Orificiu conductor Via gaura este, de asemenea, cunoscut sub denumirea de gaura via. Pentru a satisface cerințele clienților, placa de circuit prin orificiu trebuie să fie conectată. După multă practică, procesul tradițional de conectare din aluminiu este schimbat, iar masca de lipit și conectarea la suprafața plăcii de circuite sunt completate cu plasă albă. gaură. Producție stabilă și calitate fiabilă.

Via gaura joacă rolul de interconectare și conducere a liniilor. Dezvoltarea industriei electronice promovează, de asemenea, dezvoltarea PCB-ului și, de asemenea, propune cerințe mai ridicate privind procesul de fabricație a plăcilor imprimate și tehnologia de montare pe suprafață. Tehnologia de obturare prin găuri a luat ființă și ar trebui să îndeplinească următoarele cerințe:

(1) Există doar cupru în orificiul de trecere, iar masca de lipit poate fi astupată sau nu;
(2) Trebuie să existe plumb de staniu în orificiul traversant, cu o anumită cerință de grosime (4 microni), și nicio cerneală pentru mască de lipit nu trebuie să intre în orificiu, provocând margele de tablă în orificiu;
(3) Găurile de trecere trebuie să aibă găuri pentru dopuri de cerneală pentru masca de lipit, opace și nu trebuie să aibă inele de tablă, margele de tablă și cerințe de planeitate.

Odată cu dezvoltarea produselor electronice în direcția „ușoare, subțiri, scurte și mici”, PCB-urile s-au dezvoltat, de asemenea, la densitate mare și dificultate ridicată. Prin urmare, a apărut un număr mare de PCB-uri SMT și BGA, iar clienții necesită conectarea la montarea componentelor, în principal Cinci funcții:

(1) Preveniți scurtcircuitul cauzat de trecerea staniului prin suprafața componentei din orificiul de trecere atunci când PCB-ul este lipit prin val; mai ales când punem orificiul de trecere pe suportul BGA, trebuie mai întâi să facem orificiul pentru dop și apoi placat cu aur pentru a facilita lipirea BGA.

(2) Evitați reziduurile de flux în canale;
(3) După ce montarea la suprafață a fabricii de electronice și asamblarea componentelor sunt finalizate, PCB-ul trebuie aspirat pentru a forma o presiune negativă asupra mașinii de testare pentru a finaliza:
(4) Preveniți ca pasta de lipit de suprafață să curgă în gaură, provocând lipire falsă și afectând plasarea;
(5) Preveniți să apară mărgelele de tablă în timpul lipirii cu val, provocând scurtcircuite.

Pentru plăcile de montare la suprafață, în special pentru montarea BGA și IC, dopul orificiului de trecere trebuie să fie plat, convex și concav plus sau minus 1 mil, și nu trebuie să existe tablă roșie pe marginea orificiului de trecere; orificiul traversant ascunde bila de tablă, pentru a ajunge la clienți. Procesul de astupare prin orificii poate fi descris ca fiind divers. Fluxul procesului este deosebit de lung și controlul procesului este dificil. Există adesea probleme precum scăderea uleiului în timpul nivelării cu aer cald și experimentele de rezistență la lipirea cu ulei verde; explozie de ulei după întărire. Acum, în funcție de condițiile reale de producție, sunt rezumate diferitele procese de conectare ale PCB, iar unele comparații și explicații sunt făcute în proces și avantaje și dezavantaje:
Notă: Principiul de funcționare al nivelării cu aer cald este de a folosi aer cald pentru a îndepărta excesul de lipit de pe suprafața și găurile plăcii de circuit imprimat, iar lipirea rămasă este acoperită uniform pe plăcuțe, linii de lipire nerezistive și puncte de ambalare a suprafeței, care este metoda de tratare a suprafeței a plăcii de circuit imprimat.

I. Procesul de astupare a găurilor după nivelarea cu aer cald

Fluxul procesului este: mască de lipit de suprafață a plăcii → HAL → gaură de dop → întărire. Procesul de non-conectare este adoptat pentru producție. După ce aerul cald este nivelat, ecranul din tablă de aluminiu sau ecranul de blocare a cernelii este folosit pentru a finaliza astuparea orificiilor de trecere cerută de client pentru toate fortărețele. Cerneala de blocare poate fi cerneală fotosensibilă sau cerneală termorezistabilă. În cazul asigurării aceleiași culori a peliculei umede, cel mai bine este să folosiți aceeași cerneală ca suprafața plăcii. Acest proces poate asigura că orificiile de trecere nu vor pierde ulei după ce aerul fierbinte este nivelat, dar este ușor să cauți ca cerneala orificiului pentru dopuri să contamineze suprafața plăcii și să fie neuniformă. Clienții sunt predispuși la lipire falsă (în special în BGA) în timpul montării. Atât de mulți clienți nu acceptă această metodă.

