Передняя и задняя сторона цепи печатной платы - это в основном медные слои. При изготовлении схем печатной платы, независимо от того, выбран ли медный слой для переменной скорости стоимости или двузначного добавления и вычитания, конечным результатом является гладкая и без технического обслуживания поверхность. Хотя физические свойства меди не такие веселые, как алюминий, железо, магний и т. Д. Под предпосылкой льда чистая медь и кислород очень восприимчивы к окислению; Учитывая существование CO2 и водяного пара в воздухе, поверхности всей меди после контакта с газом, окислительно -восстановительную реакцию произойдет быстро. Учитывая, что толщина медного слоя в цепи PCB слишком тонкая, медь после окисления воздуха станет квази-устроенным состоянием электроэнергии, что значительно повредит характеристикам электрического оборудования всех цепях печатной платы.

Чтобы лучше предотвратить окисление меди и лучше отделить сварку и не-продовольственные сварки сварки цепи ПХБ во время электрической сварки, и для того, чтобы лучше поддерживать поверхность цепи печатной платы, технические инженеры создали уникальные архитектурные покрытия. Такие архитектурные покрытия можно легко почистить на поверхности цепи печатной платы, что приводит к толщине защитного слоя, которая должна быть тонкой и блокировать контакт меди и газа. Этот слой называется медным, а используемое сырье - паяная маска