Un punct de testare într -un PCB este o placă de cupru expusă care poate fi utilizată pentru a verifica dacă un circuit funcționează la specificații. În timpul producției, utilizatorii pot injecta semnale de testare prin sonde prin punctele de testare pentru a detecta problemele potențiale. Produsul de testare a semnalelor determină dacă un semnal dat este scăzut/mare în comparație cu rezultatul dorit și se pot face modificări optime pentru a obține același lucru.

Punct de testare PCBTrebuie să fie amplasat pe stratul exterior al plăcii. Acest lucru permite sondelor echipamentelor de testare să ia contact cu acesta și să efectueze testul. Sfaturile sondei de testare sunt disponibile într -o varietate de forme pentru diferite suprafețe de testare (plate, sferice, conice, etc.), care permite ca fiecare punct de testare să fie asortat cu sonda care este cea mai potrivită. Acest lucru permite proiectanților să desemneze pinii și via-urile existente pe găuri pe tablouri ca punct de testare.

Tipuri de puncte de testare

Punct de testare a sondei

Primul tip de punct de testare este un punct ușor accesibil, care poate fi accesat de un tehnician folosind un dispozitiv portabil sau o sondă. Aceste puncte de testare pot fi identificate cu ușurință, cum ar fi „GND”, „PWR”, etc. Testul sondei este făcut pentru a efectua testarea nivelului de suprafață, adică Verificați valorile de aprovizionare curente și la sol adecvate.

Puncte de testare automate

Al doilea tip de punct de testare este utilizat pentru echipamentele de testare automate. Punctele de testare automate de pe PCB sunt vias, pini prin găuri și mici plăcuțe de aterizare de metal care sunt concepute pentru a găzdui sondele sistemelor de testare automate. Punctele de testare automate permit procedurile de testare automate care utilizează sonde de testare automate. Sunt de trei tipuri:

1. Testarea bordului gol: Testarea bordului gol se face înainte de asamblarea componentelor pentru a se asigura că există o conectivitate electrică bună în întreaga placă.

2. Testarea în circuit (TIC):Testul TIC este efectuat pentru a se asigura că toate componentele prezente pe tablă funcționează așa cum ar trebui. Sondele din dispozitivul de testare vor intra în contact cu punctele de testare de pe plăcile de circuit pentru a efectua testul.

3. Testarea sondei zburătoare (FPT):Testarea Sonda Flying (FPT) este un test automat utilizat pentru a evalua funcționarea corectă a componentelor pe o placă PCB. În acest test, două sau mai multe sonde sunt programate pentru a se deplasa pe bord în aer și pentru a accesa diverse pini de componente unul câte unul pentru a detecta defecțiuni precum deschideri, pantaloni scurți, valori de rezistență, valori de capacitate și orientare a componentelor.

Lucruri de luat în considerare în timp ce implementați un punct de testare pe un PCB:

● Distribuția punctului de testare: Punctele de testare trebuie distribuite uniform pe PCB, astfel încât mai multe teste să poată fi efectuate simultan.
● Partea plăcii: Punctele de testare trebuie plasate pe aceeași parte a PCB, care ajută la economisirea timpului și a banilor.
● Distanța minimă a punctului de testare: punctele de testare trebuie să aibă o distanță minimă de 0,100 inci între ele pentru a îmbunătăți eficacitatea testării,

Avantaje de adăugare a punctelor de testare la PCB:

● Detectarea ușoară a erorilor
● Economii de timp și costuri
● ușor de implementat

Punctele de testare sunt esențiale în verificarea integrității unui PCB. Numărul de puncte de testare de pe o placă PCB trebuie să fie limitat, deoarece sunt o zonă de cupru expusă, care ar putea scădea accidental la un alt punct de testare în apropierea sa și deteriorarea circuitului.