01
Timpul de livrare al plăcii de transport este dificil de rezolvat, iar fabrica OSAT sugerează schimbarea formei de ambalare

Industria de ambalare și testare IC funcționează la viteză maximă.Înalți oficiali ai ambalajului și testării de outsourcing (OSAT) au spus sincer că în 2021 se estimează că în 2021 se estimează că rama de plumb pentru lipirea sârmei, substratul pentru ambalare și rășina epoxidică pentru ambalare (Epoxy) vor fi utilizate în 2021. Oferta și cererea de materiale precum Molding Compund sunt strânse și se estimează că va fi norma în 2021.

Printre acestea, de exemplu, cipurile de calcul de înaltă eficiență (HPC) utilizate în pachetele FC-BGA și deficitul de substraturi ABF au determinat producătorii internaționali de cipuri să continue să folosească metoda capacității pachetului pentru a asigura sursa materialelor.În acest sens, ultima parte a industriei de ambalare și testare a arătat că sunt produse IC relativ mai puțin solicitante, cum ar fi cipurile de control principal de memorie (Controller IC).

Inițial, sub formă de ambalare BGA, fabricile de ambalare și testare continuă să recomande clienților de cip să schimbe materialele și să adopte ambalaje CSP bazate pe substraturi BT și să se străduiască să lupte pentru performanța CPU, GPU, cipuri Netcom server NB/PC/console de jocuri , etc. , Încă trebuie să adoptați placa de transport ABF.

De fapt, perioada de livrare a plăcii de transport a fost relativ prelungită din ultimii doi ani.Datorită creșterii recente a prețurilor cuprului LME, cadrul de plumb atât pentru IC, cât și pentru modulele de putere a crescut ca răspuns la structura costurilor.În ceea ce privește inelul Pentru materiale precum rășina cu oxigen, industria de ambalare și testare a avertizat și ea încă de la începutul anului 2021, iar situația strânsă a ofertei și a cererii după noul an lunar va deveni mai evidentă.

Furtuna anterioară de gheață din Texas, în Statele Unite, a afectat furnizarea de materiale de ambalare, cum ar fi rășina și alte materii prime chimice din amonte.Câțiva producători importanți de materiale japoneze, inclusiv Showa Denko (care a fost integrată cu Hitachi Chemical), vor avea în continuare doar aproximativ 50% din aprovizionarea inițială de materiale din mai până în iunie., Și sistemul Sumitomo a raportat că, din cauza capacității de producție în exces disponibilă în Japonia, ASE Investment Holdings și produsele sale XX, care achiziționează materiale de ambalare de la Sumitomo Group, nu vor fi afectate prea mult deocamdată.

După ce capacitatea de producție a turnătoriei din amonte este strânsă și confirmată de industrie, industria așchiilor estimează că, deși planul de capacitate programat a fost aproape până în anul următor, alocarea este aproximativ determinată.Cel mai evident obstacol în calea barierei de expediere a cipurilor se află în etapa ulterioară.Ambalare și testare.

Capacitatea strânsă de producție a ambalajelor tradiționale cu lipire de sârmă (WB) va fi dificil de rezolvat până la sfârșitul anului.Ambalajul Flip-chip (FC) și-a menținut, de asemenea, rata de utilizare la un nivel de vârf datorită cererii de cipuri HPC și de minerit, iar ambalajul FC trebuie să fie mai matur.Furnizarea normală de substraturi de măsurare este puternică.Deși cele mai lipsite sunt plăcile ABF, iar plăcile BT sunt încă acceptabile, industria de ambalare și testare se așteaptă ca și etanșeitatea substraturilor BT să vină în viitor.

Pe lângă faptul că cipurile electronice auto au fost tăiate în coadă, fabrica de ambalare și testare a urmat exemplul industriei de turnătorie.La sfârșitul primului trimestru și începutul celui de-al doilea trimestru, a primit pentru prima dată comanda de napolitane de la vânzătorii internaționali de cipuri în 2020, iar cele noi au fost adăugate în 2021. Capacitatea de producție de napolitane se estimează că va începe și ajutorul austriac. în al doilea trimestru.Deoarece procesul de ambalare și testare întârzie cu aproximativ 1 până la 2 luni de la turnătorie, comenzile mari de testare vor fi fermentate pe la jumătatea anului.

