Многослойная печатная платав основном состоит из медной фольги, препрега и основной плиты. Существует два типа ламинированных структур, а именно: ламинирующая структура медной фольги и основной плиты и ламинирующая структура основной плиты и основной платы. Предпочтительна структура ламинирования медной фольги и основной платы, а ламинационная структура основной платы может использоваться для специальных пластин (таких как Rogess44350 и т. д.), многослойных плат и плат с гибридной структурой.

1. Требования к конструкции для прессования структуры. Чтобы уменьшить коробление печатной платы, структура ламинирования печатной платы должна соответствовать требованиям симметрии, то есть толщине медной фольги, типу и толщине диэлектрического слоя, типу распределения рисунка. (слой схемы, плоский слой), ламинирование и т. д. относительно вертикальной центросимметричной печатной платы,

2. Толщина меди проводника

(1) Толщина медного проводника, указанная на чертеже, представляет собой толщину готовой меди, то есть толщина внешнего слоя меди равна толщине нижней медной фольги плюс толщина гальванического слоя, а толщина внутреннего слоя меди — это толщина внутреннего слоя нижней медной фольги. На чертеже толщина меди наружного слоя обозначена как «толщина медной фольги + покрытие», а толщина меди внутреннего слоя обозначена как «толщина медной фольги».

(2) Меры предосторожности при использовании меди с толстым дном плотностью 2 унции и выше. Должна использоваться симметрично по всей стопке.

По возможности избегайте размещения их на слоях L2 и Ln-2, ​​то есть на вторичных внешних слоях верхней и нижней поверхностей, чтобы избежать неровных и морщинистых поверхностей печатной платы.

3. Требования к конструкции пресса

Процесс ламинирования является ключевым процессом в производстве печатных плат. Чем больше количество ламинаций, тем хуже точность совмещения отверстий и диска и тем серьезнее деформация печатной платы, особенно при ее ассиметричной ламинации. При ламинировании предъявляются требования к укладке, например, толщина меди и толщина диэлектрика должны совпадать.