(1) Линия
Как правило, ширина сигнальной линии составляет 0,3 мм (12 мил), ширина линии электропередачи — 0,77 мм (30 мил) или 1,27 мм (50 мил); расстояние между линией, линией и контактной площадкой больше или равно 0,33 мм (13 мил)). В практических целях увеличивайте расстояние, когда позволяют условия;
При высокой плотности проводки можно рассмотреть (но не рекомендуется) две линии для использования выводов IC. Ширина линии составляет 0,254 мм (10 мил), а межстрочный интервал — не менее 0,254 мм (10 мил). В особых обстоятельствах, когда контакты устройства плотные, а ширина узкая, ширину линии и межстрочный интервал можно соответствующим образом уменьшить.
(2) Подушка (ПАД)
Основные требования к колодкам (PAD) и переходным отверстиям (VIA): диаметр диска больше диаметра отверстия на 0,6мм; например, штыревые резисторы общего назначения, конденсаторы, интегральные схемы и т. д. используют размер диска/отверстия 1,6 мм/0,8 мм (63 мил/32 мил), гнезда, контакты и диоды 1N4007 и т. д. используют размер 1,8 мм/ 1,0 мм (71/39 мил). В реальных приложениях его следует определять в соответствии с размером фактического компонента. Если позволяют условия, размер колодки можно соответствующим образом увеличить;
Монтажное отверстие компонента, предусмотренное на печатной плате, должно быть примерно на 0,2～0,4 мм (8-16 мил) больше фактического размера вывода компонента.
(3) Через (ЧЕРЕЗ)
Обычно 1,27 мм/0,7 мм (50 мил/28 мил);
При высокой плотности разводки размер переходного отверстия можно соответствующим образом уменьшить, но он не должен быть слишком маленьким. Рассмотрите возможность использования 1,0 мм/0,6 мм (40 мил/24 мил).

(4) Требования к шагу площадок, линий и переходов
PAD и VIA: ≥ 0,3 мм (12 мил)
PAD и PAD: ≥ 0,3 мм (12 мил)
PAD и TRACK: ≥ 0,3 мм (12 мил)
ТРЕК и ТРЕК: ≥ 0,3 мм (12 мил)
При более высокой плотности:
PAD и VIA: ≥ 0,254 мм (10 мил)
PAD и PAD: ≥ 0,254 мм (10 мил)
ПОДКЛАДКА и ГУСЕНИКА: ≥ 0,254 мм (10 мил)
ПУТЕВКА и ПУТЕВКА: ≥ 0,254 мм (10 мил)