1.. Square Pad

Este adesea utilizat atunci când componentele de pe placa tipărită sunt mari și puține, iar linia tipărită este simplă. Când faceți un PCB de mână, utilizarea acestui pad este ușor de realizat

2. Pad

Utilizate pe scară largă în plăci imprimate cu o singură față și cu două fețe, piesele sunt aranjate în mod regulat. Dacă densitatea plăcii permite, plăcuțele pot fi mai mari și nu vor cădea în timpul lipitului.

3..

Conexiunile pad-to-pad sunt integrate. Utilizat frecvent în instalarea verticală a aranjamentului neregulat。

4. Polygon Pad

Este utilizat pentru a distinge garniturile cu diametre exterioare similare și diametre diferite ale găurilor, ceea ce este convenabil pentru procesare și asamblare

5. Oval Padhe Pad are suficientă zonă pentru a îmbunătăți capacitatea anti-stripping, adesea folosită pe dispozitive duale în linie

6. Patu în formă de op

Pentru a se asigura că după lipirea valurilor, găurile de pad pentru lipirea manuală nu vor fi blocate prin lipire.

7. Cross Pad

Plăcuțele în formă de încrucișare se numesc, de asemenea, plăcuțe termice, plăcuțe de aer cald, etc. Funcția sa este de a reduce disiparea căldurii a plăcii de sudare în timpul sudării și de a preveni sudarea falsă sau decojirea PCB cauzată de disiparea excesivă a căldurii.

● Când plăcuțele dvs. sunt la sol. Floarea în formă de încrucișare poate reduce zona de conectare a firului de masă, poate încetini viteza de disipare a căldurii și poate facilita sudarea.

● Când PCB-ul dvs. are nevoie de plasarea mașinii și are nevoie de o mașină de lipit Reflow, tamponul în formă de încrucișare poate împiedica PCB să se deconecteze (pentru că este nevoie de mai multă căldură pentru a topi pasta de lipit)

8. Pad de lacrimi

Este de obicei utilizat atunci când urmele atașate la căptușeală este subțire, pentru a preveni decojirea căptușelii și deconectarea urmelor de la căptușeală. Această căptușeală este adesea folosită în circuite de înaltă frecvență