Odată cu dezvoltarea rapidă a industriei PCB, PCB se îndreaptă treptat către direcția liniilor subțiri de înaltă precizie, deschideri mici și raporturi de aspect ridicate (6:1-10:1). Cerințele de cupru pentru găuri sunt de 20-25Um, iar distanța dintre linii DF este mai mică de 4mil. În general, companiile de producție de PCB au probleme cu filmul de galvanizare. Clipul de film va provoca un scurtcircuit direct, care va afecta rata de randament a plăcii PCB prin inspecția AOI. Clipul de film serios sau prea multe puncte nu pot fi reparate duc direct la resturi.

Analiza de principiu a filmului sandwich PCB
① Grosimea de cupru a circuitului de placare a modelului este mai mare decât grosimea filmului uscat, ceea ce va cauza fixarea filmului. (Grosimea filmului uscat utilizat de fabrica generală de PCB este de 1,4 mil)
② Grosimea cuprului și a staniului a circuitului de placare a modelului depășește grosimea filmului uscat, ceea ce poate cauza fixarea filmului.

Analiza cauzelor ciupirii
①Densitatea curentului de placare a modelului este mare, iar placarea cu cupru este prea groasă.
②Nu există o bandă de margine la ambele capete ale autobuzului de zbor, iar zona de curent ridicat este acoperită cu o peliculă groasă.
③ Adaptorul AC are un curent mai mare decât curentul setat de placa de producție reală.
④ Partea C/S și partea S/S sunt inversate.
⑤ Pasul este prea mic pentru filmul de prindere a plăcii cu pas de 2,5-3,5 mil.
⑥ Distribuția curentului este neuniformă, iar cilindrul de placare cu cupru nu a curățat anodul de mult timp.
⑦Curentul de intrare greșit (introduceți modelul greșit sau introduceți zona greșită a plăcii)
⑧Timpul curent de protecție al plăcii PCB din cilindrul de cupru este prea lung.
⑨Designul de aspect al proiectului este nerezonabil, iar zona efectivă de galvanizare a graficelor furnizate de proiect este incorectă.
⑩Decalajul de linie al plăcii PCB este prea mic, iar modelul de circuit al plăcii de mare dificultate este ușor de tăiat filmul.