Odată cu progresul continuu al construcției 5G, domenii industriale, cum ar fi microelectronica de precizie și aviația și marină, au fost dezvoltate în continuare, iar aceste domenii acoperă toate aplicarea plăcilor de circuite PCB. Concomitent cu dezvoltarea continuă a acestor industrii de microelectronice, vom constata că fabricarea componentelor electronice este treptat miniaturizată, subțire și ușoară, iar cerințele de precizie devin din ce în ce mai mari, iar sudarea cu laser este cea mai frecvent utilizată prelucrare. tehnologia din industria microelectronică, care este obligată să pună cerințe din ce în ce mai mari asupra gradului de sudare a plăcilor de circuite PCB.
Inspecția după sudarea plăcii de circuite PCB este crucială pentru întreprinderi și clienți, în special multe întreprinderi sunt stricte în produsele electronice, dacă nu o verificați, este ușor să aveți erori de performanță, care afectează vânzările de produse, dar afectează și imaginea corporativă. si reputatie. Echipamentul de sudare cu laser produs de laserul Shenzhen Zichen are o eficiență rapidă, un randament ridicat de sudare și o funcție de detectare post-sudare, care poate satisface nevoile de procesare a sudării și de detectare post-sudare ale întreprinderilor. Deci, cum se detectează calitatea plăcii de circuite PCB după sudare? Următorul laser Zichen împărtășește câteva metode de detectare utilizate în mod obișnuit.
1. Metoda de triangulare PCB
Ce este triangulația? Adică metoda folosită pentru verificarea formei tridimensionale. În prezent, metoda de triangulare a fost dezvoltată și proiectată pentru a detecta forma secțiunii transversale a echipamentului, dar deoarece metoda de triangulare este de la incidente de lumină diferită în direcții diferite, rezultatele observației vor fi diferite. În esență, obiectul este testat prin principiul difuziei luminii, iar această metodă este cea mai potrivită și cea mai eficientă. În ceea ce privește suprafața de sudură apropiată de starea oglinzii, acest mod nu este potrivit, este dificil de îndeplinit nevoile de producție.
2. Metoda de măsurare a distribuției reflexiei luminii
Această metodă utilizează în principal partea de sudură pentru a detecta decorul, lumina incidentă spre interior din direcția înclinată, camera TV este setată deasupra și apoi se efectuează inspecția. Cea mai importantă parte a acestei metode de operare este cum să cunoașteți unghiul de suprafață al lipitului PCB, în special cum să cunoașteți informațiile de iluminare etc., este necesar să capturați informațiile despre unghi printr-o varietate de culori deschise. Dimpotrivă, dacă este iluminat de sus, Unghiul măsurat este distribuția luminii reflectate, iar suprafața înclinată a lipitului poate fi verificată.
3. Schimbați Unghiul pentru inspecția camerei
Cum se detectează PCB după sudare? Folosind această metodă pentru a detecta calitatea sudării PCB, este necesar să aveți un dispozitiv cu un unghi care se schimbă. Acest dispozitiv are în general cel puțin 5 camere, mai multe dispozitive de iluminat cu LED-uri, va folosi mai multe imagini, folosind condiții vizuale pentru inspecție și o fiabilitate relativ ridicată.
4. Metoda de utilizare a detectării focalizării
Pentru unele plăci de circuite de înaltă densitate, după sudarea PCB, cele trei metode de mai sus sunt dificil de detectat rezultatul final, așa că trebuie utilizată a patra metodă, adică metoda de utilizare a detectării focalizării. Această metodă este împărțită în mai multe, cum ar fi metoda de focalizare cu mai multe segmente, care poate detecta direct înălțimea suprafeței de lipit, pentru a obține o metodă de detectare de înaltă precizie, în timp ce setați 10 detectoare de suprafață de focalizare, puteți obține suprafața de focalizare prin maximizarea ieșire, pentru a detecta poziția suprafeței de lipit. Dacă este detectat prin metoda de a străluci un fascicul laser micro asupra obiectului, atâta timp cât cele 10 găuri specifice sunt eșalonate în direcția Z, dispozitivul cu pas cu pas de 0,3 mm poate fi detectat cu succes.
