Расстояние электробезопасности в основном зависит от уровня завода по производству пластин и обычно составляет 0,15 мм. На самом деле, это может быть даже ближе. Если цепь не связана с сигналом, при отсутствии короткого замыкания и достаточном токе большой ток требует более толстой проводки и расстояния.

1. Расстояние между проводами

Расстояние между проводниками необходимо учитывать с учетом производственных возможностей производителя печатной платы. Рекомендуется, чтобы расстояние между проводниками составляло не менее 4 мил. Однако некоторые фабрики также могут производить продукцию с шириной линии и межстрочным интервалом 3/3 мил. С точки зрения производства, конечно, чем больше, тем лучше в определенных условиях. Обычные 6 мил более традиционны.

2. Расстояние между колодкой и проводом

Расстояние между контактной площадкой и линией обычно не менее 4 мил, и чем больше расстояние между контактной площадкой и линией при наличии свободного места, тем лучше. Поскольку для сварки тампонов требуется оконный проем, размер оконного проема превышает 2 мил площадки. Если расстояние недостаточно, это не только вызовет короткое замыкание линейного слоя, но и приведет к оголению меди линии.

3. Расстояние между подушкой и подушкой

Расстояние между колодкой и колодкой должно быть больше 6 мил. Трудно изготовить припойно-сварной мостик с недостаточным расстоянием между контактными площадками, а контактные площадки IC различных сетей могут иметь короткое замыкание при сварке открытого сварного моста. Расстояние между сетевой площадкой и площадкой маленькое, и разбирать отремонтированные узлы после полного соединения жести на сварке неудобно.

4. Медь и медь, проволока, расстояние между контактными площадками

Расстояние между медной оболочкой под напряжением, линией и PAD больше, чем между другими объектами линейного слоя, а расстояние между медной оболочкой, линией и PAD превышает 8 мил, чтобы облегчить производство. Поскольку размер медной кожи не обязательно должен иметь большое значение, немного больше или немного меньше не имеет значения. Чтобы повысить выход продукции, расстояние между линией и ПАД из медной шкуры должно быть как можно большим.

5. Расстояние между проводом, PAD, медью и краем пластины.

Как правило, расстояние между проводкой, контактной площадкой, медной оболочкой и контурной линией должно быть больше 10 мил, а расстояние менее 8 мил приведет к обнажению меди на краю пластины после производства и формования. Если край пластины имеет V-образный вырез, расстояние должно быть больше 16 мил. Проволока и PAD не только подвергаются воздействию меди, так просто, линия, слишком близкая к краю пластины, может быть маленькой, что приводит к проблемам с током, PAD мала влияет на сварку, что приводит к плохой сварке.