При обработке печатных плат качество сварки печатной платы оказывает большое влияние на ее производительность и внешний вид. Поэтому очень важно контролировать качество сварки печатной платы.Печатная платаКачество сварки тесно связано с конструкцией печатной платы, технологическими материалами, технологией сварки и другими факторами.
一、Проектирование печатной платы
1. Конструкция колодки
(1) При проектировании контактных площадок сменных компонентов размер контактной площадки должен быть выбран соответствующим образом. Если площадка слишком велика, площадь распространения припоя будет большой, а образующиеся паяные соединения будут неполными. С другой стороны, поверхностное натяжение медной фольги меньшей площадки слишком мало, и образующиеся паяные соединения представляют собой несмачивающие паяные соединения. Соответствующий зазор между апертурой и выводами компонента слишком велик, и легко вызвать ложную пайку. Когда отверстие на 0,05–0,2 мм шире провода, а диаметр контактной площадки в 2–2,5 раза больше отверстия, это идеальные условия для сварки.
(2) При проектировании площадок компонентов микросхемы следует учитывать следующие моменты: Чтобы максимально устранить «эффект тени», клеммы для пайки или контакты SMD должны быть обращены в направлении потока олова, чтобы облегчить контакт с потоком олова. Уменьшите ложную пайку и отсутствие пайки. Компоненты меньшего размера не следует размещать после компонентов большего размера, чтобы предотвратить попадание более крупных компонентов в поток припоя и контакт с контактными площадками более мелких компонентов, что может привести к утечкам при пайке.
2. Контроль плоскостности печатной платы.
Пайка волной предъявляет высокие требования к плоскостности печатных плат. Обычно коробление должно быть менее 0,5 мм. Если он больше 0,5 мм, его необходимо сплющить. В частности, толщина некоторых печатных плат составляет всего около 1,5 мм, а требования к короблению для них выше. В противном случае качество сварки не может быть гарантировано. Следует обратить внимание на следующие вопросы:
(1) Храните печатные платы и компоненты надлежащим образом и максимально сокращайте период хранения. Во время сварки медная фольга и выводы компонентов, очищенные от пыли, жира и оксидов, способствуют образованию качественных паяных соединений. Поэтому печатные платы и компоненты следует хранить в сухом месте. , в чистой среде и максимально сократите период хранения.
(2) Поверхность печатных плат, которые находились в течение длительного времени, обычно необходимо очистить. Это может улучшить паяемость и уменьшить вероятность ложной пайки и перемычек. Для выводов компонентов с определенной степенью окисления поверхности сначала следует удалить поверхность. оксидный слой.
二. Контроль качества технологических материалов
При пайке волной основными используемыми материалами являются: флюс и припой.
1. Применение флюса позволяет удалить оксиды с поверхности сварки, предотвратить повторное окисление припоя и поверхности сварки во время сварки, уменьшить поверхностное натяжение припоя и способствовать передаче тепла в зону сварки. Флюс играет важную роль в контроле качества сварки.
2. Контроль качества припоя.
Оловянно-свинцовый припой продолжает окисляться при высоких температурах (250°C), в результате чего содержание олова в оловянно-свинцовом припое в оловянной ванне постоянно уменьшается и отклоняется от эвтектической точки, что приводит к плохой текучести и проблемам с качеством, например, к непрерывному припою. пайка, пустая пайка и недостаточная прочность паяного соединения. .
三、Контроль параметров сварочного процесса
Влияние параметров сварочного процесса на качество сварочной поверхности относительно сложное.
Есть несколько основных моментов: 1. Контроль температуры предварительного подогрева. 2. Угол наклона сварочной дорожки. 3. Высота гребня волны. 4. Температура сварки.
Сварка является важным технологическим этапом в процессе производства печатных плат. Чтобы обеспечить качество сварки печатной платы, необходимо владеть методами контроля качества и навыками сварки.
