍රතික්‍රියා කිරීමෙන් ප්‍රකාශ බහුඅවයවීකරණය ඇති වේ. බහුඅවයවීකරණය නොකළ වියළි පටලය සෝඩියම් කාබනේට් ද්‍රාවණයෙන් පහසුවෙන් සෝදා හරිනු ලැබේ.
තෙත් පටල: තෙත් පටලය යනු එක් සංරචක ද්‍රව ප්‍රභා සංවේදී පටලයකි, ප්රධාන වශයෙන් අධි-සංවේදී දුම්මල, සංවේදීකාරක, වර්ණක, ෆිලර් සහ ද්‍රාවක කුඩා ප්‍රමාණයකින් සමන්විත වේ. නිෂ්පාදන දුස්ස්රාවීතාවය 10-15dpa.s වන අතර, එය විඛාදන ප්රතිරෝධය සහ විද්යුත් ආලේපන ප්රතිරෝධය ඇත. , තෙත් පටල ආලේපන ක්‍රමවලට තිර මුද්‍රණය සහ ඉසීම ඇතුළත් වේ.
ක්රියාවලිය හැඳින්වීම:
වියළි චිත්‍රපට නිරූපණ ක්රමය, නිෂ්පාදන ක්රියාවලිය පහත පරිදි වේ:
පූර්ව-ප්‍රතිකාර-ලැමිනේෂන්-නිරාවරණය-සංවර්ධනය-කැටීම්-චිත්‍රපට ඉවත් කිරීම
පෙර සැලකීම
අරමුණ: ග්‍රීස් ඔක්සයිඩ් තට්ටුව සහ අනෙකුත් අපද්‍රව්‍ය වැනි තඹ මතුපිට ඇති අපවිත්‍ර ද්රව්ය ඉවත් කර පසුව ලැමිනේෂන් ක්රියාවලිය පහසු කිරීම සඳහා තඹ මතුපිට රළුබව වැඩි කරන්න.
ප්රධාන අමුද්රව්ය: බුරුසු රෝදය
පෙර සැකසුම් ක්රමය:
(1) වැලි පිපිරුම් සහ ඇඹරුම් ක්රමය
(2) රසායනික ප්‍රතිකාර ක්රමය
(3) යාන්ත්රික ඇඹරුම් ක්රමය
රසායනික ප්‍රතිකාර ක්‍රමයේ මූලික මූලධර්මය: තඹ මතුපිට ඇති ග්‍රීස් සහ ඔක්සයිඩ් වැනි අපද්‍රව්‍ය ඉවත් කිරීම සඳහා තඹ මතුපිට ඒකාකාරව දෂ්ට කිරීම සඳහා SPS වැනි රසායනික ද්රව්ය සහ අනෙකුත් ආම්ලික ද්රව්ය භාවිතා කරන්න.
රසායනික පිරිසිදු කිරීම:
තඹ මතුපිට ඇති තෙල් පැල්ලම්, ඇඟිලි සලකුණු සහ අනෙකුත් කාබනික කුණු ඉවත් කිරීමට ක්ෂාරීය ද්‍රාවණය භාවිතා කරන්න, ඉන්පසු තඹ ඔක්සිකරණය වීම වළක්වන්නේ නැති මුල් තඹ උපස්ථරයේ ඔක්සයිඩ් ස්ථරය සහ ආරක්ෂිත ආලේපනය ඉවත් කිරීමට අම්ල ද්‍රාවණය භාවිතා කර අවසානයේ ක්ෂුද්‍ර- වියළි පටලයක් ලබා ගැනීම සඳහා කැටයම් කිරීමේ ප්රතිකාරය විශිෂ්ට ඇලවුම් ගුණ සහිත සම්පූර්ණයෙන්ම රළු මතුපිටක්.
පාලන ස්ථාන:
a. ඇඹරුම් වේගය (2.5-3.2mm/min)
ආ. කැළැල් පළල පළඳින්න (500# ඉඳිකටු බුරුසු පළඳනා කැළැල් පළල: 8-14mm, 800# වියන ලද රෙදිපිළි පළඳනා කැළැල් පළල: 8-16mm), ජල මෝල් පරීක්ෂණය, වියළන උෂ්ණත්වය (80-90℃)
ලැමිනේෂන්
අරමුණ: උණුසුම් පීඩනය හරහා සැකසූ උපස්ථරයේ තඹ මතුපිටට ප්රති-විඛාදන වියළි පටලයක් අලවන්න.
ප්රධාන අමුද්රව්ය: වියළි පටල, ද්‍රාවණ රූපකරණ වර්ගය, අර්ධ ජලීය රූපකරණ වර්ගය, ජලයේ ද්රාව්ය වියලි පටල ප්රධාන වශයෙන් කාබනික අම්ල රැඩිකලුන් වලින් සමන්විත වන අතර එය ප්‍රබල ක්ෂාර සමඟ ප්‍රතික්‍රියා කර කාබනික අම්ල රැඩිකලුන් බවට පත් කරයි. දියවෙලා යනවා.
