Классификация процессов печатной платы

Согласно количеству слоев печатной платы, он разделен на односторонние, двусторонние и многослойные доски. Три процесса платы не совпадают.

Не существует внутреннего слоя процесса для односторонних и двухсторонних панелей, в основном процесс срабатывания с подключением к бурительному управлению.
Многослойные доски будут иметь внутренние процессы

1) Поток процесса с одной панелью
Резка и окантовка → сверление → Графика наружного слоя → (полное покрытие золота) → травление → проверка → Шелковое экрановое припоя маска → (Выравнивание горячего воздуха) → Символы шелкового экрана → Обработка формы → тестирование → проверка

2) Поток процесса двусторонней распыления олова
Риткая шлифовальная шлифовка → бурление → тяжелое утолщение меди → Графика внешнего слоя → оловянную плату, удаление травления олова → Вторичное бурение → проверка → Экранная печать маска пая

3) Двусторонний процесс покрытия никель-золота
Рукоятка измельчения → бурение → тяжелое утолщение меди → Внешнее слой Графика → Никелевое покрытие, удаление золота и травление → Вторичное бурение → Проверка → Маска паяла шелкового экрана → Символ шелкового экрана → Обработка формы → Тест → Проверка

4) Поток процесса многослойной платы TIN распылитель
Cutting and grinding → drilling positioning holes → inner layer graphics → inner layer etching → inspection → blackening → lamination → drilling → heavy copper thickening → outer layer graphics → tin plating, etching tin removal → secondary drilling → inspection →Silk screen solder mask→Gold-plated plug→Hot air leveling→Silk screen characters→Shape Обработка → тест → проверка

5) Процесс поток никель-золотого покрытия на многослойных досках
Резка и шлифование → Отверстия по позиционированию бурений → Графика внутреннего слоя → Поциск внутреннего слоя → Проверка → Черничность → Ламинирование → Бурение → Тяжелое утолщение меди → Графика внешнего слоя → Золото, удаление пленки и офорт

6) Поток процесса многослойной пластины погружения никель-золота-золота
Резка и шлифование → Отверстия по позиционированию бурения → Графика внутреннего слоя → Поцист внутреннего слоя → Проверка → Черничность → Ламинирование → Бурение → Тяжелое утолщение меди → Графика внешнего слоя → Олово, покрытие олова, переработка олова. Обработка → тест → проверка.