01
Срок поставки несущей платы решить сложно, и завод ОСАТ предлагает изменить форму упаковки.
Индустрия упаковки и тестирования микросхем работает полным ходом.Старшие должностные лица аутсорсинга упаковки и тестирования (OSAT) откровенно заявили, что, по оценкам, в 2021 году ожидается использование выводной рамки для склеивания проводов, подложки для упаковки и эпоксидной смолы для упаковки (Epoxy). Спрос и предложение на такие материалы, как Molding Compund, ограничены, и предполагается, что в 2021 году это станет нормой.
Среди них, например, чипы высокоэффективных вычислений (HPC), используемые в корпусах FC-BGA, а также нехватка подложек ABF побудили ведущих международных производителей чипов продолжать использовать метод емкости корпуса для обеспечения источника материалов.В этом отношении последняя часть индустрии упаковки и тестирования показала, что они представляют собой относительно менее требовательные продукты ИС, такие как микросхемы основного управления памятью (ИС контроллера).
Первоначально в форме упаковки BGA, заводы по упаковке и тестированию продолжают рекомендовать покупателям чипов менять материалы и использовать упаковку CSP на основе подложек BT, а также стремиться бороться за производительность процессоров NB/ПК/игровых консолей, графических процессоров, серверных чипов Netcom. и т. д. Вам все равно придется использовать несущую плату ABF.
Фактически, период поставки несущей платы за последние два года был относительно растянут.В связи с недавним ростом цен на медь на Лондонской бирже металлов стоимость как ИС, так и силовых модулей увеличилась в ответ на структуру затрат.Что касается кольца для таких материалов, как кислородная смола, индустрия упаковки и тестирования также предупредила еще в начале 2021 года, и жесткая ситуация со спросом и предложением после лунного нового года станет более очевидной.
Предыдущий ледяной шторм в Техасе в США повлиял на поставки упаковочных материалов, таких как смолы и другое химическое сырье.Несколько крупных японских производителей материалов, в том числе Showa Dko (которая была интегрирована с Hitachi Chemical), по-прежнему будут иметь только около 50% исходных поставок материалов с мая по июнь., А система Sumitomo сообщила, что из-за избыточных производственных мощностей, имеющихся в Японии, ASE Investment Holdings и ее продукция XX, которая закупает упаковочные материалы у Sumitomo Group, в настоящее время не будет сильно затронута.
После того, как производственные мощности литейного производства определены и подтверждены отраслью, производители чипов оценивают, что, хотя запланированный план мощностей почти полностью выполнен до следующего года, распределение примерно определено.Наиболее очевидное препятствие на пути поставок чипов находится на более позднем этапе.Упаковка и тестирование.
До конца года будет сложно решить проблему ограниченных производственных мощностей традиционной упаковки с проволокой (WB).Корпус Flip-chip (FC) также сохранил коэффициент использования на высоком уровне из-за спроса на чипы для высокопроизводительных вычислений и майнинга, поэтому упаковка FC должна быть более зрелой.Обычный запас измерительных подложек достаточен.Хотя больше всего не хватает плат ABF, а платы BT по-прежнему приемлемы, индустрия упаковки и тестирования ожидает, что герметичность подложек BT также появится в будущем.
Помимо того, что в очередь врезались автомобильные электронные чипы, завод упаковки и испытаний последовал примеру литейного производства.В конце первого квартала и начале второго квартала она впервые получила заказ на пластины от международных поставщиков чипов в 2020 году, а новые были добавлены в 2021 году. во втором квартале.Поскольку процесс упаковки и тестирования задерживается на литейном заводе примерно на 1-2 месяца, крупные тестовые заказы будут обрабатываться примерно в середине года.
Забегая вперед, хотя отрасль ожидает, что в 2021 году будет непросто решить проблему плотной упаковки и испытательных мощностей, в то же время для расширения производства необходимо скрестить машину для склеивания проволоки, машину для резки, машину для укладки и другую упаковку. необходимое оборудование для упаковки.Время доставки также было увеличено почти до одного.Годы и другие проблемы.Однако индустрия упаковки и тестирования по-прежнему подчеркивает, что увеличение затрат на литейное производство упаковки и тестирования по-прежнему является «тщательным проектом», который должен учитывать среднесрочные и долгосрочные отношения с клиентами.Таким образом, мы также можем понять текущие трудности клиентов, занимающихся разработкой ИС, чтобы обеспечить максимальную производственную мощность, и давать клиентам предложения, такие как изменения материалов, изменения упаковки и переговоры о ценах, которые также основаны на долгосрочном взаимовыгодном сотрудничестве. с клиентами.
