În procesul de miniaturizare și complicare a dispozitivelor electronice moderne, PCB (placă de circuit imprimat) joacă un rol crucial. Ca punte între componentele electronice, PCB asigură transmisia eficientă a semnalelor și alimentarea stabilă cu energie. Cu toate acestea, în timpul procesului său precis și complex de fabricație, apar din când în când diverse defecte, care afectează performanța și fiabilitatea produselor. Acest articol va discuta cu dvs. tipurile de defecte comune ale plăcilor de circuite PCB și motivele din spatele acestora, oferind un ghid detaliat de „verificare a stării de sănătate” pentru proiectarea și fabricarea produselor electronice.
1. Scurtcircuit și circuit deschis
Analiza motivelor:
Erori de proiectare: neglijența în timpul fazei de proiectare, cum ar fi spațierea strânsă a rutelor sau problemele de aliniere între straturi, poate duce la scurtcircuitari sau deschideri.
Procesul de fabricație: Gravarea incompletă, abaterea de găurire sau rezistența de lipire rămasă pe placă poate cauza scurtcircuit sau circuit deschis.
2. Defecte masca de lipit
Analiza motivelor:
Acoperire neuniformă: Dacă rezistența de lipit este distribuită neuniform în timpul procesului de acoperire, folia de cupru poate fi expusă, crescând riscul de scurtcircuite.
Întărire slabă: Controlul necorespunzător al temperaturii sau al timpului de coacere face ca rezistența de lipit să nu se întărească complet, afectând protecția și durabilitatea acestuia.
3. Serigrafie defectă
Analiza motivelor:
Precizia tipăririi: echipamentul de serigrafie are o acuratețe insuficientă sau o funcționare necorespunzătoare, ceea ce duce la caractere neclare, lipsă sau compensate.
Probleme de calitate a cernelii: Utilizarea de cerneală inferioară sau compatibilitatea slabă între cerneală și placă afectează claritatea și aderența siglei.
4. Defecte ale gaurii
Analiza motivelor:
Deviația de foraj: uzura burghiului sau poziționarea inexactă determină diametrul găurii să fie mai mare sau să devieze de la poziția proiectată.
Îndepărtarea incompletă a adezivului: Rășina reziduală după găurire nu este complet îndepărtată, ceea ce va afecta calitatea ulterioară a sudării și performanța electrică.
5. Separarea interstraturilor și spumare
Analiza motivelor:
Stresul termic: temperatura ridicată în timpul procesului de lipire prin reflow poate provoca o nepotrivire a coeficienților de dilatare între diferite materiale, provocând separarea între straturi.
Pătrunderea umidității: PCB-urile subcoapte absorb umezeala înainte de asamblare, formând bule de abur în timpul lipirii, provocând bășici interne.
6. Placare slabă
Analiza motivelor:
Placare neuniformă: Distribuția neuniformă a densității curentului sau compoziția instabilă a soluției de placare are ca rezultat grosimea neuniformă a stratului de placare cu cupru, afectând conductivitatea și lipirea.
Poluare: Prea multe impurități din soluția de placare afectează calitatea acoperirii și chiar produc găuri sau suprafețe rugoase.
Strategia de rezolvare:
Ca răspuns la defectele de mai sus, măsurile luate includ, dar nu se limitează la:
Design optimizat: Utilizați software CAD avansat pentru proiectare precisă și treceți printr-o revizuire riguroasă DFM (Design for Manufacturability).
Îmbunătățiți controlul procesului: Consolidați monitorizarea în timpul procesului de producție, cum ar fi utilizarea echipamentelor de înaltă precizie și controlul strict al parametrilor procesului.
Selectarea și gestionarea materialelor: Selectați materii prime de înaltă calitate și asigurați condiții bune de depozitare pentru a preveni umezirea sau deteriorarea materialelor.
Inspecția calității: implementați un sistem cuprinzător de control al calității, inclusiv AOI (inspecție optică automată), inspecție cu raze X etc., pentru a detecta și corecta defectele în timp util.
Prin înțelegerea aprofundată a defectelor comune ale plăcilor de circuite PCB și a cauzelor acestora, producătorii pot lua măsuri eficiente pentru a preveni aceste probleme, îmbunătățind astfel randamentul produsului și asigurând calitatea și fiabilitatea înalte a echipamentelor electronice. Odată cu progresul continuu al tehnologiei, există multe provocări în domeniul producției de PCB, dar prin management științific și inovație tehnologică, aceste probleme sunt depășite una câte una.