Grafitizare prin galvanizare pe găuri sau prin găuri de pe marginea PCB-ului. Tăiați marginea plăcii pentru a forma o serie de jumătate de găuri. Aceste jumătăți de găuri sunt ceea ce numim tampoane pentru găuri de ștampilă.
1. Dezavantajele găurilor de ștampilă
①: După ce placa este separată, aceasta are o formă de ferăstrău. Unii oameni o numesc o formă de dinte de câine. Este ușor să intri în coajă și uneori trebuie tăiat cu foarfecele. Prin urmare, în procesul de proiectare, un loc ar trebui rezervat, iar placa este în general redusă.
②: Creșteți costul. Orificiul minim de ștampilă este de 1,0 mm, apoi această dimensiune de 1 mm este numărată pe placă.
2. Rolul găurilor comune de ștampilă
În general, PCB-ul este V-CUT. Dacă întâlniți o placă cu formă specială sau rotundă, este posibil să utilizați gaura ștampilei. Placa și placa (sau placa goală) sunt conectate prin găuri de ștampilă, care joacă în principal un rol de susținere, iar placa nu va fi împrăștiată. Dacă matrița este deschisă, matrița nu se va prăbuși. . Cel mai frecvent, acestea sunt folosite pentru a crea module de sine stătătoare pentru PCB, cum ar fi module Wi-Fi, Bluetooth sau module de placă de bază, care sunt apoi folosite ca componente de sine stătătoare pentru a fi plasate pe o altă placă în timpul asamblarii PCB.
3. Distanțarea generală a găurilor ștampilei
0,55 mm ~ ~ 3,0 mm (în funcție de situație, folosit în mod obișnuit 1,0 mm, 1,27 mm)
Care sunt principalele tipuri de găuri de ștampilă?
- Jumătate de gaură
- Gaură mai mică cu jumătate de hol
- Găuri tangente la marginea plăcii
4. Cerințe pentru gaura ștampilei
În funcție de nevoile și de utilizarea finală a plăcii, există câteva atribute de design care trebuie îndeplinite. Ex:
①Dimensiune: Se recomandă să utilizați cea mai mare dimensiune posibilă.
②Tratamentul suprafeței: Depinde de utilizarea finală a plăcii, dar se recomandă ENIG.
③ Design OL pad: Se recomandă utilizarea celui mai mare OL pad posibil în partea de sus și de jos.
④ Numărul de găuri: depinde de design; cu toate acestea, se știe că cu cât numărul de găuri este mai mic, cu atât procesul de asamblare a PCB-ului este mai dificil.
Semigăurile placate sunt disponibile atât pe PCB-uri standard, cât și pe cele avansate. Pentru modelele standard de PCB, diametrul minim al găurii în formă de C este de 1,2 mm. Dacă aveți nevoie de găuri mai mici în formă de C, distanța minimă dintre cele două semigăuri placate este de 0,55 mm.
Proces de fabricație a găurii de ștampilă:
Mai întâi, faceți întregul orificiu traversant placat, ca de obicei, pe marginea plăcii. Apoi utilizați o unealtă de frezat pentru a tăia gaura în jumătate împreună cu cuprul. Deoarece cuprul este mai greu de șlefuit și poate cauza ruperea burghiului, utilizați un burghiu de frezat greu la viteze mai mari. Acest lucru are ca rezultat o suprafață mai netedă. Fiecare jumătate de gaură este apoi inspectată într-o stație dedicată și debavurată dacă este necesar. Acest lucru va face gaura ștampilei pe care o dorim.