Privind în viitor, deși industria se așteaptă ca ambalarea strânsă și capacitatea de testare să nu fie ușor de rezolvat în 2021, în același timp, pentru a extinde producția, este necesar să se traverseze mașina de lipire a sârmei, mașina de tăiat, mașina de plasare și alte ambalaje echipamentele necesare pentru ambalare.Termenul de livrare a fost, de asemenea, extins la aproape unu.Ani și alte provocări.Cu toate acestea, industria de ambalare și testare subliniază în continuare că creșterea costurilor de ambalare și turnătorie de testare este încă „un proiect meticulos” care trebuie să țină cont de relațiile cu clienții pe termen mediu și lung.Prin urmare, putem înțelege și dificultățile actuale ale clienților de proiectare IC pentru a asigura cea mai mare capacitate de producție și putem oferi clienților sugestii, cum ar fi modificări materiale, modificări ale pachetului și negocierea prețurilor, care se bazează, de asemenea, pe baza unei cooperări reciproc avantajoase pe termen lung. cu clientii.

02
Boom-ul minier a înăsprit în mod repetat capacitatea de producție a substraturilor BT
Boom-ul minier global a reaprins, iar cipurile miniere au devenit din nou un punct fierbinte pe piață.Energia cinetică a comenzilor lanțului de aprovizionare a crescut.Producătorii de substraturi IC au subliniat, în general, că capacitatea de producție a substraturilor ABF utilizate adesea pentru proiectarea cipurilor miniere în trecut a fost epuizată.Changlong, fără capital suficient, nu poate obține o aprovizionare suficientă.Clienții trec, în general, la cantități mari de plăci de transport BT, ceea ce a făcut, de asemenea, că liniile de producție de plăci de transport BT ale diverșilor producători au fost strânse de la Anul Nou Lunar până în prezent.

Industria relevantă a dezvăluit că, de fapt, există multe tipuri de cipuri care pot fi folosite pentru minerit.De la cele mai vechi GPU-uri high-end până la ASIC-uri specializate în minerit de mai târziu, este, de asemenea, considerată o soluție de design bine stabilită.Majoritatea plăcilor purtătoare BT sunt folosite pentru acest tip de design.produse ASIC.Motivul pentru care plăcile purtătoare BT pot fi aplicate la ASIC-urile miniere este în principal pentru că aceste produse îndepărtează funcțiile redundante, lăsând doar funcțiile necesare pentru minerit.În caz contrar, produsele care necesită putere mare de calcul trebuie să utilizeze plăci suport ABF.

Prin urmare, în această etapă, cu excepția cipul de minerit și a memoriei, care ajustează designul plăcii purtătoare, există puțin loc pentru înlocuire în alte aplicații.Cei din afară cred că, din cauza reaprinderii bruște a aplicațiilor miniere, va fi foarte dificil să concurezi cu alți producători majori de procesoare și GPU care au stat mult timp la coadă pentru capacitatea de producție a plăcilor purtătoare ABF.

Ca să nu mai vorbim că majoritatea noilor linii de producție extinse de diverse companii au fost deja contractate de acești producători de top.Când boom-ul minier nu știe când va dispărea brusc, companiile de cipuri miniere chiar nu au timp să se alăture.Cu coada lungă de așteptare a plăcilor suport ABF, cumpărarea plăcilor suport BT la scară largă este cea mai eficientă modalitate.

Privind cererea pentru diverse aplicații ale plăcilor purtătoare BT în prima jumătate a anului 2021, deși în general crește, rata de creștere a cipurilor miniere este relativ uluitoare.Observarea situației comenzilor clienților nu este o cerință pe termen scurt.Dacă continuă în a doua jumătate a anului, introduceți operatorul BT.În sezonul tradițional de vârf al plăcii, în cazul cererii mari de telefon mobil AP, SiP, AiP etc., etanșeitatea capacității de producție a substratului BT poate crește și mai mult.

De asemenea, lumea exterioară consideră că nu este exclus ca situația să evolueze într-o situație în care companiile de cipuri miniere folosesc creșterile de preț pentru a acapara capacitatea de producție.La urma urmei, aplicațiile miniere sunt poziționate în prezent ca proiecte de cooperare pe termen relativ scurt pentru producătorii existenți de plăci de transport BT.În loc să fie un produs necesar pe termen lung în viitor, cum ar fi modulele AiP, importanța și prioritatea serviciilor sunt încă avantajele producătorilor tradiționali de telefoane mobile, electronice de larg consum și cipuri de comunicații.

Industria transportatorilor a mărturisit că experiența acumulată de la prima apariție a cererii miniere arată că condițiile de piață ale produselor miniere sunt relativ volatile și nu este de așteptat ca cererea să fie menținută pentru o lungă perioadă de timp.Dacă capacitatea de producție a plăcilor de transport BT va fi într-adevăr extinsă în viitor, ar trebui să depindă și de aceasta.Starea de dezvoltare a altor aplicații nu va crește cu ușurință investițiile doar din cauza cererii mari în această etapă.