Многослойная печатная платав основном состоит из медной фольги, преподрета и основной платы. Существует два типа ламинированных структур, а именно: ламинационная структура медной фольги и основной платы и структура ламинирования основной платы и основной платы. Структура ламинирования медной фольги и основной платы является предпочтительной, и структура ламинирования корпуса может использоваться для специальных пластин (таких как Rogess44350 и т. Д.) Многослойные платы и гибридные структурные платы.

1. Требования к разработке нажатительной структуры, чтобы уменьшить боевое ведение печатной платы, структура ламинации печатной платы должна соответствовать требованиям симметрии, то есть толщины медной фольги, типа и толщины диэлектрического слоя, типа распределения шаблонов (схема, плоский слой), ламинирование и т. Д.

2. Проводник толщина меди

(1) Толщина проводника меди, обозначенной на чертеже, представляет собой толщину готовой меди, то есть толщина внешнего слоя меди - толщина нижней медной фольги плюс толщина полного слоя, а толщина внутреннего слоя медного - толщина внутреннего слоя нижнего мельницы. На рисунке толщина меди на внешнем слое помечена как «толщина медной фольги + покрытие, а толщина медного слоя помечена как« толщина фольги меди ».

(2) Меры предосторожности для применения 2 унций и выше толстой нижней медь должны использоваться симметрично по всему стеку.

Не размещайте их на слоях L2 и LN-2 как можно больше, то есть вторичные внешние слои верхних и нижних поверхностей, чтобы избежать неровных и морщинистых поверхностей печатной платы.

3. Требования к насущной структуре

Процесс ламинирования является ключевым процессом в производстве печатной платы. Чем больше число ламинаций, тем хуже точность выравнивания отверстий и диска, и тем более серьезной деформация ПХБ, особенно когда он асимметрично ламинирован. Ламинирование имеет требования к укладкам, такие как толщина меди и диэлектрическая толщина, должны соответствовать.