1. Asse

Substratos e componentes de PCBA que não são usados ​​há muito tempo e expostos ao ar podem conter umidade. Asse-os após um período de tempo ou antes de usar para evitar que a umidade afete o processamento do PCBA.

2. Pasta de solda

A pasta de solda também é muito importante para o processamento de fábricas de PCBA e, se houver umidade na pasta de solda, também é fácil produzir furos de ar ou esferas de estanho e outros fenômenos indesejáveis ​​durante o processo de soldagem.

Na seleção da pasta de solda não é possível cortar cantos. É necessário usar pasta de solda de alta qualidade, e a pasta de solda deve ser processada de acordo com os requisitos de processamento para aquecimento e agitação em estrita conformidade com os requisitos de processamento. No processamento inicial do PCBA, é melhor não expor a pasta de solda ao ar por muito tempo. Após a impressão da pasta de solda no processo SMT, é necessário aproveitar o tempo para a soldagem por refluxo.

3. Umidade na oficina

A umidade da oficina de processamento também é um fator ambiental muito importante para o processamento de PCBA. Geralmente, é controlado em 40-60%.

4. Curva de temperatura do forno

Siga rigorosamente os requisitos padrão das plantas de processamento eletrônico para detecção de temperatura do forno e planeje otimizar a curva de temperatura do forno. A temperatura da zona de pré-aquecimento precisa atender aos requisitos, para que o fluxo possa volatilizar totalmente e a velocidade do forno não possa ser muito rápida.

5. Fluxo

No processo de soldagem por onda de processamento de PCBA, o fluxo não deve ser muito pulverizado.

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