1. گرم ايئر ليولنگ ​​پي سي بي جي پگھليل ٽين ليڊ سولڊر جي مٿاڇري تي لاڳو ڪئي وئي ۽ گرم ڪمپريسڊ ايئر ليولنگ ​​(ڦوٽو فليٽ) عمل. ان کي آڪسائيڊشن مزاحمتي ڪوٽنگ ٺاهڻ سان سٺي ويلڊبلٽي فراهم ڪري سگهجي ٿي. گرم هوا جو سولر ۽ ٽامي سنگم تي هڪ ٽامي-سکيم مرڪب ٺاهيندو آهي، جنهن جي ٿلهي لڳ ڀڳ 1 کان 2 مليل هوندي آهي.
2. نامياتي سولڊريبلٽي پريزرويوٽو (OSP) ڪيميائي طور تي صاف صاف ٽامي تي نامياتي ڪوٽنگ کي وڌائڻ سان. هي پي سي بي ملٽي ليئر فلم کي عام حالتن ۾ تانبا جي مٿاڇري کي زنگ لڳڻ (آڪسائيڊيشن يا سلفرائيزيشن وغيره) کان بچائڻ لاءِ آڪسائيڊشن، گرميءَ جي جھٽڪن ۽ ​​نمي جي مزاحمت ڪرڻ جي صلاحيت رکي ٿي. ساڳئي وقت، ايندڙ ويلڊنگ جي گرمي پد تي، ويلڊنگ جي وهڪري کي آساني سان جلدي هٽايو ويندو آهي.

3. پي سي بي ملٽي ليئر بورڊ کي بچائڻ لاءِ ني-آيو ڪيميائي ڪوٽيڊ ٽامي جي مٿاڇري سان ٿلهي، سٺي ني-آئو مصر جي برقي ملڪيت. هڪ ڊگهي وقت تائين، او ايس پي جي برعڪس، جيڪو صرف هڪ زنگ آلود پرت طور استعمال ڪيو ويندو آهي، اهو پي سي بي جي ڊگهي استعمال لاء استعمال ڪري سگهجي ٿو ۽ سٺي طاقت حاصل ڪري سگهي ٿو. ان کان سواء، ان ۾ ماحولياتي رواداري آهي جيڪا ٻين سطح جي علاج جي عملن ۾ ناهي.

4. OSP ۽ electroless nickel / سون جي پليٽ جي وچ ۾ Electroless چاندي جي جمع، PCB multilayer عمل سادو ۽ تيز آهي.

گرم، خشڪ ۽ آلودگي واري ماحول جي نمائش اڃا تائين سٺي برقي ڪارڪردگي ۽ سٺي ويلڊبلٽي فراهم ڪري ٿي، پر خراب. ڇاڪاڻ ته چانديءَ جي پرت جي هيٺان نڪل نه هوندو آهي، ان ڪري لڳل چانديءَ ۾ اليڪٽريڪل نڪل پليٽنگ/گولڊ وسرجن جي تمام سٺي جسماني طاقت نه هوندي آهي.

5. PCB multilayer بورڊ جي مٿاڇري تي موصل کي nickel سون سان لڳايو ويو آهي، پهرين nickel جي هڪ پرت سان ۽ پوء سون جي هڪ پرت سان. نڪل پلاٽنگ جو بنيادي مقصد سون ۽ ٽامي جي وچ ۾ ڦهلائڻ کي روڪڻ آهي. نڪل پلاٽ ٿيل سون جا ٻه قسم آهن: نرم سونا (خالص سون، جنهن جو مطلب آهي اهو روشن نه ٿو لڳي) ۽ سخت سونا (هموار، سخت، لباس جي مزاحمتي، ڪوبالٽ ۽ ٻيا عنصر جيڪي روشن نظر اچن ٿا). نرم سون بنيادي طور چپ پيڪنگ سون لائن لاء استعمال ڪيو ويندو آهي؛ سخت سونا خاص طور تي غير ويلڊ ٿيل برقي ڪنيڪشن لاءِ استعمال ٿيندو آهي.

6. PCB مخلوط مٿاڇري جي علاج واري ٽيڪنالاجي سطح جي علاج لاء ٻه يا وڌيڪ طريقا چونڊيندا آهن، عام طريقا آهن: نڪيل گولڊ اينٽي آڪسائيڊشن، نڪيل پليٽ گولڊ پريپيٽيشن نکل گولڊ، نکل پلاٽنگ گولڊ گرم ايئر ليولنگ، هيري نکل ۽ گولڊ گرم ايئر ليولنگ. جيتوڻيڪ PCB multilayer مٿاڇري جي علاج جي عمل ۾ تبديلي اهم نه آهي ۽ تمام گهڻو پري لڳي ٿو، اهو ياد رکڻ گهرجي ته سست تبديلي جي ڊگهي عرصي ۾ وڏي تبديلي آڻيندو. ماحولياتي تحفظ لاء وڌندڙ مطالبن سان، پي سي بي جي مٿاڇري جي علاج واري ٽيڪنالاجي مستقبل ۾ ڊرامائي طور تي تبديل ڪرڻ جو پابند آهي.