II. Proces de nivelare a aerului cald orificiul dopului frontal

1. Folosiți o foaie de aluminiu pentru a astupa gaura, solidificați și lustruiți placa pentru transferul modelului
Acest proces tehnologic folosește o mașină de găurit CNC pentru a găuri tabla de aluminiu care trebuie astupată pentru a face un ecran și astupa gaura pentru a se asigura că orificiul de trecere este plin. Cerneala cu orificiul pentru dop poate fi folosita si cu cerneala termorezistenta, iar caracteristicile acesteia trebuie sa fie puternice. , Contracția rășinii este mică, iar forța de lipire cu peretele găurii este bună. Fluxul procesului este: pretratare → orificiu pentru dop → placă de șlefuire → transfer de model → gravare → mască de lipit la suprafața plăcii. Această metodă poate asigura că orificiul de obturare al orificiului de trecere este plat și nu vor exista probleme de calitate, cum ar fi explozia de ulei și căderea de ulei pe marginea orificiului în timpul nivelării cu aer cald. Cu toate acestea, acest proces necesită o îngroșare unică a cuprului pentru a face ca grosimea de cupru a peretelui găurii să îndeplinească standardul clientului. Prin urmare, cerințele pentru placarea cu cupru a întregii plăci sunt foarte mari, iar performanța mașinii de șlefuit plăci este, de asemenea, foarte ridicată, pentru a se asigura că rășina de pe suprafața de cupru este complet îndepărtată, iar suprafața de cupru este curată și nu poluată. . Multe fabrici de PCB nu au un proces unic de îngroșare a cuprului, iar performanța echipamentului nu îndeplinește cerințele, ceea ce duce la o utilizare redusă a acestui proces în fabricile de PCB.

2. Folosiți o foaie de aluminiu pentru a astupa gaura și imprimați direct pe ecran masca de lipire a suprafeței plăcii
Acest proces folosește o mașină de găurit CNC pentru a găuri foaia de aluminiu care trebuie conectată pentru a face un ecran, instalați-o pe mașina de tipărit serigrafic pentru a astupa gaura și parcați-o pentru cel mult 30 de minute după terminarea blocării, și utilizați ecranul 36T pentru a ecrana direct suprafața plăcii. Fluxul procesului este: pretratare-gaura dopului-serigrafie-pre-cocere-expunere-dezvoltare-întărire
Acest proces poate asigura că orificiul de trecere este bine acoperit cu ulei, orificiul pentru dop este plat și culoarea filmului umed este consistentă. După ce aerul fierbinte este nivelat, se poate asigura că orificiul intermediar nu este cositorit, iar gaura nu ascunde margele de tablă, dar este ușor să provoace cerneala în orificiu după întărire. după ce aerul fierbinte este nivelat, marginile viilor barbote și uleiul este îndepărtat. Este dificil de controlat producția prin această metodă de proces. Inginerii de proces trebuie să utilizeze procese și parametri speciali pentru a asigura calitatea orificiilor de dop.

3. Foaia de aluminiu este introdusă în gaură, dezvoltată, preîntărită și lustruită înainte de masca de lipit de suprafață.
Utilizați o mașină de găurit CNC pentru a găuri foaia de aluminiu care necesită găuri de astupare pentru a face un ecran, instalați-o pe mașina de serigrafie cu schimbare pentru a astupa găurile. Orificiile de astupare trebuie să fie pline și proeminente pe ambele părți. După întărire, placa este măcinată pentru tratarea suprafeței. Fluxul procesului este: pre-tratare-găuri de obturare-pre-cocere-dezvoltare-pre-întărire-rezistență de lipire a plăcii. Deoarece acest proces folosește întărirea găurii pentru a se asigura că orificiul de trecere după HAL nu cade sau explodează, ci după HAL, este dificil să se rezolve complet problema margelelor de tablă ascunse în găurile prin găuri și găurile prin găuri, așa că mulți clienți fac nu le accepta.

4. masca de lipire a suprafeței plăcii și orificiul pentru dop sunt completate în același timp.
Această metodă folosește un ecran de 36T (43T), instalat pe mașina de serigrafie, folosind o placă de suport sau un pat de unghii, în timp ce se completează suprafața plăcii, se astupă toate găurile de trecere, fluxul procesului este: pretratare-serigrafie- -Pre- coacere–expunere–dezvoltare–întărire. Timpul de proces este scurt, iar rata de utilizare a echipamentului este mare. Se poate asigura că găurile de trecere nu vor pierde ulei și că găurile de trecere nu vor fi cositorite după ce aerul fierbinte este nivelat, dar deoarece ecranul de mătase este utilizat pentru astupare, există o cantitate mare de aer în canale. În timpul întăririi, aerul se extinde și se sparge prin masca de lipit, provocând cavități și denivelări. Va exista o cantitate mică de tablă prin găuri pentru nivelarea aerului cald. În prezent, după un număr mare de experimente, compania noastră a selectat diferite tipuri de cerneluri și vâscozitate, a ajustat presiunea serigrafiei etc. și, practic, a rezolvat orificiile și denivelările canalelor și a adoptat acest proces pentru masă. producție.