În procesul de producție PCB, procesul de tratare a suprafeței este un pas foarte important. Nu numai că afectează aspectul PCB, dar este, de asemenea, direct legat de funcționalitatea, fiabilitatea și durabilitatea PCB. Procesul de tratare a suprafeței poate oferi un strat de protecție pentru a preveni coroziunea de cupru, pentru a îmbunătăți performanța de lipire și pentru a oferi proprietăți bune de izolare electrică. Următoarea este o analiză a mai multor procese comune de tratare a suprafeței în producția de PCB.

一 .HASL (netezirea aerului cald)
Planarizarea aerului cald (HASL) este o tehnologie tradițională de tratare a suprafeței PCB, care funcționează prin scufundarea PCB -ului într -un aliaj de staniu/plumb topit și apoi folosind aer cald pentru a „planifica” suprafața pentru a crea o acoperire metalică uniformă. Procesul HASL este low-cost și potrivit pentru o varietate de producție de PCB, dar poate avea probleme cu plăcuțele neuniforme și grosimea inconsistentă a acoperirii metalice.

二 .enig (aur chimic nichel)
Electroless Nichel Gold (ENIG) este un proces care depune un strat de nichel și aur pe suprafața unui PCB. În primul rând, suprafața de cupru este curățată și activată, apoi un strat subțire de nichel este depus printr -o reacție de înlocuire chimică și, în sfârșit, un strat de aur este placat deasupra stratului de nichel. Procesul ENIG oferă o rezistență bună la contact și rezistență la uzură și este potrivit pentru aplicații cu cerințe de fiabilitate ridicate, dar costul este relativ mare.

三、 Aur chimic
Aurul chimic depune un strat subțire de aur direct pe suprafața PCB. Acest proces este adesea utilizat în aplicații care nu necesită lipire, cum ar fi frecvența radio (RF) și circuitele cu microunde, deoarece aurul oferă o rezistență excelentă și rezistență la coroziune. Aurul chimic costă mai puțin decât ENIG, dar nu este la fel de rezistent la uzură ca ENIG.

四、 OSP (film de protecție organică)
Filmul de protecție organică (OSP) este un proces care formează o peliculă organică subțire pe suprafața cuprului pentru a preveni oxidarea cuprului. OSP are un proces simplu și costuri reduse, dar protecția pe care o oferă este relativ slabă și este potrivită pentru depozitarea și utilizarea pe termen scurt a PCB-urilor.

五、 Aurul dur
Aurul tare este un proces care depune un strat de aur mai gros pe suprafața PCB prin electroplație. Aurul tare este mai rezistent la uzură decât aurul chimic și este potrivit pentru conectori care necesită conectare frecventă și deconectare sau PCB-uri utilizate în medii dure. Aurul dur costă mai mult decât aurul chimic, dar oferă o protecție mai bună pe termen lung.

六、 Argint de imersiune
Argintul de imersiune este un proces pentru depunerea unui strat de argint pe suprafața PCB. Argintul are o conductivitate și reflectivitate bună, ceea ce îl face potrivit pentru aplicații vizibile și infraroșii. Costul procesului de argint de imersiune este moderat, dar stratul de argint este ușor vulcanizat și necesită măsuri suplimentare de protecție.

七、 Tin de imersiune
Tinul de imersiune este un proces pentru depunerea unui strat de staniu pe suprafața PCB. Stratul de staniu oferă proprietăți bune de lipire și o anumită rezistență la coroziune. Procesul de staniu de imersiune este mai ieftin, dar stratul de staniu este ușor oxidat și, de obicei, necesită un strat de protecție suplimentar.

八、 HASL fără plumb
HASL fără plumb este un proces HASL care respectă ROHS, care folosește aliaj de staniu/argint/cupru fără plumb pentru a înlocui aliajul tradițional de staniu/plumb. Procesul HASL fără plumb oferă performanțe similare HASL tradițional, dar îndeplinește cerințele de mediu.

Există diverse procese de tratament de suprafață în producția de PCB și fiecare proces are avantajele sale unice și scenariile de aplicare. Alegerea procesului adecvat de tratare a suprafeței necesită luarea în considerare a mediului de aplicare, a cerințelor de performanță, a bugetului costurilor și a standardelor de protecție a mediului PCB. Odată cu dezvoltarea tehnologiei electronice, continuă să apară noi procese de tratare a suprafeței, oferind producătorilor de PCB mai multe opțiuni pentru a răspunde cerințelor de piață în schimbare.