În procesul de producție de PCB, procesul de tratare a suprafeței este un pas foarte important. Nu afectează numai aspectul PCB-ului, dar este, de asemenea, direct legat de funcționalitatea, fiabilitatea și durabilitatea PCB-ului. Procesul de tratare a suprafeței poate oferi un strat protector pentru a preveni coroziunea cuprului, pentru a îmbunătăți performanța de lipire și pentru a oferi proprietăți bune de izolare electrică. Următoarea este o analiză a mai multor procese comune de tratare a suprafeței în producția de PCB.

一.HASL (Netezirea aerului cald)
Planarizarea cu aer cald (HASL) este o tehnologie tradițională de tratare a suprafeței PCB care funcționează prin scufundarea PCB-ului într-un aliaj de staniu/plumb topit și apoi folosind aer cald pentru a „planariza” suprafața pentru a crea o acoperire metalică uniformă. Procesul HASL este ieftin și potrivit pentru o varietate de producție de PCB, dar poate avea probleme cu plăcuțele neuniforme și grosimea inconsecventă a stratului de metal.

二.ENIG (aur chimic de nichel)
Aurul de nichel electroless (ENIG) este un proces care depune un strat de nichel și aur pe suprafața unui PCB. Mai întâi, suprafața de cupru este curățată și activată, apoi un strat subțire de nichel este depus printr-o reacție chimică de înlocuire și, în final, un strat de aur este placat deasupra stratului de nichel. Procesul ENIG oferă o bună rezistență la contact și rezistență la uzură și este potrivit pentru aplicații cu cerințe ridicate de fiabilitate, dar costul este relativ ridicat.

三、aur chimic
Chemical Gold depune un strat subțire de aur direct pe suprafața PCB. Acest proces este adesea folosit în aplicații care nu necesită lipire, cum ar fi circuitele de radiofrecvență (RF) și microunde, deoarece aurul oferă o conductivitate excelentă și rezistență la coroziune. Aurul chimic costă mai puțin decât ENIG, dar nu este la fel de rezistent la uzură ca ENIG.

四、OSP (film de protecție organic)
Filmul de protecție organic (OSP) este un proces care formează o peliculă organică subțire pe suprafața cuprului pentru a preveni oxidarea cuprului. OSP are un proces simplu și un cost scăzut, dar protecția pe care o oferă este relativ slabă și este potrivită pentru stocarea și utilizarea pe termen scurt a PCB-urilor.

五、Aur dur
Hard Gold este un proces care depune un strat de aur mai gros pe suprafața PCB prin galvanizare. Aurul dur este mai rezistent la uzură decât aurul chimic și este potrivit pentru conectorii care necesită conectarea și deconectarea frecventă sau PCB-uri utilizate în medii dure. Aurul dur costă mai mult decât aurul chimic, dar oferă o protecție mai bună pe termen lung.

六、Immersion Silver
Immersion Silver este un proces de depunere a unui strat de argint pe suprafața PCB. Argintul are o conductivitate și reflectivitate bune, ceea ce îl face potrivit pentru aplicații vizibile și în infraroșu. Costul procesului de imersie cu argint este moderat, dar stratul de argint este ușor vulcanizat și necesită măsuri suplimentare de protecție.

七、Cutie de imersie
Staniul de imersie este un proces de depunere a unui strat de staniu pe suprafața PCB. Stratul de staniu oferă proprietăți bune de lipit și o oarecare rezistență la coroziune. Procesul de imersie cu staniu este mai ieftin, dar stratul de staniu se oxidează ușor și necesită de obicei un strat protector suplimentar.

八、HASL fără plumb
Lead-Free HASL este un proces HASL conform RoHS care utilizează aliajul de staniu/argint/cupru fără plumb pentru a înlocui aliajul tradițional de staniu/plumb. Procesul HASL fără plumb oferă performanțe similare cu HASL tradițional, dar îndeplinește cerințele de mediu.

Există diferite procese de tratare a suprafețelor în producția de PCB, iar fiecare proces are avantajele sale unice și scenariile de aplicare. Alegerea procesului adecvat de tratare a suprafeței necesită luarea în considerare a mediului de aplicare, cerințele de performanță, bugetul de cost și standardele de protecție a mediului ale PCB. Odată cu dezvoltarea tehnologiei electronice, noi procese de tratare a suprafețelor continuă să apară, oferind producătorilor de PCB mai multe opțiuni pentru a satisface cerințele pieței în schimbare.