При обработке печатных плат качество сварки печатной платы оказывает большое влияние на ее производительность и внешний вид.Поэтому очень важно контролировать качество сварки печатной платы.Печатная платаКачество сварки тесно связано с конструкцией печатной платы, технологическими материалами, технологией сварки и другими факторами.
一、Проектирование печатной платы
1. Дизайн колодки
(1) При проектировании площадок сменных компонентов размер площадки должен быть рассчитан соответствующим образом.Если площадка слишком велика, площадь распространения припоя будет большой, а образующиеся паяные соединения будут неполными.С другой стороны, поверхностное натяжение медной фольги меньшей площадки слишком мало, и образующиеся паяные соединения представляют собой несмачивающие паяные соединения.Соответствующий зазор между апертурой и выводами компонента слишком велик, и легко вызвать ложную пайку.Когда отверстие на 0,05–0,2 мм шире провода, а диаметр контактной площадки в 2–2,5 раза больше отверстия, это идеальные условия для сварки.
(2) При проектировании площадок компонентов микросхемы следует учитывать следующие моменты: Чтобы максимально устранить «эффект тени», клеммы для пайки или контакты SMD должны быть обращены в направлении потока олова, чтобы облегчить контакт с потоком олова.Уменьшите ложную пайку и отсутствие пайки.Компоненты меньшего размера не следует размещать после компонентов большего размера, чтобы предотвратить попадание более крупных компонентов в поток припоя и контакт с контактными площадками более мелких компонентов, что может привести к утечкам при пайке.
2. Контроль плоскостности печатной платы.
Пайка волной предъявляет высокие требования к плоскостности печатных плат.Обычно коробление должно быть менее 0,5 мм.Если он больше 0,5 мм, его необходимо сплющить.В частности, толщина некоторых печатных плат составляет всего около 1,5 мм, а требования к короблению для них выше.В противном случае качество сварки не может быть гарантировано.Следует обратить внимание на следующие вопросы:
(1) Храните печатные платы и компоненты надлежащим образом и максимально сокращайте период хранения.Во время сварки медная фольга и выводы компонентов, очищенные от пыли, жира и оксидов, способствуют образованию качественных паяных соединений.Поэтому печатные платы и компоненты следует хранить в сухом месте., в чистой среде и максимально сократите период хранения.
(2) Поверхность печатных плат, которые находились в течение длительного времени, обычно необходимо очистить.Это может улучшить паяемость и уменьшить вероятность ложной пайки и перемычек.Для выводов компонентов с определенной степенью окисления поверхности сначала следует удалить поверхность.оксидный слой.
二.Контроль качества технологических материалов
При пайке волной основными используемыми материалами являются: флюс и припой.
1. Применение флюса позволяет удалить оксиды с поверхности сварки, предотвратить повторное окисление припоя и поверхности сварки во время сварки, уменьшить поверхностное натяжение припоя и способствовать передаче тепла в зону сварки.Флюс играет важную роль в контроле качества сварки.
2. Контроль качества припоя.
Оловянно-свинцовый припой продолжает окисляться при высоких температурах (250°C), в результате чего содержание олова в оловянно-свинцовом припое в оловянной ванне постоянно уменьшается и отклоняется от эвтектической точки, что приводит к плохой текучести и проблемам с качеством, например, к непрерывному припою. пайка, пустая пайка и недостаточная прочность паяного соединения..
三、Контроль параметров сварочного процесса
Влияние параметров сварочного процесса на качество сварочной поверхности относительно сложное.
Есть несколько основных моментов: 1. Контроль температуры предварительного подогрева.2. Угол наклона сварочной дорожки.3. Высота гребня волны.4. Температура сварки.
Сварка является важным технологическим этапом в процессе производства печатных плат.Чтобы обеспечить качество сварки печатной платы, необходимо владеть методами контроля качества и навыками сварки.
