Часто слышат «заземление очень важно», «необходимо укрепить дизайн заземления» и так далее. Фактически, в макете печатной платы преобразователей DC/DC, конструкция заземления без достаточного рассмотрения и отклонений от основных правил является основной причиной проблемы. Имейте в виду, что следующие меры предосторожности необходимо строго соблюдать. Кроме того, эти соображения не ограничиваются преобразователями Booster DC/DC.

Наземное соединение

Во -первых, аналоговое заземление небольшого сигнала и заземление мощности должно быть разделено. В принципе, расположение заземления мощности не нужно отделить от верхнего слоя с низкой сопротивлением проводки и хорошим рассеянием тепла.

Если заземление мощности разделено и подключено к задней части отверстия, будет ухудшено влияние сопротивления отверстий и индукторов, потери и шум. Для экранирования, рассеяния тепла и сокращения потерь постоянного тока, практика установки земли во внутреннем слое или спине является лишь вспомогательным заземлением.

Когда заземляющий слой спроектирован во внутреннем слое или задней части многослойной платы, особое внимание следует уделять заземлению источника питания с большим шумом высокочастотного переключателя. Если второй слой имеет слой подключения питания, предназначенный для сокращения потерь постоянного тока, подключите верхний слой ко второму слою, используя несколько сквозных отверстий, чтобы уменьшить импеданс источника питания.

Кроме того, если на третьем слое и заземлении сигнала есть общее наземное наземное и сигнальное заземление, соединение между заземлением мощности и третьим и четвертым слоями подключено только к заземлению мощности вблизи входного конденсатора, где высокочастотный переключающий шум меньше. Не подключайте заземление мощности шумного выхода или тока. См. Диаграмму раздела ниже.

Ключевые моменты:
1. PCB.
2. В принципе, PGND в макете печатной платы преобразователей DC/DC настроен на верхнем уровне без разделения.
3. В усадке Пчела ПХБ преобразователя бустера DC/DC, если PGND разделен и подключен на задней панели через отверстие, потеря и шум будут увеличиваться из -за воздействия сопротивления отверстия и индуктивности.
4. В макете печатной платы преобразователя DC/DC DC/DC, когда многослойная плата подключена к земле во внутреннем слое или на задней части, обратите внимание на соединение между входным терминалом с высоким шумом высокочастотного переключателя и PGND диода.
5. В макете печатной платы преобразователя DC/DC DC/DC верхний PGND подключен к внутреннему PGND через множественные сквозные отверстия, чтобы уменьшить импеданс и потери DC
6. В макете печатной платы преобразователя DC/DC DC/DC соединение между общим заземлением или заземлением сигнала и PGND должно быть сделано в PGND вблизи выходного конденсатора с меньшим шумом высокочастотного переключателя, а не на входном терминале с большим количеством шума или PGN вблизи диода.