Вообще говоря, факторами, влияющими на характеристическое сопротивление печатной платы, являются: толщина диэлектрика H, толщина меди T, ширина дорожек W, расстояние между дорожками, диэлектрическая проницаемость Er материала, выбранного для сборки, и толщина паяльной маски.
Как правило, чем больше толщина диэлектрика и расстояние между линиями, тем больше значение импеданса; чем больше диэлектрическая проницаемость, толщина меди, ширина линии и толщина паяльной маски, тем меньше значение импеданса.
Первый: средняя толщина, увеличение средней толщины может увеличить импеданс, а уменьшение средней толщины может уменьшить импеданс; разные препреги имеют разное содержание клея и разную толщину. Толщина после прессования зависит от плоскостности пресса и процедуры прессования пластины; для любого типа используемой пластины необходимо получить толщину слоя носителя, который может быть произведен, что способствует расчету конструкции и инженерному проектированию, контролю прессовой пластины, входной допуск является ключом к контролю толщины носителя.
Второе: ширина линии: увеличение ширины линии может уменьшить сопротивление, уменьшение ширины линии может увеличить сопротивление. Для контроля импеданса ширина линии должна находиться в пределах допуска +/- 10%. Разрыв сигнальной линии влияет на всю форму тестового сигнала. Его одноточечный импеданс высок, что делает всю форму сигнала неравномерной, а линия импеданса не может образовывать линию, зазор не может превышать 10%. Ширина линии в основном контролируется контролем травления. Чтобы обеспечить ширину линии в зависимости от степени травления на стороне травления, ошибки рисования света и ошибки переноса рисунка, технологическая пленка компенсируется процессом, чтобы соответствовать требованиям ширины линии.
Третье: толщина меди, уменьшение толщины линии может увеличить сопротивление, увеличение толщины линии может уменьшить сопротивление; Толщину линии можно контролировать путем нанесения рисунка или выбора соответствующей толщины медной фольги основного материала. Контроль толщины меди должен быть равномерным. К плате из тонких проводов и изолированных проводов добавлен шунтирующий блок для балансировки тока, предотвращения неравномерности толщины меди на проводе и влияния на крайне неравномерное распределение меди на поверхностях CS и SS. Необходимо пересечь доску, чтобы добиться одинаковой толщины меди с обеих сторон.
Четвертое: диэлектрическая проницаемость: увеличение диэлектрической проницаемости может уменьшить импеданс, уменьшение диэлектрической проницаемости может увеличить импеданс, диэлектрическая проницаемость в основном контролируется материалом. Диэлектрическая проницаемость разных пластин различна, что связано с используемым полимерным материалом: диэлектрическая проницаемость пластины FR4 составляет 3,9-4,5, которая будет уменьшаться с увеличением частоты использования, а диэлектрическая проницаемость пластины из ПТФЭ составляет 2,2. - Чтобы получить высокую передачу сигнала между 3,9, требуется высокое значение импеданса, что требует низкой диэлектрической проницаемости.
Пятое: толщина паяльной маски. Печать паяльной маски уменьшит сопротивление внешнего слоя. В нормальных условиях печать одной паяльной маски может уменьшить несимметричное падение напряжения на 2 Ом и увеличить дифференциальное падение на 8 Ом. Печать двойного значения пропуска в два раза больше, чем за один проход. При печати более трех раз значение импеданса не изменится.