Алюминиевая подложка представляет собой ламинат на металлической основе, плакированный медью, с хорошей функцией рассеивания тепла. Это пластинчатый материал, изготовленный из ткани из электронного стекловолокна или других армирующих материалов, пропитанных смолой, одинарной смолой и т. д. в качестве изолирующего клеевого слоя, покрытый медной фольгой с одной или обеих сторон и подвергнутый горячему прессованию, называемый алюминием. на основе медной пластины. Kangxin Circuit представляет характеристики алюминиевой подложки и обработку поверхности материалов.
Характеристики алюминиевой подложки
1. Отличная производительность рассеивания тепла
Плакированные медью пластины на основе алюминия обладают отличными характеристиками рассеивания тепла, что является наиболее характерной особенностью пластин этого типа. Изготовленная из него печатная плата может не только эффективно предотвращать повышение рабочей температуры компонентов и подложек, загруженных на нее, но также быстро выделять тепло, выделяемое компонентами усилителя мощности, компонентами высокой мощности, силовыми переключателями большой схемы и другими компонентами. Он также получил широкое распространение благодаря своей небольшой плотности, легкому весу (2,7 г/см3), антиокислительной стойкости и более низкой цене, поэтому он стал самым универсальным и самым большим композитным листом в ламинатах с медным покрытием на металлической основе. Термическое сопротивление при насыщении изолированной алюминиевой подложки составляет 1,10 ℃/Вт, а термическое сопротивление — 2,8 ℃/Вт, что значительно улучшает ток плавления медного провода.
2. Повышение эффективности и качества обработки.
Плакированные медью ламинаты на основе алюминия обладают высокой механической прочностью и ударной вязкостью, что намного лучше, чем ламинаты с медным покрытием на основе жесткой смолы и керамические подложки. Он позволяет производить печатные платы большой площади на металлических подложках и особенно подходит для монтажа тяжелых компонентов на таких подложках. Кроме того, алюминиевая подложка также имеет хорошую плоскостность, и ее можно собирать и обрабатывать на подложке путем ковки, клепки и т. д. или сгибать и скручивать вдоль изготовленной из нее части печатной платы, не содержащей проводов, в то время как традиционная смола- ламинат на основе меди не может.
3. Высокая стабильность размеров
Для различных ламинатов с медным покрытием существует проблема теплового расширения (стабильности размеров), особенно теплового расширения в направлении толщины (ось Z) платы, что влияет на качество металлизированных отверстий и проводки. Основная причина заключается в том, что коэффициенты линейного расширения пластин различны, например, у меди, а коэффициент линейного расширения подложки из эпоксидного стекловолокна равен 3. Линейное расширение этих двух пластин очень различно, что легко вызвать разница в тепловом расширении подложки, приводящая к поломке или повреждению медной цепи и металлизированного отверстия. Коэффициент линейного расширения алюминиевой подложки находится между ними, он намного меньше, чем у обычной полимерной подложки, и ближе к коэффициенту линейного расширения меди, что способствует обеспечению качества и надежности печатной схемы.
Обработка поверхности алюминиевой подложки
1. Обезжиривание
Поверхность плиты на основе алюминия при обработке и транспортировке покрывается масляным слоем, и перед использованием ее необходимо очистить. Принцип состоит в том, чтобы использовать бензин (авиационный бензин общего назначения) в качестве растворяющего растворителя, а затем использовать водорастворимое чистящее средство для удаления масляных пятен. Промойте поверхность проточной водой, чтобы она стала чистой и без капель воды.
2. Обезжирить
Алюминиевая подложка после вышеуказанной обработки все еще имеет на поверхности неудаленный жир. Чтобы полностью удалить его, замочите его сильным щелочным раствором гидроксида натрия при температуре 50°C на 5 минут, а затем промойте чистой водой.
3. Щелочное травление. Поверхность алюминиевой пластины как основного материала должна иметь определенную шероховатость. Поскольку алюминиевая подложка и слой пленки оксида алюминия на поверхности являются амфотерными материалами, поверхность алюминиевого основного материала можно придать шероховатость с помощью системы кислотного, щелочного или сложного щелочного раствора. Кроме того, в раствор для придания шероховатости необходимо добавлять другие вещества и добавки для достижения следующих целей.
4. Химическая полировка (окунание). Поскольку алюминиевый базовый материал содержит другие металлы-примеси, в процессе придания шероховатости легко образуются неорганические соединения, которые прилипают к поверхности подложки, поэтому необходимо анализировать неорганические соединения, образовавшиеся на поверхности. В соответствии с результатами анализа приготовьте подходящий раствор для погружения и поместите шероховатую алюминиевую подложку в раствор для погружения на определенное время, чтобы поверхность алюминиевой пластины была чистой и блестящей.