1. Superfície do PCB: OSP, HASL, HASL sem chumbo, estanho de imersão, ENIG, prata de imersão, chapeamento de ouro duro, chapeamento de ouro para placa inteira, dedo de ouro, ENEPIG…

OSP: baixo custo, boa soldabilidade, duras condições de armazenamento, pouco tempo, tecnologia ambiental, boa soldagem, suave…

HASL: geralmente são amostras de PCB HDI multicamadas (4 - 46 camadas), tem sido usado por muitas grandes empresas de comunicações, computadores, equipamentos médicos e aeroespaciais e unidades de pesquisa.

Dedo de ouro: é a conexão entre o slot de memória e o chip de memória, todos os sinais são enviados pelo dedo de ouro.
O dedo de ouro consiste em uma série de contatos condutores de ouro, que são chamados de “dedo de ouro” devido à sua superfície folheada a ouro e ao seu arranjo semelhante a um dedo. Na verdade, o dedo de ouro USA um processo especial para revestir o revestimento de cobre com ouro, que é altamente resistente à oxidação e altamente condutivo. Mas o preço do ouro é caro, o atual revestimento de estanho é usado para substituir mais memória. A partir do último século 90, o material de estanho começou a se espalhar, a placa-mãe, a memória e os dispositivos de vídeo como “dedo de ouro” são quase sempre usados ​​como material de estanho, apenas alguns acessórios de servidor/estação de trabalho de alto desempenho entrarão em contato com o ponto para continuar o prática de usar banhado a ouro, então o preço fica um pouco caro.

2. Por que usar a placa folheada a ouro?
Com a integração do IC cada vez mais alto, os pés do IC ficam cada vez mais densos. Embora o processo de pulverização vertical de estanho seja difícil de soprar a placa de soldagem fina, o que dificulta a montagem do SMT; Além disso, a vida útil da placa de pulverização de estanho é muito curta. No entanto, a placa de ouro resolve estes problemas:

1.) Para tecnologia de montagem em superfície, especialmente para montagem em mesa ultrapequena 0603 e 0402, porque o nivelamento da almofada de soldagem está diretamente relacionado à qualidade do processo de impressão da pasta de solda, na parte de trás da qualidade da soldagem por refluxo tem um impacto decisivo, portanto, todo o revestimento de ouro em alta densidade e tecnologia de montagem em mesa ultrapequena é frequentemente visto.

2.) Na fase de desenvolvimento, a influência de fatores como a aquisição de componentes muitas vezes não faz com que a placa seja soldada imediatamente, mas muitas vezes tem que esperar algumas semanas ou até meses antes do uso, a vida útil da placa banhada a ouro é maior do que a terne metal muitas vezes, então todos estão dispostos a adotar. Além disso, PCB banhado a ouro em graus do custo do estágio de amostra em comparação com placas de estanho

Mas com fiação cada vez mais densa, a largura da linha e o espaçamento atingiram 3-4MIL

Portanto, traz o problema do curto-circuito do fio de ouro: com o aumento da frequência do sinal, a influência da transmissão do sinal em múltiplos revestimentos devido ao efeito pelicular torna-se cada vez mais óbvia

(efeito de pele: corrente alternada de alta frequência, a corrente tenderá a se concentrar na superfície do fluxo do fio. De acordo com o cálculo, a profundidade da pele está relacionada à frequência.)

3. Por que usar o PCB de ouro de imersão?

Existem algumas características para o PCB de ouro de imersão mostrado abaixo:

1.) a estrutura cristalina formada pelo ouro de imersão e folheado a ouro é diferente, a cor do ouro de imersão será mais boa do que o folheado a ouro e o cliente ficará mais satisfeito. Assim, a tensão da placa de ouro submersa fica mais fácil de controlar, o que favorece mais o processamento dos produtos. Ao mesmo tempo, também porque o ouro é mais macio que o ouro, então a placa de ouro não se desgasta – dedo de ouro resistente.

2.) O ouro de imersão é mais fácil de soldar do que o folheado a ouro e não causará soldagem deficiente e reclamações dos clientes.

3.) o níquel ouro só é encontrado na almofada de soldagem do ENIG PCB, a transmissão do sinal no efeito pele é na camada de cobre, o que não afetará o sinal, também não provoca curto-circuito no fio de ouro. A máscara de solda no circuito é combinada mais firmemente com as camadas de cobre.

4.) A estrutura cristalina do ouro de imersão é mais densa que o folheado a ouro, é difícil produzir oxidação

5.) Não haverá efeito no espaçamento quando a compensação for feita

6.) O nivelamento e a vida útil da placa de ouro são tão bons quanto os da placa de ouro.

4. Ouro de Imersão VS Banhado a Ouro

Existem dois tipos de tecnologia de folheamento de ouro: um é o folheamento elétrico de ouro e o outro é o ouro de imersão.

Para o processo de folheamento a ouro, o efeito do estanho é bastante reduzido e o efeito do ouro é melhor; A menos que o fabricante exija a encadernação, ou agora a maioria dos fabricantes escolherá o processo de afundamento do ouro!

Geralmente, o tratamento de superfície do PCB pode ser dividido nos seguintes tipos: folheado a ouro (galvanoplastia, ouro de imersão), folheado a prata, OSP, HASL (com e sem chumbo), que são principalmente para placas FR4 ou CEM-3, base de papel materiais e tratamento de superfície de revestimento de colofónia; Sobre o estanho pobre (comer estanho pobre) isso se a remoção de fabricantes de pasta e razões de processamento de material.

Existem alguns motivos para o problema do PCB:

1. Durante a impressão PCB, se houver superfície de filme permeando óleo na PAN, ela pode bloquear o efeito do estanho; isso pode ser verificado por um teste de flutuação de solda

2.Se a posição embelezada do PAN pode atender aos requisitos de projeto, ou seja, se a almofada de soldagem pode ser projetada para garantir o suporte das peças.

3.A almofada de soldagem não está contaminada, o que pode ser medido pela contaminação de íons.

Sobre a superfície:

Chapeamento de ouro, pode prolongar o tempo de armazenamento do PCB e, devido à mudança de temperatura e umidade do ambiente externo, é pequena (em comparação com outro tratamento de superfície), geralmente, pode ser armazenado por cerca de um ano; HASL ou tratamento de superfície HASL sem chumbo em segundo lugar, OSP novamente, os dois tratamentos de superfície na temperatura ambiente e tempo de armazenamento de umidade para prestar atenção a muitos em circunstâncias normais, o tratamento de superfície de prata é um pouco diferente, o preço também é alto, preservação as condições são mais exigentes, a necessidade de usar processamento de embalagens de papel sem enxofre! E guarde por cerca de três meses! No efeito estanho, ouro, OSP, spray de estanho são praticamente os mesmos, os fabricantes devem considerar principalmente o desempenho de custo!