1. Distanța dintre petice

Distanța dintre componentele SMD este o problemă căreia inginerii trebuie să-i acorde atenție în timpul amenajării.Dacă distanța este prea mică, este foarte dificil să imprimați pasta de lipit și să evitați lipirea și cositorirea.

Recomandările de distanță sunt următoarele

Cerințe privind distanța dispozitivului între patch-uri:
Același tip de dispozitive: ≥0,3 mm
Dispozitive diferite: ≥0,13*h+0,3mm (h este diferența maximă de înălțime a componentelor învecinate)
Distanța dintre componentele care pot fi corelate numai manual: ≥1,5 mm.

Sugestiile de mai sus sunt doar pentru referință și pot fi în conformitate cu specificațiile de proiectare a procesului PCB ale companiilor respective.

2. Distanța dintre dispozitivul în linie și plasture

Ar trebui să existe o distanță suficientă între dispozitivul de rezistență în linie și plasture și se recomandă să fie între 1-3mm.Din cauza procesării dificile, utilizarea plug-in-urilor directe este rară acum.

3. Pentru amplasarea condensatoarelor de decuplare IC

Un condensator de decuplare trebuie plasat lângă portul de alimentare al fiecărui IC, iar locația trebuie să fie cât mai aproape posibil de portul de alimentare al IC.Când un cip are mai multe porturi de alimentare, un condensator de decuplare trebuie plasat pe fiecare port.

4. Acordați atenție direcției de plasare și distanței componentelor pe marginea plăcii PCB.

Deoarece PCB-ul este în general făcut din puzzle, dispozitivele de lângă margine trebuie să îndeplinească două condiții.

Prima este să fie paralelă cu direcția de tăiere (pentru a uniformiza solicitarea mecanică a dispozitivului. De exemplu, dacă dispozitivul este plasat în sensul din partea stângă a figurii de mai sus, direcțiile diferitelor forțe ale celor două plăcuțe de plasturele poate cauza ruperea componentului și a sudurii).
Al doilea este că componentele nu pot fi aranjate la o anumită distanță (pentru a preveni deteriorarea componentelor atunci când placa este tăiată)

5. Acordați atenție situațiilor în care plăcuțele adiacente trebuie conectate

Dacă trebuie conectate plăcuțele adiacente, confirmați mai întâi că conexiunea este făcută în exterior pentru a preveni formarea de punte cauzată de conexiune și acordați atenție lățimii firului de cupru în acest moment.

6. Dacă tamponul cade într-o zonă normală, trebuie luată în considerare disiparea căldurii

Dacă placa cade pe suprafața pavajului, trebuie utilizat calea corectă pentru a conecta placa și pavaj.De asemenea, determinați dacă să conectați 1 linie sau 4 linii în funcție de curent.

Dacă se adoptă metoda din stânga, este mai dificilă sudarea sau repararea și dezasamblarea componentelor, deoarece temperatura este complet dispersată de cuprul așezat, ceea ce face imposibilă sudarea.

7. Dacă cablul este mai mic decât suportul de conectare, este necesară o lacrimă

Dacă firul este mai mic decât suportul dispozitivului în linie, trebuie să adăugați lacrimi așa cum se arată în partea dreaptă a figurii.

Adăugarea de lacrimi are următoarele beneficii:
(1) Evitați scăderea bruscă a lățimii liniei de semnal și provocați reflexia, ceea ce poate face ca conexiunea dintre urmă și pad-ul component să aibă tendința de a fi netedă și de tranziție.
(2) Problema că legătura dintre tampon și urmă se rupe ușor din cauza impactului este rezolvată.
(3) Setarea lacrimilor poate face ca placa de circuite PCB să arate mai frumoasă.