Defectele PCB și controlul calității, deoarece ne străduim să menținem standarde înalte de calitate și eficiență, este esențial să abordăm și să minimizăm aceste defecte comune de fabricație a PCB-urilor.
La fiecare etapă de fabricație pot apărea probleme care provoacă defecte ale plăcii de circuite finite.Defectele comune includ sudarea, deteriorarea mecanică, contaminarea, inexactitățile dimensionale, defecte de placare, straturi interioare nealiniate, probleme de găurire și probleme de material.
Aceste defecte pot duce la scurtcircuite electrice, circuite deschise, estetică slabă, fiabilitate redusă și defecțiune completă a PCB-ului.
Defectele de proiectare și variabilitatea de fabricație sunt cele două cauze principale ale defectelor PCB.
Iată câteva dintre principalele cauze ale defectelor comune de fabricație a PCB:
1. Design necorespunzător
Multe defecte PCB provin din probleme de proiectare.Motivele comune legate de proiectare includ spațierea insuficientă între linii, bucle mici în jurul găurii de foraj, unghiuri ascuțite ale liniilor care depășesc capacitățile de fabricație și toleranțe pentru linii subțiri sau goluri care nu pot fi atinse prin procesul de fabricație.
Alte exemple includ modele simetrice care prezintă un risc de capcane de acid, urme fine care pot fi deteriorate de descărcarea electrostatică și probleme de disipare a căldurii.
Efectuarea unei analize cuprinzătoare de Design for Manufacturability (DFM) și respectarea ghidurilor de proiectare a PCB-ului poate preveni multe defecte induse de proiectare.
Implicarea inginerilor de producție în procesul de proiectare ajută la evaluarea capacității de fabricație.Instrumentele de simulare și modelare pot verifica, de asemenea, toleranța unui design la stresul din lumea reală și pot identifica zonele cu probleme.Optimizarea designului de fabricabilitate este un prim pas critic în reducerea la minimum a defectelor comune de fabricație a PCB-urilor.
2.Contaminarea PCB
Fabricarea PCB implică utilizarea multor substanțe chimice și procese care pot duce la contaminare.În timpul procesului de fabricație, PCBS sunt ușor contaminate cu materiale precum reziduurile de flux, uleiul degetelor, soluția de placare cu acid, resturile de particule și reziduurile de agent de curățare.
Contaminanții prezintă un risc de scurtcircuite electrice, circuite deschise, defecte de sudură și probleme de coroziune pe termen lung.Minimizați riscul de contaminare prin păstrarea zonelor de producție extrem de curate, aplicarea unor controale stricte ale poluării și prevenirea contactului uman.Instruirea personalului cu privire la procedurile adecvate de manipulare este, de asemenea, crucială.
3.defect material
Materialele utilizate în fabricarea PCB-urilor trebuie să fie lipsite de defecte inerente.Materialele PCB neconforme (cum ar fi laminate de calitate scăzută, preimpregnate, folii și alte componente) pot conține defecte, cum ar fi rășină insuficientă, proeminențe din fibră de sticlă, găuri și noduli.
Aceste defecte de material pot fi încorporate în foaia finală și pot afecta performanța.Asigurarea că toate materialele provin de la furnizori de renume, cu un control extins al calității, poate ajuta la evitarea problemelor legate de materiale.Se recomandă, de asemenea, verificarea materialelor primite.
În plus, deteriorarea mecanică, eroarea umană și modificările procesului pot afecta și fabricarea PCB-ului.
Apar defecte în fabricarea PCB-ului din cauza factorilor de proiectare și de fabricație.Înțelegerea celor mai comune defecte PCB permite fabricilor să se concentreze asupra eforturilor de prevenire și inspecție specifice.Principiile de precauție de bază sunt să efectueze analize de proiectare, procese de control strict, operatorii de trenuri, inspectarea amănunțită, menținerea curățeniei, panourile de cale și principiile rezistente la erori.