Тестирование платы PCBAявляется ключевым шагом для обеспечения доставки клиентам высококачественных, высокостабильных и надежных продуктов PCBA, уменьшения количества дефектов в руках клиентов и предотвращения послепродажного обслуживания. Ниже приведены несколько методов тестирования плат PCBA:

1. Визуальный осмотр. Визуальный осмотр заключается в осмотре вручную. Визуальный контроль сборки печатных плат — самый примитивный метод проверки качества печатных плат. Просто используйте глаза и увеличительное стекло, чтобы проверить схему платы PCBA и пайку электронных компонентов, чтобы увидеть, есть ли надгробие. , ровные перемычки, больше олова, перемылены ли пайки, меньше ли пайки и неполная пайка. И сотрудничайте с увеличительным стеклом, чтобы обнаружить PCBA.
2. Внутрисхемный тестер (ICT) ICT может выявить проблемы с пайкой и компонентами печатной платы. Он имеет высокую скорость, высокую стабильность, проверку короткого замыкания, обрыва цепи, сопротивления, емкости.
3. Автоматический оптический контроль (AOI) обеспечивает автоматическое обнаружение взаимосвязей в автономном и онлайн-режиме, а также имеет разницу между 2D и 3D. В настоящее время AOI более популярен среди производителей патчей. AOI использует систему распознавания фотографий для сканирования всей платы PCBA и ее повторного использования. Анализ данных машины используется для определения качества сварки платы PCBA. Камера автоматически сканирует дефекты качества тестируемой платы PCBA. Перед тестированием необходимо определить исправность платы и сохранить данные об исправности платы в AOI. Последующее массовое производство основано на этой плате ОК. Создайте базовую модель, чтобы определить, в порядке ли другие платы.
4. Рентгеновский аппарат (X-RAY) Для электронных компонентов, таких как BGA/QFP, ICT и AOI, невозможно определить качество пайки их внутренних контактов. РЕНТГЕНОВСКИЙ ЛУЧ аналогичен рентгеновскому аппарату грудной клетки, который может проходить сквозь него. Проверьте поверхность печатной платы, чтобы увидеть, припаяна ли пайка внутренних контактов, правильно ли установлено место и т. д. РЕНТГЕНОВСКИЙ ЛУЧ использует рентгеновские лучи для проникновения Печатная плата для просмотра внутренней части. X-RAY широко используется в продуктах с высокими требованиями к надежности, таких как авиационная электроника, автомобильная электроника.
5. Выборочная проверка Перед массовым производством и сборкой обычно проводится первая выборочная проверка, чтобы избежать проблемы концентрированных дефектов при массовом производстве, что приводит к проблемам при производстве плат PCBA, которая называется первой проверкой.
6. Летающий щуп тестера с летающим щупом подходит для проверки сложных печатных плат, требующих дорогостоящих затрат на проверку. Проектирование и проверка летающего зонда могут быть завершены за один день, а стоимость сборки относительно невелика. Он способен проверять наличие обрывов, замыканий и ориентацию компонентов, установленных на печатной плате. Кроме того, он хорошо подходит для определения расположения и выравнивания компонентов.
7. Анализатор производственных дефектов (MDA). Целью MDA является просто визуальное тестирование платы на предмет выявления производственных дефектов. Поскольку большинство производственных дефектов связаны с простыми проблемами подключения, MDA ограничивается измерением непрерывности. Обычно тестер способен обнаружить наличие резисторов, конденсаторов и транзисторов. Обнаружение интегральных схем также может быть достигнуто с использованием защитных диодов, указывающих на правильное размещение компонентов.
8. Тест на старение. После того, как PCBA прошла монтаж и пост-пайку DIP, обрезку подплаты, проверку поверхности и тестирование первой детали, после завершения массового производства, плата PCBA будет подвергнута испытанию на старение, чтобы проверить, является ли каждая функция нормальной. электронные компоненты в норме и т. д.