HDI PCB හි සිදුරු නිර්මාණය හරහා
අධිවේගී PCB නිර්මාණයේදී, බහු-ස්ථර PCB බොහෝ විට භාවිතා වන අතර, බහු-ස්ථර PCB නිර්මාණයේ දී සිදුර හරහා වැදගත් සාධකයක් වේ. PCB හි හරහා සිදුර ප්‍රධාන වශයෙන් කොටස් තුනකින් සමන්විත වේ: සිදුර, සිදුර වටා ඇති වෙල්ඩින් පෑඩ් ප්‍රදේශය සහ POWER ස්ථර හුදකලා ප්‍රදේශය. ඊළඟට, අපි සිදුරු ගැටළුව සහ සැලසුම් අවශ්‍යතා හරහා අධිවේගී PCB තේරුම් ගනිමු.
HDI PCB හි සිදුර හරහා බලපෑම
HDI PCB බහු ස්ථර පුවරුවේ, එක් ස්ථරයක් සහ තවත් ස්ථරයක් අතර අන්තර් සම්බන්ධතාවය සිදුරු හරහා සම්බන්ධ කළ යුතුය. සංඛ්යාතය 1 GHz ට වඩා අඩු වන විට, සිදුරු සම්බන්ධ කිරීම සඳහා හොඳ භූමිකාවක් ඉටු කළ හැකි අතර, පරපෝෂිත ධාරිතාව සහ ප්රේරකය නොසලකා හැරිය හැක. සංඛ්යාතය 1 GHz ට වඩා වැඩි වන විට, සංඥා අඛණ්ඩතාව මත අධික සිදුරේ පරපෝෂිත බලපෑමේ බලපෑම නොසලකා හැරිය නොහැක. මෙම අවස්ථාවෙහිදී, අධි සිදුර සම්ප්‍රේෂණ මාර්ගයේ අඛණ්ඩ සම්බාධක බිඳවැටීමක් ඉදිරිපත් කරයි, එය සංඥා පරාවර්තනය, ප්‍රමාදය, දුර්වල වීම සහ අනෙකුත් සංඥා අඛණ්ඩතා ගැටළු වලට තුඩු දෙනු ඇත.
සිදුර හරහා සංඥාව වෙනත් ස්ථරයකට සම්ප්‍රේෂණය කළ විට, සංඥා රේඛාවේ සමුද්දේශ ස්තරය සිදුර හරහා සංඥාව ආපසු එන මාර්ගය ලෙසද ක්‍රියා කරන අතර, ආපසු එන ධාරාව ධාරිත්‍රක සම්බන්ධ කිරීම හරහා යොමු ස්ථර අතර ගලා යන අතර එමඟින් බිම් බෝම්බ සහ වෙනත් ගැටළු.
සිදුරු වර්ගය, සාමාන්යයෙන්, කුහරය හරහා කාණ්ඩ තුනකට බෙදා ඇත: කුහරය හරහා, අන්ධ සිදුර සහ වළලන ලද කුහරය.
අන්ධ සිදුර: මුද්‍රිත පරිපථ පුවරුවක ඉහළ සහ පහළ මතුපිට පිහිටි සිදුරක්, මතුපිට රේඛාව සහ යටින් පවතින අභ්යන්තර රේඛාව අතර සම්බන්ධ කිරීම සඳහා නිශ්චිත ගැඹුරක් ඇත. කුහරයේ ගැඹුර සාමාන්යයෙන් විවරයෙහි නිශ්චිත අනුපාතයක් ඉක්මවා නැත.
වළලන ලද කුහරය: මුද්‍රිත පරිපථ පුවරුවේ අභ්යන්තර ස්ථරයේ පරිපථ පුවරුවේ මතුපිටට විහිදෙන්නේ නැති සම්බන්ධක සිදුරක්.
කුහරය හරහා: මෙම සිදුර සම්පූර්ණ පරිපථ පුවරුව හරහා ගමන් කරන අතර අභ්යන්තර අන්තර් සම්බන්ධතාවය සඳහා හෝ සංරචක සඳහා සවිකරන ස්ථාන සිදුරක් ලෙස භාවිතා කළ හැක. ක්‍රියාවලියේ සිදුර සාක්ෂාත් කර ගැනීම පහසු නිසා, පිරිවැය අඩු බැවින් සාමාන්යයෙන් මුද්‍රිත පරිපථ පුවරුව භාවිතා වේ.