මූලධර්මය: රෝල් ඩ්‍රයි ෆිල්ම් (චිත්රපටය): පළමුව වියළි පටලයෙන් පොලිඑතිලීන් ආරක්ෂිත පටලය ඉවත් කරන්න, පසුව තාපන සහ පීඩන තත්ව යටතේ තඹ ආවරණ පුවරුවේ වියළි පටල ප්රතිරෝධය අලවන්න, වියළි පටලයේ ප්රතිරෝධය ස්තරය මෘදු වේ තාපය හා එහි ද්රවශීලතාව වැඩි වේ. උණුසුම් පීඩන රෝලරයේ පීඩනය සහ ප්රතිරෝධකයේ ඇති මැලියම්වල ක්රියාකාරිත්වය මගින් චිත්රපටය සම්පූර්ණ වේ.
රීල් වියළි පටලයේ මූලද්රව්ය තුනක්: පීඩනය, උෂ්ණත්වය, සම්ප්රේෂණ වේගය
පාලන ස්ථාන:
a. රූගත කිරීමේ වේගය (1.5+/-0.5m/min), රූගත කිරීමේ පීඩනය (5+/-1kg/cm2), රූගත කිරීමේ උෂ්ණත්වය (110+/——10℃), පිටවීමේ උෂ්ණත්වය (40-60℃)
ආ. තෙත් පටල ආෙල්පනය: තීන්ත දුස්ස්රාවීතාව, ආෙල්පන වේගය, ආෙල්පන ඝණකම, පූර්ව ෙබ්කිං කාලය/උෂ්ණත්වය (පළමු පැත්ත සඳහා විනාඩි 5-10, දෙවන පැත්ත සඳහා විනාඩි 10-20)
නිරාවරණය
අරමුණ: මුල් චිත්රපටයේ රූපය ඡායාරූප සංවේදී උපස්ථරයට මාරු කිරීමට ආලෝක ප්රභවය භාවිතා කරන්න.
ප්රධාන අමුද්රව්ය: චිත්රපටයේ අභ්යන්තර ස්ථරයේ භාවිතා වන චිත්රපටය ඍණ පටලයකි, එනම් සුදු ආලෝකය සම්ප්‍රේෂණය කරන කොටස බහුඅවයවීකරණය වී ඇති අතර කළු කොටස පාරාන්ධ වන අතර ප්‍රතික්‍රියා නොකරයි. පිටත ස්ථරයේ භාවිතා කරන චිත්රපටය ධනාත්මක චිත්රපටයක් වන අතර එය අභ්යන්තර ස්ථරයේ භාවිතා කරන චිත්රපටයේ ප්රතිවිරුද්ධයයි.
වියළි පටල නිරාවරණයේ මූලධර්මය: නිරාවරණය වූ ප්‍රදේශයේ ප්‍රතිරෝධයේ ඇති ප්‍රභාසංවේදි ආරම්භකය ෆෝටෝන අවශෝෂණය කර නිදහස් රැඩිකලුන් බවට වියෝජනය කරයි. තනුක ක්ෂාර වල දිය නොවන අවකාශීය ජාල සාර්ව අණුක ව්‍යුහයක් සෑදීමට නිදහස් රැඩිකලුන් මොනෝමර්වල හරස් සම්බන්ධක ප්‍රතික්‍රියාව ආරම්භ කරයි.
පාලන ලක්ෂ්ය: නිශ්චිත පෙළගැස්ම, නිරාවරණ ශක්තිය, නිරාවරණ ආලෝක පාලකය (6-8 ශ්රේණියේ ආවරණ චිත්රපටය), පදිංචි කාලය.
සංවර්ධනය වෙමින් පවතී
අරමුණ: රසායනික ප්රතික්රියාවට ලක් නොවූ වියළි චිත්රපටයේ කොටස සෝදා ගැනීමට ලයි භාවිතා කරන්න.
ප්රධාන අමුද්රව්ය: Na2CO3
බහුඅවයවීකරණයට ලක් නොවූ වියළි පටලය සෝදා හරින අතර, බහුඅවයවීකරණයට ලක් වූ වියළි පටලය කැටයම් කිරීමේදී ප්‍රතිරෝධක ආරක්ෂණ තට්ටුවක් ලෙස පුවරුවේ මතුපිට රඳවා තබා ගනී.
සංවර්ධන මූලධර්මය: ප්‍රභාසංවේදි චිත්රපටයේ නිරාවරණය නොවූ කොටසෙහි ක්‍රියාකාරී කණ්ඩායම් ද්රාව්ය ද්රව්ය ජනනය කිරීමට තනුක ක්ෂාර ද්‍රාවණය සමඟ ප්‍රතික්‍රියා කරන අතර එමඟින් නිරාවරණය නොවූ කොටස විසුරුවා හරින අතර නිරාවරණය වූ කොටසෙහි වියළි පටලය විසුරුවා හරිනු නොලැබේ.