Процесс травления платы ПХБ, который использует традиционные процессы химического травления для корродирования незащищенных областей. Вроде как копание траншеи, жизнеспособный, но неэффективный метод.
В процессе травления также делится на положительный процесс фильма и отрицательный процесс фильма. В процессе положительного пленки используется фиксированная олова для защиты схемы, а в отрицательном пленке используется сухая пленка или влажную пленку для защиты схемы. Края линий или прокладки деформированы с традиционнымитравлениеметоды Каждый раз, когда линия увеличивается на 0,0254 мм, край будет склонен в определенной степени. Чтобы обеспечить адекватное расстояние, зазор провода всегда измеряется в ближайшей точке каждого предварительного провода.
Чтобы создать больший зазор в пустоте провода, требуется больше времени, чтобы создать больший зазор в пустоте провода. Это называется фактором травления, и без производителя, предоставляющего четкий список минимальных пробелов на унцию меди, изучите этх -фактор производителя. Очень важно рассчитать минимальную емкость на унцию меди. Фактор травления также влияет на ринг -отверстие производителя. Традиционный размер кольцевого отверстия составляет 0,0762 мм визуализации + 0,0762 мм, бурение + 0,0762 штата, в общей сложности 0,2286. Тэч, или фактор травления, является одним из четырех основных терминов, которые указывают оценку процесса.
Чтобы предотвратить падение защитного слоя и соответствия требованиям расстояния между процессами химического травления, традиционное травление предусматривает, что минимальное расстояние между проводами не должно составлять не менее 0,127 мм. Учитывая явление внутренней коррозии и подрезания во время процесса травления, ширина провода должна быть увеличена. Это значение определяется толщиной того же слоя. Чем толще медный слой, тем дольше требуется, чтобы травить медь между проводами и под защитным покрытием. Выше, есть две данные, которые необходимо учитывать для химического травления: фактор травления - количество меди, вытравленного на унцию; и минимальный разрыв или ширина шага на унцию меди.