අධිවේගී PCB හි සිදුරු නිර්මාණය හරහා
අධිවේගී PCB නිර්මාණයේ දී, පෙනෙන පරිදි සරල VIA කුහරය බොහෝ විට පරිපථ නිර්මාණයට විශාල ඍණාත්මක බලපෑම් ගෙන එයි. සිදුරු කිරීමේ පරපෝෂිත බලපෑම නිසා ඇති වන අහිතකර බලපෑම් අවම කිරීම සඳහා, අපට අපගේ උපරිමයෙන් උත්සාහ කළ හැකිය:
(1) සාධාරණ සිදුරු ප්‍රමාණය තෝරන්න. බහු ස්ථර සාමාන්‍ය ඝනත්වය සහිත PCB නිර්මාණය සඳහා, සිදුර හරහා 0.25mm/0.51mm/0.91mm (සරඹ සිදුර/වෑල්ඩින් පෑඩ්/POWER හුදකලා ප්‍රදේශය) තෝරා ගැනීම වඩා හොඳය. සමහර ඉහළ- ඝනත්වය PCB හට සිදුර හරහා 0.20mm/0.46mm/0.86mm භාවිතා කළ හැක, සිදුර හරහා නොවන උත්සාහයක් ද කළ හැක; බල සැපයුම හෝ බිම් කම්බි සිදුර සඳහා සම්බාධනය අඩු කිරීම සඳහා විශාල ප්‍රමාණයක් භාවිතා කිරීමට සලකා බැලිය හැක;
(2) POWER හුදකලා ප්‍රදේශය විශාල වන තරමට වඩා හොඳය. PCB හි සිදුරු ඝනත්වය සැලකිල්ලට ගත් විට, එය සාමාන්යයෙන් D1=D2+0.41;
(3) PCB මත සංඥා ස්ථරය වෙනස් නොකිරීමට උත්සාහ කරන්න, එනම් සිදුර අඩු කිරීමට උත්සාහ කරන්න;
(4) තුනී PCB භාවිතය සිදුර හරහා පරපෝෂිත පරාමිති දෙක අඩු කිරීමට හිතකර වේ;
(5) බල සැපයුමේ පින් එක සහ බිම සිදුරට ආසන්න විය යුතුය. සිදුර සහ පින් අතර ඇති ඊයම් කෙටි වන තරමට වඩා හොඳය, මන්ද ඒවා ප්‍රේරණය වැඩි වීමට තුඩු දෙනු ඇත.ඒ අතරම, සම්බාධනය අඩු කිරීම සඳහා බල සැපයුම සහ බිම් ඊයම් හැකි තරම් ඝන විය යුතුය;
(6) සංඥාව සඳහා කෙටි දුර ලූපයක් සැපයීම සඳහා සංඥා හුවමාරු ස්තරයේ පාස් සිදුරු අසල සමහර භූගත පාස් තබන්න.
මීට අමතරව, සිදුරු ප්‍රේරණය හරහා බලපාන ප්‍රධාන සාධකයක් වන්නේ සිදුරු දිග ප්‍රධාන වේ.ඉහළ සහ පහළ ගමන් සිදුරු සඳහා, සිදුරු දිග PCB ඝනකමට සමාන වේ. PCB ස්ථර ගණන වැඩි වීම නිසා PCB ඝණකම බොහෝ විට 5 mm ට වඩා වැඩි වේ.
කෙසේ වෙතත්, අධිවේගී PCB සැලසුමේදී, සිදුර නිසා ඇති වන ගැටලුව අවම කිරීම සඳහා, සිදුරු දිග සාමාන්යයෙන් 2.0mm තුළ පාලනය වේ. 2.0mm ට වැඩි සිදුරු දිග සඳහා, සිදුරු සම්බාධනයේ අඛණ්ඩතාව සමහරකට වැඩිදියුණු කළ හැක. සිදුරු විෂ්කම්භය වැඩි කිරීම මගින් ප්‍රමාණය. හරහා සිදුරු දිග 1.0mm සහ ඊට පහළින් වන විට ප්‍රශස්ත හරහා සිදුරු විවරය 0.20mm ~ 0.30mm වේ.