Из-за разных типов подложек процесс производства жестко-гибких печатных плат различен. Основными процессами, определяющими его производительность, являются технология тонких проволок и технология микропор. В связи с требованиями миниатюризации, многофункциональности и централизованной сборки электронных изделий технология производства жестко-гибких печатных плат и встроенных гибких печатных плат с использованием технологии печатных плат высокой плотности привлекла большое внимание.

Процесс производства жестко-гибких печатных плат:

Жестко-гибкая печатная плата, или RFC, представляет собой печатную плату, сочетающую в себе жесткую печатную плату и гибкую печатную плату, которая может формировать межслойную проводимость через PTH.

Простой процесс изготовления жестко-гибкой печатной платы:

После постоянного развития и совершенствования продолжают появляться различные новые технологии производства жестких и гибких печатных плат. Среди них наиболее распространенным и зрелым производственным процессом является использование жесткого FR-4 в качестве жесткой подложки внешней жестко-гибкой печатной платы и распыление паяльной краски для защиты рисунка схемы жестких компонентов печатной платы. Гибкие компоненты печатной платы используют PI-пленку в качестве гибкой основной платы и покрывают полиимидную или акриловую пленку. В качестве клея используются препреги с низкой текучестью, и, наконец, эти подложки ламинируются вместе для изготовления жестко-гибких печатных плат.

Тенденция развития технологии изготовления жестко-гибких печатных плат:

В будущем жестко-гибкие печатные платы будут развиваться в направлении сверхтонких, высокоплотных и многофункциональных, тем самым стимулируя промышленное развитие соответствующих материалов, оборудования и процессов в добывающих отраслях. С развитием технологии материалов и связанных с ними технологий производства гибкие печатные платы и жестко-гибкие печатные платы развиваются в направлении взаимного соединения, главным образом в следующих аспектах.

1) Исследования и разработки высокоточных технологий обработки и материалов с низкими диэлектрическими потерями.

2) Прорыв в технологии полимерных материалов для удовлетворения требований более высокого температурного диапазона.

3) Очень большие устройства и гибкие материалы позволяют производить более крупные и гибкие печатные платы.

4) Увеличить плотность установки и расширить встраиваемые компоненты.

5) Гибридная схема и технология оптических печатных плат.

6) В сочетании с печатной электроникой.

Подводя итог, можно сказать, что технология производства жестко-гибких печатных плат (PCB) продолжает развиваться, но при этом возникают и некоторые технические проблемы. Однако с постоянным развитием технологий электронных продуктов производство гибких печатных плат