02
Бум горнодобывающей промышленности неоднократно ограничивал возможности производства субстратов BT.
Глобальный бум майнинга возобновился, и чипы для майнинга снова стали горячей точкой на рынке.Кинетическая энергия заказов в цепочке поставок растет.Производители подложек для микросхем обычно отмечают, что производственные мощности подложек ABF, которые в прошлом часто использовались для проектирования микросхем для майнинга, исчерпаны.Чанлун без достаточного капитала не сможет обеспечить достаточное предложение.Клиенты, как правило, переходят на большие количества несущих плат BT, что также приводит к тому, что линии по производству несущих плат BT различных производителей перегружены с Лунного Нового года до настоящего времени.
Представители соответствующей отрасли обнаружили, что на самом деле существует множество видов чипов, которые можно использовать для майнинга.От самых ранних высокопроизводительных графических процессоров до более поздних специализированных ASIC для майнинга — он также считается хорошо зарекомендовавшим себя конструктивным решением.Большинство несущих плат BT используются для этого типа конструкции.ASIC-продукты.Причина, по которой несущие платы BT можно применять для ASIC для майнинга, заключается главным образом в том, что эти продукты удаляют избыточные функции, оставляя только функции, необходимые для майнинга.В противном случае для продуктов, требующих высокой вычислительной мощности, все равно придется использовать несущие платы ABF.
Таким образом, на данном этапе, за исключением чипа для майнинга и памяти, которые корректируют конструкцию несущей платы, места для замены в других приложениях мало.Посторонние полагают, что из-за внезапного возрождения приложений для майнинга будет очень сложно конкурировать с другими крупными производителями процессоров и графических процессоров, которые долгое время стояли в очереди за производственными мощностями несущих плат ABF.
Не говоря уже о том, что большинство новых производственных линий, расширяемых различными компаниями, уже заключены по контрактам с этими ведущими производителями.Когда бум майнинга не знает, когда он внезапно исчезнет, у компаний, производящих чипы для майнинга, действительно нет времени присоединиться.Учитывая длинную очередь ожидания несущих плат ABF, покупка несущих плат BT в больших количествах является наиболее эффективным способом.
Глядя на спрос на различные применения несущих плат BT в первой половине 2021 года, хотя в целом он растет, темпы роста чипов для майнинга являются относительно удивительными.Наблюдение за ситуацией с заказами клиентов не является краткосрочным требованием.Если так будет продолжаться и во второй половине года, войдите в оператора BT.В традиционный пиковый сезон платы, в случае высокого спроса на точки доступа для мобильных телефонов, SiP, AiP и т. д., ограниченность производственных мощностей подложек BT может еще больше увеличиться.
Внешний мир также считает, что не исключено, что ситуация перерастет в ситуацию, когда производители майнинговых чипов будут использовать повышение цен для захвата производственных мощностей.В конце концов, приложения для майнинга в настоящее время позиционируются как относительно краткосрочные проекты сотрудничества для существующих производителей несущих плат BT.Вместо того, чтобы быть долгосрочным необходимым продуктом в будущем, как модули AiP, важность и приоритет услуг по-прежнему остаются преимуществами традиционных производителей мобильных телефонов, бытовой электроники и коммуникационных чипов.
Представители отрасли признали, что опыт, накопленный с момента появления первого спроса на горнодобывающую продукцию, показывает, что рыночные условия на горнодобывающую продукцию относительно нестабильны, и не ожидается, что спрос будет поддерживаться в течение длительного времени.Если производственные мощности несущих плат BT действительно будут расширяться в будущем, это также должно зависеть от этого.Статус разработки других приложений не позволит легко увеличить инвестиции только из-за высокого спроса на данном этапе.